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1.1.1 CYWUSB6932技术特点3

1.1.2 CYWUSB6932封装形式及引脚功能3

目录3

第1部分 无线通信发射器电路3

第1章 2.4～1 GHz无线发射器芯片3

1.1 CYWUSB6932 GFSK 2.4 GHz无线USB接口发射器3

1.1.3 CYWUSB6932内部结构4

1.1.5 CYWUSB6932封装尺寸5

1.1.4 CYWUSB6932应用电路5

1.2.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364技术特点6

1.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364 I/Q 2000～1700 MHz/1000～800 MHz双频三模发射器6

1.2.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装形式与引脚功能7

1.2.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构10

1.2.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路11

1.2.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸14

1.3.2 MAX2366/MAX2367/MAX2368封装形式与引脚功能16

1.3.1 MAX2366/MAX2367/MAX2368技术特点16

1.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368 I/Q 2000～1700 MHz/1000～800 MHz双频三模发射器16

1.3.4 MAX2366/MAX2367/MAX2368应用电路20

1.3.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片内部结构20

1.4.2 MAX2369封装形式及引脚功能24

1.4.1 MAX2369技术特点24

1.4 MAX2369 I/Q 2000～800 MHz双频三模发射器24

1.4.3 MAX2369芯片内部结构25

1.5.1 MGCT02技术特点26

1.5 MGCT02 I/Q TDMA/AMPS 1900/900 MHz双频双模发射器26

1.4.4 MAX2369应用电路26

1.5.2　MGCT02封装形式及引脚功能27

1.5.4 MGCT02应用电路29

1.5.3 MGCT02芯片内部结构29

1.5.5 MGCT02封装尺寸31

1.6.2 MGCT03封装形式与引脚功能32

1.6.1 MGCT03技术特点32

1.6 MGCT03 I/Q TDMA/AMPS 1900/900 MHz双频双模发射器32

1.6.5 MGCT03的封装尺寸34

1.6.4 MGCT03应用电路34

1.6.3 MGCT03芯片内部结构34

1.7.2 MGCT04封装形式及引脚功能36

1.7.1 MGCT04技术特点36

1.7 MGCT04 I/Q TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 1900/900 MHz双频双模发射器36

1.7.4 MGCT04应用电路38

1.7.3 MGCT04芯片内部结构38

1.7.5 MGCT04封装尺寸40

1.8.2 nRF2402封装形式及引脚功能41

1.8.1 nRF2402技术特点41

1.8 nRF2402 GFSK 2.4 GHz发射器41

1.8.4 nRF2402封装尺寸42

1.8.3 nRF2402内部结构42

1.9.2 nRF24E2封装形式及引脚功能44

1.9.1 nRF24E2技术特点44

1.9 nRF24E2 GFSK 2.4 GHz带与8051兼容的微控制器和10位ADC的发射器44

1.9.3 nRF24E2芯片内部结构46

1.9.4 nRF24E2封装尺寸47

1.10.2 T0345封装形式及引脚功能48

1.10.1 T0345技术特点48

1.10 T0345 I/Q AMPS/CDMA 1900～1750 MHz/849～824 MHz双频三模发射器48

1.10.4 T0345应用电路50

1.10.3 T0345芯片内部结构50

1.10.5 T0345封装尺寸51

1.11.2 TQ7M35封装形式及引脚功能53

1.11.1 TQ7M35技术特点53

1.11 TQ7M35 I/Q CDMA/AMPS 1910～1750 MHz/849～824 MHz双频三模发射器53

1.11.4 TQ7M35应用电路55

1.11.3 TQ7M35芯片内部结构55

1.11.5 TQ7M35封装尺寸57

1.12.2 WE800封装形式及引脚功能59

1.12.1 WE800技术特点59

1.12 WE800 FM/FSK 1～0.1 GHz发射器59

1.12.5 WE800封装尺寸60

1.12.4 WE800应用电路60

1.12.3 WE800芯片内部结构60

2.1.2 CC1050封装形式与引脚功能63

2.1.1 CC1050技术特点63

第2章 915 MHz无线发射器芯片63

2.1 CC1050 FSK 915/868/433/315 MHz低功耗发射器63

2.1.4 CC1050应用电路64

2.1.3 CC1050内部结构64

2.2.1 CC1070技术特点66

2.2 CC1070 ASK/FSK/GFSK 940～804 MHz/470～402 MHz低功耗发射器66

2.1.5 CC1050封装尺寸66

2.2.2 CC1070封装形式与引脚功能67

2.2.4 CC1070应用电路68

2.2.3 CC1070芯片内部结构68

2.2.5 CC1070封装尺寸70

2.3.2 CMX017封装形式与引脚功能71

2.3.1 CMX017技术特点71

2.3 CMX017 FM/FSK 965～860 MHz发射器71

2.3.4 CMX017应用电路72

2.3.3 CMX017内部结构72

2.4.1 FTX100技术特点74

2.4 FTX100 FSK 916.5/868.092 MHz发射器模块74

2.3.5 CMX017封装尺寸74

2.4.2 FTX100封装形式与引脚功能75

2.4.3 FTX100封装尺寸76

2.5.4 KT916封装尺寸77

2.5.3 KT916模块内部结构77

2.5 KT916 FSK 916.5 MHz无线键盘（鼠标）专用发射器模块77

2.5.1 KT916技术特点77

2.5.2 KT916封装形式与引脚功能77

2.6.2 MAX2402封装与引脚功能79

2.6.1 MAX2402技术特点79

2.6 MAX2402 FSK/GMSK/BPSK/ASK 1000～800 MHz发射器79

2.6.4 MAX2402应用电路80

2.6.3 MAX2402内部结构与工作原理80

2.6.5 MAX2402封装尺寸81

2.7.1 MAX2900/2901/2902技术特点82

2.7 MAX2900/2901/2902 BPSK/ASK/OOK 915/868 MHz发射器82

2.7.2 MAX2900/2901/2902封装形式与引脚功能83

2.7.5 MAX2900/2901/2902封装尺寸86

2.7.4 MAX2900/2901/2902应用电路86

2.7.3 MAX2900/2901/2902芯片内部结构86

2.8.2 MC13175/MC13176封装形式与引脚功能91

2.8.1 MC13175/MC13176技术特点91

2.8 MC13175/MC13176 FM/AM 928～902 MHz/470～260 MHz发射器91

2.8.4 MC13175/13176应用电路92

2.8.3 MC13175/MC13176芯片内部结构92

2.8.5 MC13175/13176的封装尺寸94

2.9.2 MC33493/D封装形式与引脚功能95

2.9.1 MC33493/D技术特点95

2.9 MC33493/DOOK/FSK 928～902 MHz/434～315 MHz双频发射器95

2.9.5 MC33493/D封装尺寸96

2.9.4 MC33493/D应用电路96

2.9.3 MC33493/D芯片内部结构96

2.10.1 MICRF103技术特点99

2.10 MICRF103 ASK 1 GHz～800 MHz发射器99

2.10.5 MICRF103封装尺寸100

2.10.4 MICRF103应用电路100

2.10.2 MICRF103封装及引脚功能100

2.10.3 MICRF103内部结构100

2.11.2 nRF904封装形式与引脚功能102

2.11.1 nRF904技术特点102

2.11 nRF904 FSK 915 MHz发射器102

2.11.4 nRF904应用电路103

2.11.3 nRF904芯片内部结构103

2.11.5 nRF904封装尺寸104

2.12.1 QFMT1-xxx技术特点（xxx＝916.5/868/433.92 MHz）105

2.12 QFMT1-916.5/868/433.92 AM/FM发射器模块105

2.12.4 QFMT1-xxx模块尺寸106

2.12.3 QFMT1-xxx应用电路106

2.12.2 QFMT1-xxx封装形式与引脚功能106

2.13.1 QFMT6-xxx技术特点（xxx＝915/869.85/868.4 MHz）107

2.13 QFMT6-915/869.85/868.4 FM发射器模块107

2.13.3 QFMT6-xxx应用电路108

2.13.2 QFMT6-xxx封装形式与引脚功能108

2.14.2 RF2510封装形式与引脚功能109

2.14.1 RF2510技术特点109

2.13.4 QFMT6-xxx封装尺寸109

2.14 RF2510 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器109

2.14.4 RF2510应用电路110

2.14.3 RF2510芯片内部结构110

2.15.1 RF2512技术特点114

2.15 RF2512 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器114

2.14.5 RF2510封装尺寸114

2.15.2 RF2512封装形式及引脚功能115

2.15.4 RF2512应用电路116

2.15.3 RF2512芯片内部结构116

2.16.1 RF2513技术特点119

2.16 RF2513 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器119

2.15.5 RF2512封装尺寸119

2.16.2 RF2513封装形式及引脚功能120

