图书介绍
表面贴装技术（SMT）及应用PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 高先和，卢军编著 著
- 出版社： 合肥：中国科学技术大学出版社
- ISBN：9787312043444
- 出版时间：2018
- 标注页数：148页
- 文件大小：28MB
- 文件页数：160页
- 主题词：SMT技术－高等学校－教材
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图书目录
第1章 SMT简介1
1.1 SMT概述1
1.2 SMT工艺技术内容及特点1
1.2.1 SMT主要内容1
1.2.2 SMT工艺技术的主要内容2
1.2.3 SMT工艺技术的主要特点3
1.2.4 SMT应用产品类型4
1.3 SMT的发展现状4
1.3.1 国外SMT发展现状4
1.3.2 国内SMT发展现状7
1.4 SMT的发展趋势9
1.4.1 表面贴装工艺的发展趋势9
1.4.2 表面贴装设备的发展趋势11
1.5 SMT教育与培训12
第2章 SMT工艺流程及贴装生产线14
2.1 SMT贴装方式及工艺流程设计14
2.1.1 贴装方式14
2.1.2 贴装工艺流程15
2.1.3 全表面贴装工艺流程17
2.2 SMT生产线的设计18
2.2.1 生产线总体设计18
2.2.2 设备自动化程度20
2.2.3 设备选型21
第3章 锡膏印刷机23
3.1 印刷机使用准备23
3.1.1 开机前检查23
3.1.2 开始生产前准备24
3.1.3 试生产26
3.2 日东G310印刷机操作系统说明26
3.2.1 系统启动26
3.2.2 主窗口组成27
3.2.3 具体操作27
第4章 SMT贴片技术32
4.1 贴片机分类32
4.2 贴片机结构34
4.2.1 贴片头35
4.2.2 定位系统40
4.2.3 传送机构43
4.2.4 送料机46
4.2.5 计算机控制系统49
4.3 贴片机的主要技术参数51
4.3.1 贴装精度51
4.3.2 贴片速度54
4.4 贴片机软件编程54
4.4.1 JUKI贴片机编程54
4.4.2 贴片机常见故障及解决60
第5章 SMT焊接技术62
5.1 回流焊62
5.1.1 回流焊原理及分类62
5.1.2 回流焊发展趋势63
5.1.3 回流工艺流程66
5.1.4 回流温度曲线和焊接工艺设置71
5.1.5 回流焊焊接缺陷分析处理73
5.2 波峰焊79
5.2.1 波峰焊原理及分类79
5.2.2 波峰焊工艺流程83
5.2.3 波峰焊基本组成与功能83
5.2.4 波峰焊焊接影响因素86
5.2.5 波峰焊的缺陷及其对策89
第6章 SMT检测技术91
6.1 SMT检测分类91
6.2 自动光学检测技术94
6.2.1 AOI技术主要特点及技术指标94
6.2.2 计算机视觉检测原理94
6.2.3 AOI系统构成96
6.2.4 AOI应用策略及检测标准97
6.3 ICT测试机98
6.3.1 ICT测试基本原理98
6.3.2 在线测试102
6.3.3 边界扫描测试104
6.4 X射线测试机108
6.4.1 X射线测试108
6.4.2 X射线基本测试原理110
6.5 SMT检测方法112
6.5.1 质检控制112
6.5.2 检测标准112
第7章 SMT管理123
7.1 SMT工艺管理123
7.1.1 现代SMT工艺管理123
7.1.2 SMT生产线管理124
7.2 品质管理128
7.2.1 品质管理方法128
7.2.2 SMT生产质量过程控制132
7.3 SMT标准133
7.3.1 SMT贴装国际标准133
7.3.2 表面贴装设计与焊盘结构标准137
7.3.3 表面贴装设备性能检测140
7.4 ISO系列标准142
7.4.1 ISO9000系列标准142
7.4.2 ISO14000系列标准145
参考文献148