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第1章　集成电路芯片封装概述1

1.1　芯片封装技术1

1.1.1　概念1

1.1.2　芯片封装的技术领域2

1.1.3　芯片封装所实现的功能2

1.2　封装技术4

1.3　微电子封装技术的历史和发展趋势9

1.3.1　历史9

1.3.2　发展趋势11

1.3.3　国内封装业的发展15

复习与思考题118

第2章　封装工艺流程19

2.1　概述19

2.2　芯片切割20

2.3　芯片贴装20

2.3.1　共晶粘贴法21

2.3.2　焊接粘贴法22

2.3.3　导电胶粘贴法22

2.3.4　玻璃胶粘贴法23

2.4 2　芯片互连23

2.4.1　打线键合技术24

2.4.2　载带自动键合技术27

2.4.3　倒装芯片键合技术36

2.5　成型技术41

2.6　去飞边毛刺42

2.7　上焊锡43

2.8　切筋成型43

2.9　打码44

2.10　元器件的装配44

复习与思考题245

第3章　厚／薄膜技术47

3.1　厚膜技术47

3.1.1　有效物质49

3.1.2　粘贴成分49

3.1.3　有机粘贴剂50

3.1.4　溶剂或稀释剂50

3.1.5　厚膜浆料的制备50

3.1.6　厚膜浆料的参数51

3.2　厚膜导体材料53

3.2.1　金导体54

3.2.2　银导体54

3.2.3　铜导体55

3.3　厚膜电阻材料55

3.3.1　厚膜电阻的电性能57

3.3.2　初始电阻性能58

3.3.3　与环境有关的电阻性能61

3.3.4　厚膜电阻的工艺考虑62

3.4　厚膜介质材料63

3.5　釉面材料63

3.6　丝网印刷64

3.7　厚膜浆料的干燥65

3.8　厚膜浆料的烧结66

3.9　薄膜技术66

3.10　薄膜材料70

3.11　厚膜与薄膜的比较71

复习与思考题372

第4章　焊接材料73

4.1　焊接材料73

4.2　焊锡的种类73

4.3　锡膏76

4.4　助焊剂76

4.5　焊接表面的前处理78

4.6　无铅焊料79

4.6.1　世界立法的现状79

4.6.2　技术和方法81

4.6.3　无铅焊料和含铅焊料83

4.6.4　焊料合金的选择84

4.6.5　无铅焊料84

复习与思考题485

第5章　印制电路板86

5.1 印制电路板简介86

5.2　硬式印制电路板87

5.2.1 印制电路板的绝缘体材料87

5.2.2　印制电路板的导体材料88

5.2.3　硬式印制电路板的制作89

5.3　软式印制电路板92

5.4　PCB多层互连基板的制作技术94

5.4.1　多层PCB基板制作的一般工艺流程94

5.4.2　多层PCB基板多层布线的基本原则94

5.4.3　PCB基板制作的新技术95

5.4.4　PCB基板面临的问题及解决办法98

5.5　其他种类电路板98

5.5.1　金属夹层电路板98

5.5.2　射出成型电路板99

5.5.3　焊锡掩膜99

5.6　印制电路板的检测100

复习与思考题5100

第6章　元器件与电路板的接合101

6.1　元器件与电路板的接合方式101

6.2　引脚架材料与工艺102

6.3　引脚插入式接合104

6.3.1　弹簧固定式的引脚接合104

6.3.2　引脚的焊接接合104

6.4　贴装技术107

6.4.1　波焊与回流焊108

6.4.2　气相焊与其他焊接技术109

6.5　连接完成后的清洁111

6.5.1　污染的来源与种类111

6.5.2　清洁方法与材料111

复习与思考题6112

第7章　封胶材料与技术113

7.1　顺形涂封113

7.2　涂封的材料114

7.3　封胶115

复习与思考题7118

第8章　陶瓷封装119

8.1　陶瓷封装简介119

8.2　氧化铝陶瓷封装的材料120

8.3　陶瓷封装工艺122

8.4　其他陶瓷封装材料124

复习与思考题8127

第9章　塑料封装128

9.1　塑料封装的材料129

9.2　塑料封装的工艺131

9.3　塑料封装的可靠性试验133

复习与思考题9133

第10章　气密性封装134

10.1　气密性封装的必要性134

10.2　金属气密性封装135

10.3　陶瓷气密性封装136

10.4　玻璃气密性封装136

复习与思考题10138

第11章　封装可靠性工程139

11.1　概述139

11.2　可靠性测试项目140

11.3　T/C测试140

11.4　T/S测试142

11.5　HTS测试142

11.6　TH测试144

11.7　PC测试144

11.8　Precon测试145

复习与思考题11146

第12章　封装过程中的缺陷分析147

12.1　金线偏移147

12.2　再流焊中的问题148

12.2.1　再流焊的工艺特点148

12.2.2　翘曲151

12.2.3　锡珠153

12.2.4　墓碑现象154

12.2.5　空洞156

12.2.6　其他缺陷158

复习与思考题12161

第13章　先进封装技术162

13.1　BGA技术162

13.1.1　子定义及特点162

13.1.2　BGA的类型163

13.1.3　BGA的制作及安装166

13.1.4　BGA检测技术与质量控制168

13.1.5　基板171

13.1.6　BGA的封装设计172

13.1.7　BGA的生产、应用及典型实例172

13.2　CSP技术173

13.2.1　产生的背景173

13.2.2　定义和特点174

13.2.3　CSP的结构和分类175

13.2.4　CSP的应用现状与展望179

13.3　倒装芯片技术181

13.3.1　简介181

13.3.2　倒装片的工艺和分类182

13.3.3　倒装芯片的凸点技术184

13.3.4　FC在国内的现状185

13.4　WLP技术185

13.4.1　简介186

13.4.2　WLP的两个基本工艺186

13.4.3　晶圆级封装的可靠性187

13.4.4　优点和局限性188

13.4.5　WLP的前景189

13.5　MCM封装与三维封装技术190

13.5.1　简介190

13.5.2　MCM封装190

13.5.3　MCM封装的分类191

13.5.4　三维（3D）封装技术的垂直互连193

13.5.5　三维（3D）封装技术的优点和局限性197

13.5.6　三维（3D）封装技术的前景199

复习与思考题13200

附录A　封装设备简介201

A.1　前段操作201

A.1.1　贴膜201

A.1.2　晶圆背面研磨202

A.1.3　烘烤202

A.1.4　上片202

A.1.5　去膜203

A.1.6　切割203

A.1.7　切割后检查204

A.1.8　芯片贴装204

A.1.9　打线键合204

A.1.10　打线后检查205

A.2　后段操作205

A.2.1　塑封205

A.2.2　塑封后固化206

A.2.3　打印（打码）206

A.2.4　切筋206

A.2.5　电镀207

A.2.6　电镀后检查207

A.2.7　电镀后烘烤207

A.2.8　切筋成形208

A.2.9　终测208

A.2.10　引脚检查208

A.2.11　包装出货208

附录B 《集成电路芯片封装技术》中英文缩略语209

附录C　度量衡213

C.1　国际制（SI）基本单位213

C.2　国际制（SI）词冠213

C.3　常用物理量及单位213

C.4　常用公式度量衡215

C.5　英美制及与公制换算216

C.6　常用部分计量单位及其换算217

附录D　化学元素表219

参考文献222