2.16.4 RF2513应用电路121

2.16.3 RF2513芯片内部结构121

2.17.2 RF2514封装形式与引脚功能124

2.17.1 RF2514技术特点124

2.16.5 RF2513封装尺寸124

2.17 RF2514 AM/ASK/OOK 915/868 MHz发射器124

2.17.3 RF2514内部结构125

2.17.4 RF2514应用电路126

2.17.5 RF2514封装尺寸127

2.18.1 RF2909技术特点128

2.18 RF2909 GMSK/QPSK/DQPSK/QAM 915 MHz发射器128

2.18.2 RF2909封装形式及引脚功能129

2.18.4 RF2909应用电路130

2.18.3 RF2909芯片内部结构130

2.19.2 RF2942封装与引脚功能132

2.19.1 RF2942技术特点132

2.18.5 RF2909封装尺寸132

2.19 RF2942 I/Q 915 MHz发射器132

2.19.5 RF2942封装尺寸133

2.19.4 RF2942应用电路133

2.19.3 RF2942内部结构133

2.20.1 rfPIC12F675H/F/K技术特点135

2.20 rfPIC12F675H/F/K ASK/FSK 915/433/315 MHz发射器135

2.20.2 rfPIC12F675H/F/K封装形式与引脚功能136

2.20.3 rfPIC12F675H/F/K内部结构137

2.20.4 rfPIC12F675H/F/K应用电路138

2.20.5 rfPIC12F675H/F/K封装尺寸140

2.21.3 T5750内部结构142

2.21.2 T5750封装形式与引脚功能142

2.21 T5750 ASK/FSK 915.0～868.3 MHz发射器142

2.21.1 T5750技术特点142

2.21.4 T5750应用电路143

2.21.5 T5750封装尺寸144

2.22.2 TDA5102封装尺寸及引脚功能146

2.22.1 TDA5102技术特点146

2.22 TDA5102 ASK/FSK 915 MHz发射器146

2.22.4 TDA5102应用电路147

2.22.3 TDA5102芯片内部结构147

2.22.5 TDA5102封装尺寸149

2.23.3 TH7108内部结构与工作原理150

2.23.2 TH7108封装及引脚功能150

2.23 TH7108 FSK/FM/ASK 915/868 MHz发射器150

2.23.1 TH7108技术特点150

2.23.4 TH7108应用电路151

2.24.1 TH71081技术特点153

2.24 TH71081 ASK 915/868 MHz发射器153

2.23.5 TH7108封装尺寸153

2.24.3 TH71081芯片内部结构154

2.24.2 TH71081封装及引脚功能154

2.24.4 TH71081应用电路155

2.24.5 TH71081封装尺寸156

2.25.3 TH72031芯片内部结构157

2.25.2 TH72031封装形式与引脚功能157

2.25 TH72031 FSK 915/868 MHz发射器157

2.25.1 TH72031技术特点157

2.25.4 TH72031应用电路158

2.25.5 TH72031封装尺寸159

2.26.1 TH72035技术特点160

2.26 TH72035 FSK/ASK 915/868 MHz发射器160

2.26.3 TH72035芯片内部结构161

2.26.2 TH72035封装形式与引脚功能161

2.26.4 TH72035应用电路162

2.26.5 TH72035封装尺寸163

2.27.2 TRF4900封装形式与引脚功能164

2.27.1 TRF4900技术特点164

2.27 TRF4900 FM/FSK 915/868 MHz发射器164

2.27.5 TRF4900封装尺寸165

2.27.4 TRF4900应用电路165

2.27.3 TRF4900芯片内部结构165

2.28.1 TX100技术特点168

2.28 TX100 ASK 1 GHz～100 MHz发射器模块168

2.28.4 TX100应用电路169

2.28.3 TX100模块内部结构169

2.28.2 TX100封装形式与引脚功能169

2.29.1 TX500技术特点170

2.29 TX500 ASK 1 GHz～100 MHz发射器模块170

2.28.5 TX100封装尺寸170

2.29.4 TX500应用电路171

2.29.3 TX500模块内部结构171

2.29.2 TX500封装形式与引脚功能171

2.30.1 TX4915技术特点172

2.30 TX4915 AM/ASK 960～100 MHz发射器172

2.29.5 TX500封装和安装尺寸172

2.30.3 TX4915芯片内部结构173

2.30.2 TX4915封装与引脚功能173

2.30.4 TX4915应用电路174

2.30.5 TX4915封装尺寸175

2.31.1 TX4930技术特点176

2.31 TX4930 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器176

2.31.3 TX4930芯片内部结构177

2.31.2 TX4930封装与引脚功能177

2.31.4 TX4930应用电路178

2.31.5 TX4930封装尺寸179

2.32.2 TX6000封装及引脚功能180

2.32.1 TX6000技术特点180

2.32 TX6000 OOK/ASK 916.50 MHz发射器180

2.32.4 TX6000应用电路181

2.32.3 TX6000芯片内部结构181

2.19.5 TX6000封装尺寸182

2.33.4 TX6004应用电路184

2.33.3 TX6004芯片内部结构184

2.33 TX6004 OOK/ASK 914.00 MHz发射器184

2.33.1 TX6004技术特点184

2.33.2 TX6004封装及引脚功能184

2.34.2 TXM-xxx-ES封装形式与引脚功能185

2.34.1 TXM-xxx-ES技术特点（xxx＝921/916/903/868/433 MHz）185

2.33.5 TX6004封装尺寸185

2.34 TXM-921/916/903/868/433-ES系列FM/FSK发射器模块185

2.34.4 TXM-xxx-ES模块封装尺寸186

2.34.3 TXM-xxx-ES芯片内部结构186

2.35.2 TXM-900-HP-Ⅱ封装形式与引脚功能187

2.35.1 TXM-900-HP-Ⅱ技术特点187

2.35 TXM-900-HP-Ⅱ FM/FSK 928～902 MHz发射器模块187

2.35.4 TXM-900-HP-Ⅱ应用电路188

2.35.3 TXM-900-HP-Ⅱ芯片内部结构188

2.35.5 TXM-900-HP-Ⅱ封装尺寸190

3.1.2 DK1002T模块内部结构191

3.1.1 DK1002T技术特点191

第3章 868 MHz无线发射器芯片191

3.1 DK1002T OOK 868 MHz发射器模块191

3.1.3 DK1002T模块应用电路192

3.2.2 DR4001封装形式与引脚功能193

3.2.1 DR4001技术特点193

3.1.4 DK1002T模块封装尺寸193

3.2 DR4001 OOK/ASK 868.35 MHz发射器模块193

3.3.1 FM-RTFQ1-xxx技术特点194

3.3 FM-RTFQ1-868/433/315 MHz FM发射器模块194

3.2.3 DR4001应用电路194

3.2.4 DR4001封装尺寸194

3.3.5 FM-RTFQ1-xxx封装尺寸195

3.3.4 FM-RTFQ1-xxx应用电路195

3.3.2 FM-RTFQ1-xxx封装形式与引脚功能195

3.3.3 FM-RTFQ1-xxx内部结构195

3.4.1 MAX2903/MAX2904技术特点196

3.4 MAX2903/MAX2904 BPSK/ASK/OOK 868 MHz发射器196

3.5.2 nRF902封装形式与引脚功能197

3.5.1 nRF902技术特点197

3.4.2 MAX2903/MAX2904封装形式与引脚功能197

3.4.3 MAX2903/MAX2904芯片内部结构197

3.4.4 MAX2903/MAX2904应用电路197

3.4.5 MAX2903/MAX2904芯片封装尺寸197

3.5 nRF902 FSK 868 MHz发射器197

3.5.4 nRF902应用电路198

3.5.3 nRF902芯片内部结构198

3.6.1 TDA5100技术特点200

3.6 TDA5100 ASK/FSK 868/433 MHz发射器200

3.5.5 nRF902封装尺寸200

3.6.3 TDA5100芯片内部结构201

3.6.2 TDA5100封装形式与引脚功能201

3.6.4 TDA5100应用电路202

3.7.4 TX6001应用电路203

3.7.3 TX6001芯片内部结构203

3.6.5 TDA5100封装尺寸203

3.7 TX6001 OOK/ASK 868.35 MHz发射器203

3.7.1 TX6001技术特点203

3.7.2 TX6001封装及引脚功能203

3.7.5 TX6001封装尺寸204

4.1.2 AT86RF401封装形式与引脚功能205

4.1.1 AT86RF401技术特点205

第4章 433 MHz无线发射器芯片205

4.1 AT86RF401 456～264 MHz发射器205

4.1.3 AT86RF401芯片内部结构206

4.1.4 AT86RF401应用电路207

4.2.1 DK1001T技术特点208

4.2 DK1001T OOK 433 MHz发射器模块208

4.1.5 AT86RF401封装尺寸208

4.2.4 DK1001T电原理图209

4.2.3 DK1001T内部结构209

4.2.2 DK1001T封装形式与尺寸209

4.3.3 F04E/B/C应用电路211

4.3.2 F04E/B/C封装形式与引脚功能211

4.3 F04E/B/C 433/315 MHz发射器模块211

4.3.1 F04E/B/C模块技术特点211

4.4.1 F05A/B/C模块技术特点212

4.4 F05A/B/C系列AM 433/315 MHz射频发射器模块212

4.3.4 F04E/B/C封装尺寸212

4.4.2 F05A/B/C模块封装形式与引脚功能213

4.5.2 HX1000封装形式与引脚功能214

4.5.1 HX1000技术特点214

4.4.3 F05A/B/C模块应用电路214

4.4.4 F05A/B/C模块封装尺寸214

4.5 HX1000 OOK 433.92 MHz发射器模块214

