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![微光机电系统](https://www.shukui.net/cover/47/30839840.jpg)
- (日)泽田廉士,(日)羽根一博,(日)日暮荣治著;李元燮译 著
- 出版社: 北京:科学出版社
- ISBN:7030133137
- 出版时间:2005
- 标注页数:347页
- 文件大小:52MB
- 文件页数:359页
- 主题词:光电子技术-机电一体化-研究;微电子技术-机电一体化-研究
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图书目录
目录5
第1篇 微光机电系统5
第1章 光开关,反射镜阵列,衰减器5
1.1 GLV、MARS、DMD开关等开闭MEMS开关5
1.2 仅用RIE制造的开关6
1.3 光纤,光波导驱动开关7
1.4 3D及矩阵式反射镜阵列开关8
1.5 透镜驱动开关13
1.6 Si载物台开关13
1.7 马赫-曾德尔干涉应用开关(TO开关)14
1.8 泡(bubble)移动开关14
1.9 单轴旋转反射镜16
1.10 渐逝波耦合开关16
1.11 可变光衰减器17
1.13 自保持力与消耗电力19
1.12 其他MEMS开关19
第2章 显示器,扫描仪20
2.1 DMD20
2.2 应用GLV的显示器22
2.3 TMA23
2.4 反射镜扫描仪(mirror scanner)23
第3章 分光计,波长可变光学元件28
3.1 利用标准具的微型分光装置28
3.2 利用傅里叶变换分光的微型分光装置30
3.3 利用衍射光栅的微型分光装置31
3.4 可变波长激光器,光电二极管33
第4章 执行器,可动结构体36
4.1 平行平板电极间静电力,梳状电极执行器36
4.2 划痕驱动执行器37
4.3 垂直梳状电极执行器38
4.4 EDLA发动机39
4.5 弹簧,梁的共振频率,弹簧常数,谐振型反射镜41
4.6 光执行器51
4.7 液体移动56
4.8 其他执行器59
4.9 可动结构,自构筑执行器60
第5章 传感与传感器64
5.1 微小位移的测定64
5.2 多普勒、血流量测定传感器81
5.3 加速度传感器86
5.4 辐射热测量计91
5.5 生物体测定92
5.6 生物传感器97
5.7 光激励振动器98
5.8 光纤传感器99
5.9 微小信号的检测99
5.10 信号处理103
5.11 光学膜厚及距离的测定105
5.12 其他测定107
第6章 显微镜110
6.1 光学显微镜110
6.2 扫描探针显微镜114
第7章 存储装置118
7.1 光学拾波器的小型化118
7.2 光探针以外的大容量记录124
7.3 机构部分的定位控制124
7.4 机构部分的微机电系统化125
7.5 超级透镜(Super lens)129
7.6 光波导型全息照相术130
第8章 微光机电系统的设计与模拟132
8.1 交叉连接开关132
8.2 光学分析实例134
8.3 GLV的实例135
8.4 反射镜控制136
参考文献138
第2篇 微光机电系统光学149
第1章 光的反射与折射149
1.1 光的数学处理与基本事项149
1.2 偏振光151
1.3 反射与折射155
1.4 散射161
1.5 损失163
第2章 干涉170
2.1 双光束干涉170
2.2 法布里-珀罗干涉仪172
2.3 利用折射率变化的波长可变装置177
2.4 外部谐振型半导体激光器177
2.5 金属膜的反射光与透射光179
2.6 马赫-曾德尔干涉仪183
2.7 迈克耳孙干涉仪184
2.8 利用广域波长光源的干涉法186
第3章 衍射188
3.1 衍射现象与衍射光栅的作用188
3.2 各种衍射光栅190
3.3 衍射的数学处理与衍射光控制、衍射效率194
第4章 自由空间光学199
4.1 高斯光束光学199
4.2 非衍射光束205
4.3 根据MEMS的波面控制205
第5章 光辐射压211
5.1 光俘获的原理211
5.2 激光操纵219
5.3 激光冷却225
第6章 近场光学229
6.1 全反射与损耗波229
6.2 近场光学的应用232
6.3 表面等离子体振子237
参考文献240
第3篇 材料,制造,封装245
第1章 光学元件245
1.1 光学元件245
1.2 光纤,光波导252
1.3 微透镜259
1.4 相互作用265
1.5 基础衬底271
1.6 Si晶体衬底及位错275
1.7 翘曲276
1.8 晶体玻璃276
第2章 制造277
2.1 总的工艺过程277
2.2 光刻法278
2.3 膜堆积技术282
2.4 波导结构的制造284
2.5 蚀刻287
2.6 三维加工302
2.7 其他加工方法305
第3章 表面理工学309
3.1 表面电荷的影响309
3.2 黏附(作用)310
3.3 MEMS中的吸附力311
3.4 范德华力313
3.5 剥离314
第4章 封装315
4.1 光连结器315
4.2 表面封装318
4.3 接合323
4.4 贯穿孔电极326
4.5 MEMS装置的密封328
参考文献329
附录335