图书介绍
微电子技术的可靠性 互连、器件及系统PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- （瑞典）刘建影（JohanLiu）著 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030376060
- 出版时间：2013
- 标注页数：179页
- 文件大小：40MB
- 文件页数：191页
- 主题词：微电子技术－可靠性－研究
PDF下载
下载说明
微电子技术的可靠性 互连、器件及系统PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
第一章 可靠性及其重要性1
参考文献1
第二章 可靠性的度量3
2.1可靠性的定义3
2.2经验模型3
2.3物理模型4
2.4可靠性信息4
2.5互连可靠性8
2.6互连的等级10
2.7可靠性函数11
2.7.1指数分布14
2.7.2韦布尔分布16
2.7.3对数-正态分布18
2.7.4基于物理模型的分布19
2.8微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型21
2.8.1基于位置参数的失效准则22
2.8.2最小二乘估计22
2.8.3试验与数据23
2.8.4分析与结果25
2.8.5结果应用26
习题27
参考文献28
第三章 微系统的一般失效机制31
3.1简介31
3.2力学和热机械失效机制33
3.2.1低周疲劳33
3.2.2蠕变35
3.3脆性断裂36
3.4 IC级别的失效机制36
3.4.1电迁移36
3.4.2静电释放38
3.5腐蚀39
3.6塑料封装的爆米花效应40
习题41
参考文献42
第四章 焊点可靠性44
4.1焊点的显微组织44
4.1.1共晶Sn-37Pb显微组织45
4.1.2显微组织稳定性和界面反应46
4.1.3共晶Sn-3.5Ag显微组织47
4.1.4显微组织演变和界面反应47
4.1.5 Sn-Ag-Cu合金显微组织48
4.1.6显微组织演变和界面反应49
4.1.7 Sn-3.5Ag-3Bi显微组织50
4.1.8 Sn-0.7Cu-0.4Co显微组织50
4.2焊点力学可靠性51
4.3常见焊点失效机制54
4.3.1二级钎料互连失效行为57
4.3.2焊点可靠性测试标准58
习题59
参考文献59
第五章 导电胶黏剂接头的可靠性63
5.1导电胶黏剂的介绍63
5.2各向同性导电胶黏剂63
5.3 ICA互连的可靠性65
5.3.1金属化的影响65
5.3.2固化程度的影响65
5.3.3冲击强度67
5.3.4失效机制67
5.3.5通过纳米颗粒导电的ICA70
5.4 ACA连接的可靠性72
5.4.1装配工艺的影响73
5.4.2衬底和元器件的影响75
5.4.3吸潮引起的恶化77
5.4.4氧化物和裂纹的增长78
5.4.5开路和桥连的概率80
5.4.6黏结过程中ACA的流动81
5.4.7电传导的发展和残余应力82
习题84
参考文献85
第六章 加速试验87
6.1加速试验的疲劳失效分析87
6.2热疲劳88
6.3不同的测试因素对热疲劳寿命的影响89
6.4恒温低周疲劳力学性能90
6.4.1频率的影响92
6.4.2保温时间的影响93
6.4.3应变范围和应变速率的影响93
6.4.4温度的影响93
6.4.5失效定义的影响94
6.4.6其他因素的影响94
习题94
参考文献98
第七章 工艺可靠性设计99
7.1无铅钎焊99
7.2其他问题101
7.2.1铅污染102
7.2.2锡晶须103
7.3检验104
7.4修理和返工104
习题105
参考文献105
第八章 元器件可靠性107
8.1引言107
8.2经验模型108
8.3方法109
8.4系统可靠性分析中的经验模型109
8.5经验模型的局限性和使用建议110
习题112
参考文献113
第九章 系统级可靠性114
9.1引言114
9.2一些近似韦布尔分布的恒定风险率117
9.3结果函数和风险率120
9.4不同选项的属性122
9.5选项选择的对比123
9.6时间区间的选择124
9.7选择双参数韦布尔分布的动机124
9.8恒定失效率及其现场故障数据中恒定失效率的起源125
习题125
参考文献126
第十章 微系统的可靠性与质量管理128
10.1引言128
10.2事项1：产品的需求和约束130
10.3事项2：产品的生命周期条件130
10.4事项3：选择和表征可选择的产品体系架构和制造工艺131
10.5事项4：封装理念认证和制造工艺132
10.5.1可制造性133
10.5.2可靠性133
10.5.3可维修性137
10.5.4环境友好性138
10.6事项5：风险管理以及平衡功能性、质量和成本要求138
10.6.1供应材料和元件的风险管理138
10.6.2制造工艺和新技术的风险管理138
10.6.3失效模式与效应分析139
10.6.4保护措施139
10.7事项6：质量管理以及改良设计、材料、组件和制造工艺139
10.7.1设计缺陷140
10.7.2制造工艺引起的缺陷141
10.8事项7：失效分析和反馈获得的知识142
习题143
参考文献143
第十一章 用于可靠性分析的试验工具145
11.1光学显微镜145
11.2扫描电子显微镜145
11.3 X射线能谱仪146
11.4扫描声学显微镜146
11.5 X射线147
11.6低周疲劳测试147
11.7剪切测试148
11.8湿度和温度试验150
11.9热冲击和热循环试验151
11.10云纹干涉法151
习题154
参考文献154
缩写156
习题答案158
中英文名词对照174