4.5.4 HX1000应用电路215

4.5.3 HX1000内部结构215

4.6.1 KESTX01技术特点216

4.6 KESTX01 ASK 460～400 MHz发射器216

4.5.5 HX1000封装尺寸216

4.6.3 KESTX01芯片内部结构217

4.6.2 KESTX01封装形式与引脚功能217

4.6.5 KESTX01封装尺寸218

4.6.4 KESTX01应用电路218

4.7.1 MAX1472技术特点219

4.7 MAX1472 OOK/ASK 450～300 MHz发射器219

4.7.3 MAX1472芯片内部结构220

4.7.2 MAX1472封装形式与引脚功能220

4.7.5 MAX1472封装尺寸221

4.7.4 MAX1472应用电路221

4.8.2 MICRF102封装形式及引脚功能222

4.8.1 MICRF102技术特点222

4.8 MICRF102 ASK 470～300 MHz发射器222

4.8.4 MICRF102应用电路223

4.8.3 MICRF102芯片内部结构223

4.9.1 MICRF104技术特点224

4.9 MICRF104 ASK 470～300 MHz发射器224

4.8.5 MICRF102封装尺寸224

4.9.5 MICRF104封装尺寸225

4.9.4 MICRF104应用电路225

4.9.2 MICRF104封装形式与引脚功能225

4.9.3 MICRF104芯片内部结构225

4.10.2 nRF402封装形式与引脚功能228

4.10.1 nRF402技术特点228

4.10 nRF402 FSK 433 MHz发射器228

4.10.4 nRF402应用电路229

4.10.3 nRF402芯片内部结构229

4.11.1 RF2516技术特点230

4.11 RF2516 AM/ASK/OOK 433/315 MHz发射器230

4.10.5 nRF402封装尺寸230

4.11.5 RF2516封装尺寸231

4.11.4 RF2516应用电路231

4.11.2 RF2516封装与引脚功能231

4.11.3 RF2516芯片内部结构231

4.12.2 rfHCS362G/362F封装形式与引脚功能234

4.12.1 rfHCS362G/362F技术特点234

4.12 rfHCS362G/362F ASK/FSK 440～310 MHz KEELOQ跳码发射器234

4.12.3 rfHCS362G/362F芯片内部结构235

4.12.4 rfHCS362G/362F应用电路237

4.12.5 rfHCS362G/362F封装尺寸238

4.13.2 rfPIC12C509AG/509AF封装形式与引脚功能241

4.13.1 rfPIC12C509AG/509AF技术特点241

4.13 rfPIC12C509AG/509AF ASK/FSK 480～310 MHz带8位微控制器发射器241

4.13.3 rfPIC12C509AG/509AF芯片内部结构242

4.13.5 rfPIC12C509AG/509AF封装尺寸244

4.13.4 rfPIC12C509AG/509AF应用电路244

4.14.1 T5发射器模块技术特点247

4.14 T5 FM 433.92 MHz发射器模块247

4.14.3 T5发射器模块应用电路248

4.14.2 T5发射器模块封装形式与引脚功能248

4.15.1 T5754技术特点249

4.15 T5754 ASK/FS K 439～429 MHz发射器249

4.14.4 T5模块封装尺寸249

4.15.5 T5754封装尺寸250

4.15.4 T5754应用电路250

4.15.2 T5754封装形式与引脚功能250

4.15.3 T5754芯片内部结构250

4.16.4 TH7107应用电路251

4.16.3 TH7107芯片内部结构251

4.16 TH7107 FSK/FM/ASK 433/315 MHz发射器251

4.16.1 TH7107技术特点251

4.16.2 TH7107封装形式与引脚功能251

4.17.1 TH71071技术特点253

4.17 TH71071 ASK/FM 433/315 MHz发射器253

4.16.5 TH7107封装尺寸253

4.17.4 TH71071应用电路254

4.17.3 TH71071芯片内部结构254

4.17.2 TH71071封装形式与引脚功能254

4.18.2 TH71072封装形式与引脚功能255

4.18.1 TH71072技术特点255

4.17.5 TH71071封装尺寸255

4.18 TH71072 ASK/FM 433/315 MHz发射器255

4.18.3 TH71072芯片内部结构256

4.18.4 TH71072应用电路256

4.18.5 TH71072封装尺寸257

4.1 9.4 TH72011应用电路258

4.19.3 TH72011芯片内部结构258

4.19 TH72011 FSK 433 MHz发射器258

4.19.1 TH72011技术特点258

4.1 9.2 TH72011封装形式与引脚功能258

4.19.5 TH72011封装尺寸259

4.20.3 TH72012芯片内部结构260

4.20.2 TH72012封装形式与引脚功能260

4.20 TH72012 ASK 433 MHz发射器260

4.20.1 TH72012技术特点260

4.20.4 TH72012应用电路261

4.21.1 TH72015技术特点262

4.21 TH72015 FSK/ASK 433 MHz发射器262

4.20.5 TH72012封装尺寸262

4.21.4 TH72015应用电路263

4.21.3 TH72015芯片内部结构263

4.21.2 TH72015封装形式与引脚功能263

4.22.3 TRF4400芯片内部结构264

4.22.2 TRF4400封装形式与引脚功能264

4.21.5 TH72015封装尺寸264

4.22 TRF4400 FM/FSK 433 MHz发射器264

4.22.1 TRF4400技术特点264

4.22.4 TRF4400应用电路265

4.23.1 TX5000技术特点266

4.23 TX5000 OOK/ASK 433.92 Mz发射器266

4.22.5 TRF4400封装尺寸266

4.23.5 TX5000封装尺寸267

4.23.4 TX5000应用电路267

4.23.2 TX5000封装及引脚功能267

4.23.3 TX5000芯片内部结构267

4.24.4 TX5002应用电路269

4.24.3 TX5002芯片内部结构269

4.24 TX5002 OCK/ASK 418.00 MHz发射器269

4.24.1 TX5002技术特点269

4.24.2 TX5002封装及引脚功能269

4.25.2 TXE-433/418/315 MHz-KH封装形式与引脚功能270

4.25.1 TXE-433/418/315 MHz-KH技术特点270

4.24.5 TX5002封装尺寸270

4.25 TXE-433/418/315 MHz-KH系列带编码器的发射器模块270

4.25.4 TXE-433/418/315 MHz-KH应用电路271

4.25.3 TXE-433/418/315 MHz-KH模块内部结构271

4.25.5 TXE-433/418/315 MHz-KH封装尺寸272

4.26.3 TXM-433/418/315 MHz-LC模块内部结构273

4.26.2 TXM-433/418/315 MHz-LC封装形式与引脚功能273

4.26 TXM-433/418/315 MHz-LC系列发射器模块273

4.26.1 TXM-433/418/315 MHz-LC技术特点273

4.26.4 TXM-433/418/315 MHz-LC应用电路274

4.26.5 TXM-433/418/315 MHz-LC封装尺寸275

4.27.3 TXM-433/418 MHz-RM模块内部结构276

4.27.2 TXM-433/418 MHz-RM封装形式与引脚功能276

4.27 TXM-433/418 MHz-RM系列FM/FSK发射器模块276

4.27.1 TXM-433/418 MHz-RM技术特点276

4.28.1 U2741B技术特点277

4.28 U2741B ASK/FSK 450～300 MHz发射器277

4.27.4 TXM-433/418 MHz-RM应用电路277

4.27.5 TXM-433/418 MHz-RM封装尺寸277

4.28.5 U2741B封装尺寸278

4.28.4 U2741B应用电路278

4.28.2 U2741B封装形式与引脚功能278

4.28.3 U2741B芯片内部结构278

4.29.1 U2745B技术特点280

4.29 U2745B ASK 440～310 MHz发射器280

4.29.5 U2745B封装尺寸281

4.29.4 U2745B应用电路281

4.29.2 U2745B封装形式与引脚功能281

4.29.3 U2745B芯片内部结构281

5.1.3 DK1000T模块应用电路283

5.1.2 DK1000T模块内部结构283

第5章 315 MHz无线发射器芯片283

5.1 DK1000T OOK 315 MHz发射器模块283

5.1.1 DK1000T技术特点283

5.2.3 KESTX02芯片内部结构285

5.2.2 KESTX02封装形式与引脚功能285

5.2 KESTX02 ASK 320～290 MHz发射器285

5.2.1 KESTX02技术特点285

5.2.4 KESTX02应用电路286

5.2.5 KESTX02封装尺寸287

5.3.5 T5753封装尺寸288

5.3.4 T5753应用电路288

5.3 T5753 ASK/FSK 330～310 MHz发射器288

5.3.1 T5753技术特点288

5.3.2 T5753封装形式与引脚功能288

5.3.3 T5753芯片内部结构288

5.4.3 TDA5101A芯片内部结构289

5.4.2 TDA5101A封装形式与引脚功能289

5.4 TDA5101A ASK 315 MHz发射器289

5.4.1 TDA5101A技术特点289

5.4.4 TDA5101A应用电路290

5.5.2 TDA5111封装形式与引脚功能291

5.5.1 TDA5111技术特点291

5.4.5 TDA5101A封装尺寸291

5.5 TDA5111 ASK/FSK 315 MHz发射器291

5.6.3 TH72001芯片内部结构292

5.6.2 TH72001封装形式与引脚功能292

5.5.3 TDA5111芯片内部结构292

5.5.4 TDA5111封装尺寸292

5.6 TH72001 FSK 315 MHz发射器292

5.6.1 TH72001技术特点292

5.6.4 TH72001应用电路293

