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材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇
  • 师昌绪,李恒德,周廉主编 著
  • 出版社: 北京:化学工业出版社
  • ISBN:7502521569
  • 出版时间:2004
  • 标注页数:185页
  • 文件大小:32MB
  • 文件页数:185页
  • 主题词:材料科学-技术手册

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图书目录

10.1 导论4

10.1.1 半导体材料简史4

10.1.2 半导体材料主要性质4

10.1.3 半导体材料的分类5

10.1.4 半导体材料应用及其发展趋势5

参考文献6

10.2 元素半导体材料7

10.2.1 概述7

10.2.2 硅7

10.2.3 锗10

10.2.4 金刚石11

参考文献12

10.3 化合物半导体材料13

10.3.1 Ⅲ-Ⅴ族半导体材料13

10.3.2 Ⅱ-Ⅵ族半导体材料20

10.3.3 碳化硅及其他无机化合物半导体材料23

参考文献27

10.4 固溶体半导体材料28

10.4.1 概述28

10.4.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物固溶体材料29

10.4.3 Ⅱ-Ⅵ族化合物固溶体材料39

10.4.4 Ⅳ-Ⅵ族化合物固溶体材料43

参考文献45

10.5.1 概述46

10.5 非晶和微晶半导体材料46

10.5.2 非晶硅47

10.5.3 微晶和纳米晶半导体52

10.5.4 其他非晶半导体材料52

10.5.5 器件应用52

参考文献54

10.6 半导体微结构材料及量子器件55

10.6.1 概述55

10.6.2 半导体微结构材料的制备技术56

10.6.3 半导体微结构材料的评价技术60

10.6.4 低维半导体材料的电子结构62

10.6.5 半导体微结构材料的研制进展63

10.6.6 固态量子器件研制进展67

参考文献79

10.7 稀磁半导体材料80

10.7.1 物质磁性简介80

10.7.2 稀磁半导体的概念和研究背景80

10.7.3 稀磁半导体的基本性质81

10.7.4 稀磁半导体的制备方法和应用前景82

参考文献83

10.8 半导体敏感材料84

10.8.1 概述84

10.8.2 半导体力敏材料84

10.8.3 半导体光敏材料85

10.8.5 半导体热敏材料87

10.8.4 半导体磁敏材料87

10.8.6 半导体气敏材料88

10.8.7 半导体射线敏材料90

10.8.8 其他半导体敏感材料90

10.8.9 结束语91

参考文献91

10.9 热电及制冷与温差发电材料92

10.9.1 温差电现象(热电效应)92

10.9.2 半导体制冷的一般理论93

10.9.3 半导体制冷材料94

10.9.4 温差发电的一般理论97

10.9.5 温差发电材料97

10.9.6 低维温差电材料98

参考文献99

10.10 半导体硅基材料100

10.10.1 SOI材料100

10.10.2 SiGe材料103

10.10.3 多孔硅和纳米硅材料106

10.10.4 其他硅基材料110

参考文献111

10.11 有机半导体材料112

10.11.1 前言112

10.11.2 有机半导体材料的分类和基本特性112

10.11.3 有机半导体材料在发光二极管和场效应晶体管方面的应用112

参考文献117

10.11.4 存在问题和今后发展方向117

10.12 半导体材料制备118

10.12.1 体单晶生长118

参考文献122

10.12.2 半导体薄膜制备123

参考文献133

10.12.3 片状晶生长133

参考文献136

10.12.4 半导体晶片加工136

参考文献145

10.13.3 结构缺陷146

10.13.2 化学缺陷146

10.13.1 概述146

10.13 半导体中的杂质和缺陷146

10.13.4 硅单晶中的杂质和缺陷150

10.13.5 GaAs中的杂质和缺陷160

10.13.6 其他缺陷166

参考文献170

10.14 半导体材料性能检测技术171

10.14.1 结构检测171

10.14.2 电学测量173

10.14.3 光学测量176

10.14.4 表面和界面测量180

参考文献185

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