5.7.4 TH72002应用电路294

5.7.3 TH72002芯片内部结构294

5.6.5 TH72001封装尺寸294

5.7 TH72002 ASK 315 MHz发射器294

5.7.1 TH72002技术特点294

5.7.2 TH72002封装形式与引脚功能294

5.7.5 TH72002封装尺寸295

5.8.4 TH72005应用电路296

5.8.3 TH72005芯片内部结构296

5.8 TH72005 FSK/ASK 315 MHz发射器296

5.8.1 TH72005技术特点296

5.8.2 TH72005封装形式与引脚功能296

5.9.1 TX5001技术特点297

5.9 TX5001 OOK/ASK 315.00 MHz发射器297

5.8.5 TH72005封装尺寸297

5.9.5 TX5001封装尺寸298

5.9.4 TX5001应用电路298

5.9.2 TX5001封装形式与引脚功能298

5.9.3 TX5001芯片内部结构298

5.10.4 TX5003应用电路299

5.10.3 TX5003芯片内部结构299

5.10 TX5003 OOK/ASK 303.825 MHz发射器299

5.10.1 TX5003技术特点299

5.10.2 TX5003封装形式与引脚功能299

5.10.5 TX5003封装尺寸300

6.1.2 CRF19T芯片内部结构301

6.1.1 CRF19T技术特点301

第6章 27 MHz无线发射器芯片301

6.1 CRF19T FM/FSK 27 MHz多信道发射器301

6.2.2 ET13X220封装形式与引脚功能303

6.2.1 ET13X220技术特点303

6.2 ET13X220 FM/FSK 27 MHz发射器303

6.2.4 ET13X220应用电路304

6.2.3 ET13X220芯片内部结构304

6.3.1 HP7301技术特点305

6.3 HP7301 27 MHz无线鼠标发射器305

6.3.2 HP7301封装形式307

7.1.2 MAX2700/MAX2701封装形式与引脚功能311

7.1.1 MAX2700/MAX2701技术特点311

第2部分 无线通信接收器电路311

第7章 2.4～1 GHz无线接收器芯片311

7.1 MAX2700/MAX2701 I/Q 2.5～1.8 GHz接收器311

7.1.4 MAX2700/MAX2701应用电路313

7.1.3 MAX2700/MAX2701内部结构313

7.1.5 MAX2700/MAX2701封装尺寸319

7.2.1 TQ5638技术特点320

7.2 TQ5638 KPCS CDMA/GPS 2090～1620 MHz双模式接收器320

7.2.2 TQ5638芯片封装与引脚功能321

7.2.5 TQ5638封装尺寸322

7.2.4 TQ5638应用电路322

7.2.3 TQ5638内部结构322

8.1.2 CMX018封装形式与引脚功能325

8.1.1 CMX018技术特点325

第8章 915 MHz无线接收器芯片325

8.1 CMX018 FM/FSK 965～860 MHz接收器325

8.1.4 CMX018应用电路326

8.1.3 CMX018内部结构326

8.1.5 CMX018封装尺寸328

8.2.2 DR5000封装形式与引脚功能329

8.2.1 DR5000技术特点329

8.2 DR5000 OOK 916.50 MHz接收器模块329

8.2.5 DR5000封装尺寸330

8.2.4 DR5000应用电路330

8.2.3 DR5000内部结构330

8.3.2 MAX2306/MAX2308/MAX2309封装形式与引脚功能332

8.3.1 MAX2306/MAX2308/MAX2309技术特点332

8.3 MAX2306/MAX2308/MAX2309 I/Q双频三模式中频接收器332

8.3.3 MAX2306/MAX2308/MAX2309芯片内部结构334

8.3.4 MAX2306/MAX2308/MAX2309应用电路335

8.3.5 MAX2306/MAX2308/MAX2309封装尺寸338

8.4.1 MICRF003/MICRF033技术特点339

8.4 MICRF003/MICRF033 OOK 915 MHz接收器339

8.4.2 MICRF003/MICRF033封装形式与引脚功能340

8.4.3 MICRF003/MICRF033应用电路341

8.5.2 MICRF005封装形式与引脚功能343

8.5.1 MICRF005技术特点343

8.5 MICRF005 OOK 1 GHz～800 MHz接收器343

8.5.5 MICRF005封装尺寸344

8.5.4 MICRF005应用电路344

8.5.3 MICRF005内部结构344

8.6.1 RF2908技术特点345

8.6 RF2908 915 MHz直接序列扩频接收器345

8.6.2 RF2908封装形式与引脚功能346

8.6.5 RF2908封装尺寸348

8.6.4 RF2908应用电路348

8.6.3 RF2908芯片内部结构348

8.7.2 RF2917封装形式及引脚功能352

8.7.1 RF2917技术特点352

8.7 RF2917 FM/FSK 915/868/433 MHz接收器352

8.7.4 RF2917应用电路354

8.7.3 RF2917芯片内部结构354

8.7.5 RF2917封装尺寸355

8.8.2 RF2919封装形式及引脚功能358

8.8.1 RF2919技术特点358

8.8 RF2919 ASK/OOK 915/868/433 MHz接收器358

8.8.4 RF2919应用电路360

8.8.3 RF2919芯片内部结构360

8.9.1 rfRXD0920技术特点361

8.9 rfRXD0920 ASK/FSK/FM 930～800 MHz接收器361

8.8.5 RF2919封装尺寸361

8.9.2 rfRXD0920封装形式与引脚功能366

8.9.5 rfRXD0920封装尺寸367

8.9.4 rfRXD0920应用电路367

8.9.3 rfRXD0920内部结构367

8.10.2 RX3930封装形式及引脚功能372

8.10.1 RX3930技术特点372

8.10 RX3930 FM/FSK 915/868/433 MHz接收器372

8.10.5 RX3930封装尺寸374

8.10.4 RX3930应用电路374

8.10.3 RX3930电路结构374

8.11.1 RX6000技术特点375

8.11 RX6000 OOK/ASK 916.50 MHz ASH接收器375

8.11.2 RX6000封装及引脚功能376

8.11.5 RX6000封装尺寸377

8.11.4 RX6000应用电路377

8.11.3 RX6000内部结构与工作原理377

8.12.4 RX6004应用电路380

8.12.3 RX6004内部结构与工作原理380

8.12 RX6004 OOK/ASK 914.00 MHz接收器380

8.12.1 RX6004技术特点380

8.12.2 RX6004封装及引脚功能380

8.12.5 RX6004封装尺寸381

8.13.2 RXM-900-HP-Ⅱ封装形式与引脚功能382

8.13.1 RXM-900-HP-Ⅱ技术特点382

8.13 RXM-900-HP-Ⅱ FM/FSK 928～902 MHz接收器模块382

8.13.5 RXM-900-HP-Ⅱ封装尺寸383

8.13.4 RXM-900-HP-Ⅱ应用电路383

8.13.3 RXM-900-HP-Ⅱ模块内部结构383

8.14.2 RXM-921/916/903/868/433-ES封装形式与引脚功能386

8.14.1 RXM-921/916/903/868/433-ES技术特点386

8.14 RXM-921/916/903/868/433-ES系列接收器模块386

8.14.5 RXM-921/916/903/868/433-ES封装尺寸387

8.14.4 RXM-921/916/903/868/433-ES应用电路387

8.14.3 RXM-921/916/903/868/433-ES内部结构387

8.15.2 STA001封装形式与引脚功能388

8.15.1 STA001技术特点388

8.15 STA001 1492～1452 MHz数字卫星无线电接收器388

8.15.5 STA001封装尺寸390

8.15.4 STA001应用电路390

8.15.3 STA001芯片内部结构390

8.16.1 T5761/T5760技术特点393

8.16 T5761/T5760 ASK/FSK 870～868 MHz/928～902 MHz接收器393

8.16.2 T5761/T5760芯片封装与引脚功能394

8.16.3 Y5761/T5760内部结构395

8.16.5 T5761/T5760封装尺寸396

8.16.4 T5761/T5760应用电路396

8.17.2 TH71111封装形式与引脚功能398

8.17.1 TH71111技术特点398

8.17 TH71111 FSK/FM/ASK 915/868 MHz接收器398

8.17.3 T71111内部结构399

8.17.4 TH71111应用电路401

8.18.1 TH71112技术特点406

8.18 TH71112 FSK/ASK/FM 915/868 MHz接收器406

8.17.4 TH71111封装尺寸406

8.18.2 TH71112封装形式与引脚功能407

8.18.3 TH71112内部结构408

8.18.4 TH71112应用电路设计410

8.19.2 TQ5622封装形式与引脚功能414

8.19.1 TQ5622技术特点414

8.18.5 TH71112封装尺寸414

8.19 TQ5622 TDMA/PCS1 990～1930 MHz接收器414

8.19.4 TQ5622应用电路415

8.19.3 TQ5622芯片内部结构415

8.20.1 TQ5635技术特点416

8.20 TQ5635 CDMA PCS 1855 MHz接收器416

8.19.5 TQ5622封装尺寸416

8.20.2 TQ5635封装形式与引脚功能417

8.20.4 TQ5635应用电路418

8.20.3 TQ5635芯片内部结构418

8.20.5 TQ5635封装尺寸419

9.2.1 FM-RRFQ1技术特点421

9.2 FM-RRFQ1-868/433/315 FM接收器模块421

第9章 868 MHz无线接收器芯片421

9.1 DK1002R 868 MHz带滚动码接收器模块421

9.1.1 DK1002R技术特点421

9.1.2 DK1002R模块内部结构421

9.1.3 DK1002R模块电原理图421

9.2.3 FM-RRFQ1模块内部结构422

9.2.2 FM-RRFQ1封装形式与引脚功能422

9.2.5 FM-RRFQ1封装尺寸424

9.2.4 FM-RRFQ1应用电路424

9.3.1 QMR1/QMR2技术特点425

9.3 QMR1/QMR2 AM/FM 868/433.92 MHz接收器模块425

9.3.2 QMR1/QMR2封装形式与引脚功能426

9.3.4 QMR1/QMR2应用电路427

9.3.3 QMR1/QMR2模块内部结构427

9.3.5 QMR1/QMR2封装尺寸428

9.4.2 MAX2440/MAX2441/MAX2442429

9.4.1 MAX2440/MAX2441/MAX2442技术特点429

9.4 MAX2440/MAX2441/MAX2442 900 MHz接收器429

9.4.5 MAX2440/MAX2441/MAX2442431

9.4.4 MAX2440/MAX2441/MAX2442431

9.4.3 MAX2440/MAX2441/MAX2442431

9.5.2 RF2716内部结构433

9.5.1 RF2716技术特点433

9.5 RF2716 GSM/GPRS/EDGE接收器433

9.5.3 RF2716封装尺寸434

9.6.2 RF2722内部结构435

9.6.1 RF2722技术特点435

9.6 RF2722 GSM/GPRS/EDGE接收器435

9.7.4 RX6001应用电路436

9.7.3 RX6001芯片内部结构436

9.6.3 RF2722封装尺寸436

9.7 RX6001 OOK/ASK 868.35 MHz接收器436

9.7.1 RX6001技术特点436

9.7.2 RX6001封装形式及引脚功能436

9.8.2 RX6501封装形式与引脚功能437

9.8.1 RX6501技术特点437

9.7.5 RX6001封装尺寸437

9.8 RX6501 OOK/ASK 868.35 MHz接收器437

9.8.4 RX6501应用电路438

9.8.3 RX6501芯片内部结构438

9.9.2 TDA5200封装与引脚功能441

9.9.1 TDA5200技术特点441

9.8.5 RX6501芯片封装尺寸441

9.9 TDA5200 ASK 434/869 MHz接收器441

9.9.4 TDA5200应用电路442

9.9.3 TDA5200芯片内部结构442

9.10.1 TDA5210技术特点445

9.10 TDA5210 ASK/FSK 870～810 MHz/440～400 MHz接收器445

9.9.5 TDA5200封装尺寸445

9.10.3 TDA5210芯片内部结构446

9.10.2 TDA5210封装形式与引脚功能446

9.11.4 TQ5121应用电路448

9.11.3 TQ5121芯片内部结构448

9.10.4 TDA5210封装尺寸448

9.11 TQ5121 TDMA/AMPS 894～869 MHz接收器448

9.11.1 TQ5121技术特点448

9.11.2 TQ5121封装形式与引脚功能448

9.12.1 TQ5122技术特点450

9.12 TQ5122 TDMA/AMPS 894～869 MHz接收器450

9.11.5 TQ5121封装尺寸450

9.12.3 TQ5122芯片内部结构451

9.12.2 TQ5122封装形式与引脚功能451

9.13.1 TQ5135技术特点452

9.13 TQ5135 CDMA/AMPS 894～832 MHz接收器452

9.12.4 TQ5122应用电路452

9.12.5 TQ5122封装尺寸452

9.13.2 TQ5135封装形式与引脚功能453

9.13.4 TQ5135应用电路454

9.13.3 TQ5135芯片内部结构454

9.13.5 TQ5135封装尺寸455

9.14.2 TQ9223C封装形式与引脚功能456

9.14.1 TQ9223C技术特点456

9.14 TQ9223C TDMA/AMPS 1000～800 MHz接收器456

9.14.4 TQ9223C应用电路457

9.14.3 TQ9223C芯片内部结构457

9.14.5 TQ9223C封装尺寸458

10.1.4 DK1001R应用电路459

10.1.3 DK1001R模块内部结构459

第10章 433 MHz无线接收器芯片459

10.1 DK1001R 433 MHz接收器模块459

10.1.1 DK1001R技术特点459

10.1.2 DK1001R模块封装形式与尺寸459

10.2.2 KESRX01封装形式与引脚功能461

10.2.1 KESRX01技术特点461

10.2 KESRX01 ASK 460～290 MHz超外差接收器461

10.2.4 KESRX01应用电路462

10.2.3 KESRX01内部结构462

10.3.1 KESRX04技术特点463

10.3 KESRX04 ASK 470～260 MHz接收器463

10.2.5 KESRX01封装尺寸463

10.3.2 KESRX04封装形式与引脚功能465

10.3.4 KESRX04应用电路466

10.3.3 KESRX04内部结构466

10.3.5 KESRX04封装尺寸469

10.4.2 MC33591/MC33594封装形式与引脚功能470

10.4.1 MC33591/MC33594技术特点470

10.4 MC33591/MC33594 OOK/FSK 434～315 MHz接收器470

10.4.3 MC33591/MC33594内部结构471

10.4.4 MC33591/MC33594应用电路472

10.4.5 MC33591/MC33594封装尺寸473

10.5.1 MC33592/D技术特点475

10.5 MC33592/D OOK 434～315 MHz接收器475

10.5.5 MC33592/D封装尺寸476

10.5.4 MC33592/D应用电路476

10.5.2 MC33592/D封装形式与引脚功能476

10.5.3 MC33592/D内部结构476

10.6.2 MC3363封装形式与引脚功能477

10.6.1 MC3363技术特点477

10.6 MC3363 FM 450～200 MHz接收器477

10.6.4 MC3363应用电路478

10.6.3 MC3363内部结构478

10.6.5 MC3363封装尺寸480

10.7.2 MICRF001封装形式与引脚功能481

10.7.1 MICRF001技术特点481

10.7 MICRF001 OOK 440～300 MHz接收器/数据解调器481

10.7.5 MICRF001封装尺寸482

10.7.4 MICRF001应用电路482

10.7.3 MICRF001内部结构482

10.8.4 MICRF002/MICRF022应用电路484

10.8.3 MICRF002/MICRF022内部结构484

10.8 MICRF002/MICRF022 ASK/OOK 440～300 MHz接收器484

10.8.1 MICRF002/MICRF022技术特点484

10.8.2 MICRF002/MICRF022封装形式与引脚功能484

10.8.5 MICRF002/MICRF022封装尺寸486

10.9.1 MICRF007技术特点487

10.9 MICRF007 ASK/OOK 440～300 MHz低功率接收器487

10.9.5 MICRF007封装尺寸488

10.9.4 MICRF007应用电路488

10.9.2 MICRF007封装形式与引脚功能488

10.9.3 MICRF007内部结构488

10.10.2 MICRF008封装形式与引脚功能490

10.10.1 MICRF008技术特点490

10.10 MICRF008 OOK 440～300 MHz接收器490

10.10.3 MICRF008内部结构491

10.11.1 MICRF011技术特点492

10.11 MICRF011 OOK 440～300 MHz接收器/数据解调器492

10.10.4 MICRF008应用电路492

10.10.5 MICRF008封装尺寸492

10.11.4 MICRF011应用电路493

10.11.3 MICRF011内部结构493

10.11.2 MICRF011封装形式与引脚功能493

10.12.2 R5封装形式与引脚功能494

10.12.1 R5技术特点494

10.11.5 MICRF011封装尺寸494

10.12 R5 433.92 MHz接收器模块494

10.12.3 R5应用电路495

10.13.1 rfRXD0420技术特点496

10.13 rfRXD0420 ASK/FSK/FM 450～300 MHz接收器496

10.12.4 R5封装尺寸496

10.14.1 RX3310A技术特点497

10.14 RX3310A ASK 450～250 MHz接收器497

10.13.2 rfRXD0420封装形式与引脚功能497

10.13.3 rfRXD0420内部结构497

10.13.4 rfRXD0420应用电路497

10.13.5 rfRXD0420封装尺寸497

10.14.3 RX3310A内部结构498

10.14.2 RX3310A封装形式与引脚功能498

10.14.4 RX3310A应用电路499

10.14.5 RX3310A封装尺寸500

10.15.2 RX3400封装形式与引脚功能501

10.15.1 RX3400技术特点501

10.15 RX3400 ASK 460～290 MHz接收器501

10.16.1 RX3408技术特点502

10.16 RX3408 FM/FSK 500～20 MHz接收器502

10.15.3 RX3400内部结构502

10.15.4 RX3400应用电路502

10.17.1 RX5000/RX5002技术特点504

10.17 RX5000/RX5002 OOK/ASK 433.92 MHz接收器504

10.16.2 RX3408封装形式504

10.17.4 RX5000/RX5002应用电路505

10.17.3 RX5000/RX5002内部结构505

10.17.2 RX5000/RX5002封装形式与引脚功能505

10.18.4 RX5500应用电路506

10.18.3 RX5500内部结构506

10.17.5 RX5000封装尺寸506

10.18 RX5500 OOK/ASK 433.92 MHz接收器506

10.18.1 RX5500技术特点506

10.18.2 RX5500封装形式与引脚功能506

10.19.1 RX6000技术特点507

10.19 RX6000 GMSK/FSK 458 MHz接收器507

10.18.5 RX5500封装尺寸507

10.19.4 RX6000封装尺寸508

10.19.3 RX6000应用电路508

10.19.2 RX6000封装形式与引脚功能508

10.20.2 RXD-433/418/315-KH封装形式与引脚功能509

10.20.1 RXD-433/418/315-KH技术特点509

10.20 RXD-433/418/315-KH系列带解码器的接收器模块509

10.20.3 RXD-433/418/315-KH内部结构510

10.20.4 RXD-433/418/315-KH应用电路511

10.21.1 RXM-433/418/315-LC-P技术特点512

10.21.2 RXM-433/418/315-LC-P封装形式与引脚功能512

10.20.5 RXD-433/418/315-KH封装尺寸512

10.21 RXM-433/418/315-LC-P AM接收器模块512

10.22.1 RXM-433/418/315-LC-S技术特点513

10.22 RXM-433/418/315-LC-S系列接收器模块513

10.21.3 RXM-433/418/315-LC-P内部结构513

10.21.4 RXM-433/418/315-LC-P应用电路513

10.21.5 RXM-433/418/315-LC-p封装尺寸513

10.22.5 RXM-433/418/315-LC-S封装尺寸515

10.22.4 RXM-433/418/315-LC-S应用电路515

10.22.2 RXM-433/418/315-LC-S模块封装形式与引脚功能515

10.22.3 RXM-433/418/315-LC-S模块内部结构515

10.23.3 RXM-433/418-RM内部结构517

10.23.2 RXM-433/418-RM封装形式与引脚功能517

10.23 RXM-433/418-RM系列FM超外差式接收器模块517

10.23.1 RXM-433/418-RM技术特点517

10.24.1 SL6619技术特点518

10.24 SL6619 FSK 450 MHz接收器518

10.23.4 RXM-433/418-RM应用电路518

10.23.5 RXM-433/418-RM封装尺寸518

10.24.2 SL6619封装形式与引脚功能519

10.24.4 SL6619应用电路520

10.24.3 SL6619内部结构520

10.24.5 SL6619封装尺寸522

10.25.1 T5743N技术特点523

10.25 T5743N ASK/FSK 433.92/315 MHz接收器523

10.25.2 T5743N封装形式与引脚功能524

10.25.3 T5743N芯片内部结构525

10.25.5 T5743N封装尺寸526

10.25.4 T5743N应用电路526

10.26.1 T5744技术特点527

10.26 T5744 ASK 450～300 MHz接收器527

10.26.2 T5744封装形式与引脚功能528

10.26.4 T5744应用电路529

10.26.3 T5744芯片内部结构529

10.26.5 T5744封装尺寸530

10.27.1 TDA5204 E1技术特点531

10.27 TDA5204 E1 ASK 390 MHz接收器531

10.27.4 TDA5204 E1应用电路532

10.27.3 TDA5204 E1内部结构532

10.27.2 TDA5204 E1封装形式与引脚功能532

10.28.4 TH71101应用电路535

10.28.3 TH71101内部结构535

10.27.5 TDA5204 E1封装尺寸535

10.28 TH71101 FSK/FM/ASK 433/315 MHz接收器535

10.28.1 TH71101技术特点535

10.28.2 TH71101封装形式与引脚功能535

10.29.2 TH71102封装形式与引脚功能537

10.29.1 TH71102技术特点537

10.28.5 TH71101封装尺寸537

10.29 TH71102 FSK/FM/ASK 433/315 MHz接收器537

10.29.4 TH71102应用电路538

10.29.3 TH71102内部结构538

10.29.5 TH71102封装尺寸541

10.30.2 U3741BM封装形式与引脚功能542

10.30.1 U3741BM技术特点542

10.30 U3741BM ASK/FSK 433.92/315 MHz接收器542

10.30.5 U3741BM封装尺寸543

10.30.4 U3741BM应用电路543

10.30.3 U3741BM芯片内部结构543

10.31.1 U3742BM技术特点545

10.31 U3742BM ASK/FSK 433.92/315 MHz接收器545

10.31.3 U3742BM芯片内部结构546

10.31.2 U3742BM封装形式与引脚功能546

10.31.4 U3742BM应用电路547

10.32.2 U3745BM封装形式与引脚功能548

10.32.1 U3745BM技术特点548

10.31.5 U3742BM封装尺寸548

10.32 U3745BM ASK 433.92/315 MHz接收器548

10.32.5 U3745BM封装尺寸549

10.32.4 U3745BM应用电路549

10.32.3 U3745BM芯片内部结构549

11.1.3 DK1000R电原理图551

11.1.2 DK1000R封装形式和内部结构551

第11章 315 MHz无线接收器芯片551

11.1 DK1000R OOK 315 MHz接收器模块551

11.1.1 DK1000R技术特点551

11.2.2 MAX1470封装形式与引脚功能553

11.2.1 MAX1470技术特点553

11.2 MAX1470 ASK 500～300 MHz超外差式接收器553

11.2.5 MAX1470封装尺寸554

11.2.4 MAX1470应用电路554

11.2.3 MAX1470内部结构554

11.3.2 MC13135/MC13136封装形式与引脚功能558

11.3.1 MC13135/MC13136技术特点558

11.3 MC13135/MC13136 FM 200 MHz双变换窄带调频接收器558

11.3.4 MC13135/MC13136应用电路560

11.3.3 MC13135/MC13136内部结构560

11.3.5 MC13135/MC13136封装尺寸562

11.4.1 MICRF004技术特点563

11.4 MICRF004 OOK 200～140 MHz低功耗接收器563

11.4.4 MICRF004应用电路564

11.4.3 MICRF004内部结构564

11.4.2 MICRF004封装形式与引脚功能564

11.4.5 MICRF004封装尺寸565

11.5.4 RX5001/RX5003应用电路566

11.5.3 RX5001/RX5003内部结构566

11.5 RX5001/RX5003 OOK/ASK 315.00/303.825 MHz接收器566

11.5.1 RX5001/RX5003技术特点566

11.5.2 RX5001/RX5003封装形式与引脚功能566

11.6.1 RX5501技术特点568

11.6 RX5501 OOK/ASK 315.00 MHz接收器568

11.5.5 RX5001/RX5003封装尺寸568

11.6.4 RX5501应用电路569

11.6.3 RX5501内部结构569

11.6.2 RX5501封装形式与引脚功能569

11.7.4 TDA5201应用电路570

11.7.3 TDA5201内部结构570

11.6.5 RX5501封装尺寸570

11.7 TDA5201 ASK 345/310 MHz接收器570

11.7.1 TDA5201技术特点570

11.7.2 TDA5201封装形式与引脚功能570

11.8.3 TDA5211内部结构572

11.8.2 TDA5211封装形式与引脚功能572

11.7.5 TDA5201封装尺寸572

11.8 TDA5211 ASK/FSK 350～310 MHz超外差式接收器572

11.8.1 TDA5211技术特点572

11.9.4 TDA5221封装尺寸573

11.9.3 TDA5221内部结构573

11.8.4 TDA5211封装尺寸573

11.9 TDA5221 ASK/FSK 340～300 MHz接收器573

11.9.1 TDA5221技术特点573

11.9.2 TDA5221封装形式与引脚功能573

11.10.2 XE1218A封装形式与引脚功能575

11.10.1 XE1218A技术特点575

11.10 XE1218A FM 230～130 MHz接收器575

11.10.4 XE1218A应用电路576

11.10.3 XE1218A内部结构576

11.11.1 XE1218技术特点577

11.11 XE1218 FM 230～130 MHz接收器577

11.10.5 XE1218A封装尺寸577

11.11.2 XE1218封装形式与引脚功能578

11.11.4 XE1218应用电路579

11.11.3 XE1218内部结构579

12.1.2 CRF26R封装形式与引脚功能581

12.1.1 CRF26R技术特点581

第12章 27 MHz无线接收器芯片581

12.1 CRF26R FM/FSK 27 MHz多信道接收器581

12.1.3 CRF26R内部结构582

12.2.2 ET13X210/ET13X211封装形式与引脚功能583

12.2.1 ET13X210/ET13X211技术特点583

12.2 ET13X210/ET13X211 FSK 27 MHz接收器583

1 2.2.3 ET13X210/ET13X211内部结构584

12.2.4 ET13X210/ET13X211应用电路585

12.3.1 HP7302技术特点586

12.3 HP7302无线鼠标/键盘接收器586

12.4.2 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装形式与引脚功能587

12.4.1 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316技术特点587

12.3.2 HP7302封装形式587

12.4 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316 I/Q双频道双模式IF接收器587

12.4.4 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316应用电路590

12.4.3 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316内部结构590

12.4.5 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装尺寸593

12.5.5 MC3374/D封装尺寸594

12.5.4 MC3374/D应用电路594

12.5 MC3374/D FM/FSK 75 MHz低功耗接收器594

12.5.1 MC3374/D技术特点594

12.5.2 MC3374/D封装形式594

12.5.3 MC3374/D内部结构594

12.6.2 MGCR01封装形式与引脚功能598

12.6.1 MGCR01技术特点598

12.6 MGCR01 TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 250～50 MHz双模式接收器598

12.6.4 MGCR01封装尺寸599

12.6.3 MGCR01内部结构599

12.7.1 RX3140技术特点600

12.7 RX3140低功率IF 50～10 MHz接收器600

12.7.2 RX3140封装形式与引脚功能601

12.7.4 RX3140应用电路602

12.7.3 RX3140内部结构602

12.8.2 TDA7515封装形式与引脚功能603

12.8.1 TDA7515技术特点603

12.8 TDA7515 AM/FM接收器前端电路603

12.8.3 TDA7515内部结构604

12.8.4 TDA7515封装尺寸606

12.9.2 YT2000封装形式与引脚功能607

12.9.1 YT2000技术特点607

12.9 YT2000 AM 100 MHz三通道调幅译码接收器607

12.9.4 YT2000封装尺寸608

12.9.3 YT2000内部结构608

12.10.1 YT8008技术特点610

12.10 YT8008 FM 100 MHz五通道调频译码接收器610

12.10.2 YT8008封装形式与引脚功能611

12.10.3 YT8008内部结构612

13.1.2 AeroTMI/Aero I＋内部结构615

13.1.1 AeroTMI/Aero I＋技术特点615

第3部分 无线通信收发器电路615

第13章 2.4 GHz无线收发器芯片615

13.1 AeroTMI/Aero I＋GSM/GPRS收发器615

13.2.1 AeroTM/Aero＋技术特点616

13.2 AeroTM/Aero＋GSM/GPRS收发器616

13.1.3 AeroTMI/Aero I＋应用实例616

13.2.3 AeroTM/Aero＋应用实例617

13.2.2 AeroTM/Aero＋内部结构617

13.3.2 CC2400封装形式与引脚功能618

13.3.1 CC2400技术特点618

13.3 CC2400 GFSK/FSK 2.4 GHz低功率收发器618

13.3.4 CC2400应用电路620

13.3.3 CC2400内部结构620

13.3.5 CC2400封装尺寸624

13.4.2 CC2420封装形式与引脚功能625

13.4.1 CC2420技术特点625

13.4 CC2420 O-QPSK 2.4 GHz直接扩频收发器625

13.4.3 CC2420内部结构627

13.4.4 CC2420应用电路628

13.4.5 CC2420封装尺寸629

13.5.1 CX74017技术特点630

13.5 CX74017 GSM/GPRS三频带2 GHz～800 MHz收发器630

13.5.2 CX74017封装形式与引脚功能631

13.5.4 CX74017封装尺寸633

13.5.3 CX74017内部结构633

13.6.2 CYWUSB6934封装形式与引脚功能634

13.6.1 CYWUSB6934技术特点634

13.6 CYWUSB6934 CDMA GFSK 2.4 GHz收发器634

13.6.3 CYWUSB6934内部结构635

13.6.4 CYWUSB6934应用电路636

13.7.2 CY6940系列内部结构637

13.7.1 CY6940系列技术特点637

13.7 CY6940系列2.4 GHz无线USB接口637

13.7.3 CY6940系列应用电路638

13.8.2 LMX3162封装形式与引脚功能640

13.8.1 LMX3162技术特点640

13.8 LMX3162 2.45 GHz无线收发器640

13.8.5 LMX3162封装尺寸642

13.8.4 LMX3162应用电路642

13.8.3 LMX3162内部结构642

13.9.1 MAX2820/MAX2821技术特点644

13.9 MAX2820/MAX2821 I/Q 2.5～2.4 GHz收发器644

13.9.2 MAX2820/MAX2821封装形式与引脚功能645

13.9.5 MAX2820/MAX2821封装尺寸647

13.9.4 MAX2820/MAX2821应用电路647

13.9.3 MAX2820/MAX2821内部结构647

13.10.2 MC13190/D封装形式与引脚功能650

13.10.1 MC13190/D技术特点650

13.10 MC13190/D AM 2.4 GHz低功耗收发器650

13.10.4 MC13190/D应用电路651

13.10.3 MC13190/D内部结构651

13.10.5 MC13190/D封装尺寸653

13.11.3 ML5800内部结构656

13.11.2 ML5800封装形式656

13.11 ML5800 FSK 5.8 GHz收发器656

13.11.1 ML5800技术特点656

13.11.4 ML5800应用电路657

13.12.2 ML2724封装形式与引脚功能658

13.12.1 ML2724技术特点658

13.12 ML2724 FSK 2.4 GHz收发器658

13.12.5 ML2724封装尺寸660

13.12.4 ML2724应用电路660

13.12.3 ML2724内部结构660

13.13.1 nRF24E1技术特点662

13.13 nRF24E1 2.4 GHz带与8051兼容微控制器和10位ADC收发器662

13.13.2 nRF24E1封装形式与引脚功能663

13.13.3 nRF24E1内部结构664

13.13.4 nRF24E1封装尺寸665

13.14.1 nRF2401技术特点666

13.14 nRF2401 GFSK 2.4 GHz收发器666

13.14.2 nRF2401封装形式与引脚功能667

13.14.3 nRF2401内部结构668

13.14.4 nRF2401应用电路669

13.14.5 nRF2401封装尺寸670

13.15.2 RF109封装形式与引脚功能671

13.15.1 RF109技术特点671

13.15 RF109 I/Q 2.4 GHz数字扩频收发器671

13.15.5 RF109封装尺寸673

13.15.4 RF109应用电路673

13.15.3 RF109内部结构673

13.16.1 RF2938技术特点675

13.16 RF2938 QPSK 2.4 GHz扩频收发器675

13.16.2 RF2938封装形式与引脚功能676

13.16.5 RF2938封装尺寸678

13.16.4 RF2938应用电路678

13.16.3 RF2938内部结构678

13.17.2 RF2948B封装形式与引脚功能680

13.17.1 RF2948B技术特点680

13.17 RF2948B QPSK 2.4 GHz扩频收发器680

13.17.4 RF2948B应用电路682

13.17.3 RF2948B内部结构682

13.18.2 RFW102组成形式与接口功能684

13.18.1 RFW102技术特点684

13.17.5 RF2948B封装尺寸684

13.18 RFW102 ASK 2.4 GHz低功耗收发器模块684

13.19.1 RFW302模块技术特点686

13.19 RFW302 ASK 2.4 GHz收发器模块686

13.18.3 RFW102内部结构686

13.19.4 RFW302模块电原理图687

13.19.3 RFW302模块内部结构687

13.19.2 RFW302组成形式与接口功能687

13.20.3 SA2421内部结构690

13.20.2 SA2421封装形式690

13.20 SA2421 2.45 GHz低电压RF收发器690

13.20.1 SA2421技术特点690

13.21.1 T2801/T2802技术特点691

13.21 T2801/T2802 DECT/WDECT 1.9/2.5 GHz收发器691

13.20.4 SA2421应用电路691

13.20.5 SA2421封装尺寸691

13.21.2 T2801/T2802封装形式与引脚功能693

13.21.5 T2801/T2802封装尺寸696

13.21.4 T2801/T2802应用电路696

13.21.3 T2801/T2802内部结构696

13.22.2 T2803/T2813封装形式与引脚功能699

13.22.1 T2803/T2813技术特点699

13.22 T2803/T2813 WDECT/NDCT 2.5 GHz收发器699

13.22.4 T2803/T2813应用电路702

13.22.3 T2803/T2813内部结构702

13.22.5 T2803/T2813封装尺寸703

13.23.2 UAA2067G封装形式与引脚功能704

13.23.1 UAA2067G技术特点704

13.23 UAA2067G I/Q 1900～1800 MHz收发器704

13.23.5 UAA2067G封装尺寸705

13.23.4 UAA2067G应用电路705

13.23.3 UAA2067G内部结构705

13.24.1 UAA3535HL技术特点708

13.24 UAA3535HL GSM/DCS/PCS 1990～1805/960～925 MHz多频带收发器708

13.24.2 UAA3535HL芯片封装与引脚功能709

13.24.4 UAA3535HL封装尺寸711

13.24.3 UAA3535HL内部结构711

13.25.1 UAA3537技术特点712

13.25 UAA3537 GSM/EDGE 1900/1800/900/850 MHz收发器712

13.26.1 UAA3545技术特点713

13.26 UAA3545 DECT 1930～1880 MHz收发器713

13.25.2 UAA3537内部结构713

13.26.2 UAA3545封装形式与引脚功能714

13.26.3 UAA3545内部结构715

13.26.4 UAA3545应用电路716

13.27.2 WE2408封装形式与引脚功能717

13.27.1 WE2408技术特点717

13.26.5 UAA3545封装尺寸717

13.27 WE2408 FM/FSK 2.4 GHz收发器717

13.27.3 WE2408内部结构718

13.27.4 WE2408应用电路720

13.28.1 WL54040技术特点721

13.28 WL54040 DSSS/CCK 2.4 GHz双频道收发器721

13.27.5 WE2408封装尺寸721

13.28.2 WL54040封装形式与引脚功能722

13.28.3 WL54040内部结构723

13.29.2 ZL20200封装形式与引脚功能724

13.29.1 ZL20200技术特点724

13.29 ZL20200 FM IS136/AMPS 1900/800 MHz收发器724

13.29.3 ZL20200内部结构727

13.29.4 ZL20200封装尺寸728

13.30.2 ZL20250封装形式与引脚功能729

13.30.1 ZL20250技术特点729

13.30 ZL20250 FM IS136/GSM/GPRS/EDGE 2.5 GHz多频道收发器729

13.30.3 ZL20250内部结构731

14.9.2 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装形式与引脚功能733

13.30.4 ZL20250封装尺寸733

14.1.2 AT86RF211封装形式与引脚功能734

第14章 915 MHz无线收发器芯片734

14.1 AT86RF211 FSK 950～400 MHz收发器734

14.1.1 AT86RF211技术特点734

14.1.4 AT86RF211应用电路735

14.1.3 AT86RF211内部结构735

14.2.1 CC900技术特点737

14.1.5 AT86RF211封装尺寸737

14.2 CC900 FSK 915/868 MHz收发器737

14.2.3 CC900内部结构738

14.2.2 CC900封装形式与引脚功能738

14.2.4 CC900应用电路740

14.3.1 CC1000技术特点741

14.2.5 CC900封装尺寸741

14.3 CC1000 FSK 915/868/433/315 MHz低功率收发器741

14.3.2 CC1000封装形式与引脚功能742

14.3.4 CC1000应用电路743

14.3.3 CC1000内部结构743

14.4.1 CC1010技术特点745

14.3.5 CC1000封装尺寸745

14.4 CC1010 FSK 1000～300 MHz带8051微控制器的收发器745

14.4.2 CC1010封装形式及引脚功能746

14.4.3 CC1010内部结构748

14.4.4 CC1010应用电路749

14.5.1 CC1020技术特点750

14.4.5 CC1010封装尺寸750

14.5 CC1020 ASK/FSK/GFSK 848～940 MHz/424～470 MHz低功率收发器750

14.5.2 CC1020芯片封装与引脚功能751

14.5.3 CCL020内部结构753

14.5.4 CC1020应用电路754

14.5.5 CC1020封装尺寸755

14.6.2 DR3000封装形式与引脚功能757

14.6 DR3000 OOK/ASK 916.50 MHz收发器模块757

14.6.1 DR3000技术特点757

14.6.3 DR3000内部结构758

14.6.4 DR3000应用电路759

14.7.2 WE904/WE905封装形式与引脚功能760

14.6.5 DR3000封装尺寸760

14.7 WE904/WE905 FM/FSK 1～0.1 GHz收发器760

14.7.1 WE904/WE905技术特点760

14.7.4 WE904/WE905应用电路762

14.7.3 WE904/WE905内部结构762

14.8.1 nRF903技术特点768

14.7.5 WE904/WE905封装尺寸768

14.8 nRF903 GMSK/GFSK 950～430 MHz收发器768

14.8.2 nRF903封装形式与引脚功能769

14.8.5 nRF903封装尺寸770

14.8.3 nRF903内部结构770

14.8.4 nRF903应用电路770

14.9.1 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463技术特点772

14.9 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463 FSK/BPSK/QPSK 900 MHz收发器772

14.9.3 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463内部结构774

14.9.4 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463应用电路775

14.10.1 MICRF500技术特点776

14.10 MICRF500 FSK 1000～700 MHz收发器776

14.9.5 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装尺寸776

14.10.2 MICRF500封装形式与引脚功能777

14.10.3 MICRF500内部结构778

14.11.2 ML2722引脚封装与功能779

14.11.1 ML2722技术特点779

14.10.4 MICRF500应用电路779

14.10.5 MICRF500封装尺寸779

14.11 ML2722 902～928 MHz FSK收发器779

14.11.5 ML2722封装尺寸782

14.11.4 ML2722应用电路782

14.11.3 ML2722内部结构782

14.12.1 ML2722RD01技术特点783

14.12 ML2722RD01 902～928 MHz FSK收发器模块783

14.13.1 ML2722RD02技术特点785

14.13 ML2722RD02 902～928 MHz FSK收发器模块785

14.12.2 ML2722RD01内部结构785

14.13.2 ML2722RD02内部结构786

14.14.2 RD0300内部结构与引脚功能787

14.14.1 RD0300技术特点787

14.14 RD0300 OOK 915 MHz收发器787

14.15.1 RF105技术特点788

14.15 RF105 I/Q 928～902 MHz数字扩频收发器788

14.14.3 RD0300应用电路788

14.14.4 RD0300封装尺寸788

14.15.2 RF105封装形式与引脚功能790

14.15.5 RF105封装尺寸792

14.15.4 RF105应用电路792

14.15.3 RF105内部结构792

14.16.1 RF2915/RF2945技术特点793

14.16 RF2915/RF2945 FSK/ASK/OOK 915/868/433 MHz收发器793

14.16.2 RF2915/RF2945封装形式与引脚功能794

14.16.3 RF2915/RF2945内部结构795

14.16.5 RF2915/RF2945封装尺寸796

14.16.4 RF2915/RF2945应用电路796

14.17.2 RF2926封装形式与引脚功能798

14.17.1 RF2926技术特点798

14.17 RF2926 AM/FMASK/FSK/OOK 915/868/433 MHz双变换收发器798

14.17.4 RF2926应用电路800

14.17.3 RF2926内部结构800

14.18.1 TH7120/TH7121技术特点802

14.18 TH7120/TH7121 FSK/FM/ASK 930/1000 MHz～300/50 MHz收发器802

14.17.5 RF2926封装尺寸802

14.18.2 TH7120/TH7121封装形式与引脚功能803

14.18.4 TH7120/TH7121应用电路804

14.18.3 TH7120/TH7121内部结构804

14.18.5 TH7120/TH7121封装尺寸808

14.19.4 TH7122应用电路809

14.19.3 TH7122内部结构809

14.19 TH7122 FSK/FM/ASK 930～27 MHz收发器809

14.19.1 TH7122技术特点809

14.19.2 TH7122封装形式与引脚功能809

14.20.1 TR1000/TR1004技术特点812

14.20 TR1000/TR1004 OOK/ASK 916.50/914.00 MHz收发器812

14.19.5 TH7122封装尺寸812

14.20.3 TR1000/TR1004内部结构813

14.20.2 TR1000/TR1004封装形式与引脚功能813

14.20.4 TR1000/TR1004应用电路815

14.21.3 TR1100内部结构817

14.21.2 TR1100封装形式与引脚功能817

14.20.5 TR1000/TR1004封装尺寸817

14.21 TR1100 ASK 916.50 MHz收发器817

14.21.1 TR1100技术特点817

14.21.4 TR1100应用电路818

14.22.2　TRF5901/TRF6900芯片封装与引脚功能819

14.22.1 TRF5901/TRF6900技术特点819

14.21.5 TR1100封装尺寸819

14.22 TRF5901/TRF6900 FM/FSK 915 MHz收发器819

14.22.3 TRF5901/TRF6900内部结构822

14.23.1 TRF6901技术特点823

14.23 TRF6901 FSK/OOK 915/868 MHz收发器823

14.22.4 TRF5901/TRF6900封装尺寸823

14.23.2 TRF6901封装形式与引脚功能824

14.23.4 TRF6901应用电路826

14.23.3 TRF6901内部结构826

14.23.5 TRF6901封装尺寸827

14.24.3 TR-xxx-SC-PA系列模块内部结构829

14.24.2 TR-xxx-SC-PA系列模块封装形式与引脚功能829

14.24 TR-xxx-SC-PA系列FSK 916/868/433.92 MHz收发器模块829

14.24.1 TR-xxx-SC-PA系列模块技术特点829

14.25.2 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块封装形式与引脚功能830

14.25.1 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块技术特点830

14.24.4 TR-xxx-SC-PA系列模块封装尺寸830

14.25 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列FSK 916/868/433.92 MHz收发器模块830

14.25.3 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块内部结构832

14.25.4 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块封装尺寸833

14.26.2 UAA3515A引