图书介绍
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- 姜雪松，王鹰编著 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：7111230477
- 出版时间：2008
- 标注页数：310页
- 文件大小：81MB
- 文件页数：320页
- 主题词：印刷电路－电磁兼容性－计算机辅助设计
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图书目录
第1部分 电磁兼容基本原理第1章 电磁兼容概述1
1.1 电磁兼容设计1
1.2 电磁兼容常用术语2
1.3 电磁兼容组织和标准8
1.3.1 电磁兼容组织8
1.3.2 电磁兼容标准9
1.4 电磁兼容测试13
1.4.1 电磁兼容测试项目13
1.4.2 电磁兼容测试场地14
1.4.3 电磁兼容测试设备19
1.5 电磁兼容与TEMPEST23
第2章 电磁兼容基础理论25
2.1 电磁干扰三要素25
2.1.1 电磁干扰的性质25
2.1.2 电磁干扰源26
2.1.3 耦合途径27
2.1.4 敏感设备28
2.2 传导耦合28
2.2.1 直接传导耦合29
2.2.2 公共阻抗耦合30
2.3 辐射耦合31
2.3.1 辐射场区的划分31
2.3.2 电流元和磁流元辐射32
2.3.3 本征阻抗33
2.4 电磁兼容控制技术33
2.4.1 传输通道抑制34
2.4.2 空间分离36
2.4.3 时间分隔37
2.4.4 频率管理37
2.4.5 电气隔离38
2.5 电磁兼容控制技术在IC封装中的应用38
第3章 电磁兼容设计技术41
3.1 接地技术41
3.1.1 地线阻抗的计算41
3.1.2 信号地和安全地43
3.1.3 地环路干扰及其解决方案46
3.1.4 接地方式49
3.2 滤波技术52
3.2.1 差模干扰和共模干扰52
3.2.2 滤波器的类型和性能指标54
3.2.3 典型的低通滤波器模型56
3.2.4 无源滤波器58
3.2.5 有源滤波器70
3.3 电磁屏蔽74
3.3.1 电磁屏蔽的分类74
3.3.2 屏蔽效能的定义及计算76
3.3.3 孔洞的电磁泄露及其解决方案79
3.3.4 缝隙的电磁泄露及其解决方案80
3.3.5 截止波导管的原理与应用82
第2部分 PCB设计基础第4章 PCB设计概述84
4.1 PCB的历史和类型84
4.1.1 PCB的历史84
4.1.2 PCB的类型85
4.2 PCB的组成结构87
4.2.1 PCB的工作层面87
4.2.2 元器件封装88
4.2.3 铜膜导线89
4.2.4 焊盘和过孔90
4.3 PCB的叠层91
4.4 PCB的设计流程94
4.4.1 PCB绘制设计的流程95
4.4.2 PCB加工设计的流程99
4.5 PCB的基本工艺102
4.5.1 基板选择102
4.5.2 制造工艺104
4.5.3 表面贴装技术106
第5章 PCB传输线111
5.1 传输线理论111
5.1.1 均匀传输线方程111
5.1.2 传输线的传输特性参数113
5.1.3 无损耗传输线的工作状态115
5.1.4 传输线的应用116
5.2 有损传输线117
5.2.1 传输线电阻和损耗117
5.2.2 传输线的集肤效应118
5.2.3 邻近效应和介质损耗120
5.2.4 普通点对点布线的缺点121
5.3 传输线效应122
5.3.1 传输线效应分析122
5.3.2 传输线效应的表现形式123
5.4 常见传输线的计算126
5.4.1 同轴线和双绞线126
5.4.2 微带线127
5.4.3 带状线129
第6章 PCB基本电路元器件131
6.1 电阻元件131
6.1.1 常见的电阻元件132
6.1.2 电阻的主要参数134
6.1.3 电阻的检测136
6.1.4 电阻的简单计算137
6.2 电容元件138
6.2.1 电解电容139
6.2.2 其他介质电容140
6.2.3 电容的主要参数141
6.2.4 电容的检测143
6.2.5 电容元件的选用145
6.2.6 电容的简单计算145
6.3 电感元件146
6.3.1 常用的电感元件147
6.3.2 电感的检测147
6.3.3 电感的简单计算148
6.3.4 铁氧体和铁氧体磁珠148
6.4 基本有源器件149
6.4.1 二极管150
6.4.2 双极型晶体管154
6.4.3 场效应晶体管156
6.4.4 双极型晶体管和场效应晶体管的比较157
第3部分 PCB的电磁兼容设计第7章 PCB的电磁兼容设计原则158
7.1 PCB的抗电磁干扰设计原则158
7.1.1 电源设计158
7.1.2 接地设计159
7.1.3 元器件配置160
7.1.4 去耦电容设计161
7.1.5 其他通用设计原则162
7.2 PCB的元器件选择原则162
7.2.1 基本电路元件163
7.2.2 集成电路165
7.2.3 微控制单元166
7.3 PCB的元器件布局原则166
7.4 PCB的布线原则168
7.4.1 PCB的基本特性168
7.4.2 布线技术169
7.4.3 PCB布线的通用规则170
7.4.4 PCB的其他布线规则171
7.5 模拟／数字混合PCB的设计原则172
7.6 PCB设计时的电路措施174
7.7 PCB的可测试性设计原则174
第8章 旁路与去耦176
8.1 电路的谐振176
8.1.1 串联谐振电路176
8.1.2 并联谐振电路177
8.2 电容的物理特性178
8.2.1 电容的频率特性178
8.2.2 电容并联特性及反谐振179
8.2.3 电容介质和电压对电容的影响181
8.2.4 温度对电容的影响181
8.2.5 封装对电容的影响182
8.3 电容的计算和选取183
8.3.1 旁路电容和去耦电容183
8.3.2 大容量电容185
8.4 电容的布局186
8.4.1 去耦电容的布局187
8.4.2 大容量电容的布局188
第9章 PCB的电磁兼容设计实践189
9.1 分割189
9.2 PCB走线190
9.2.1 特性阻抗190
9.2.2 阻抗控制190
9.2.3 阻抗匹配192
9.2.4 保护走线和分流走线195
9.2.5 3W规则196
9.3 多层PCB的电磁兼容设计197
9.3.1 电源和地的设计197
9.3.2 多层PCB的布线198
9.3.3 层的分配199
9.3.4 设计规则200
9.4 高速PCB的电磁兼容设计202
9.4.1 传输线效应的解决方案202
9.4.2 高速PCB的布线203
9.4.3 高速PCB中的时钟电路设计206
9.4.4 高速PCB中的通孔设计210
9.5 射频PCB的电磁兼容设计212
9.5.1 射频PCB的材料选择212
9.5.2 射频PCB的设计措施213
9.5.3 射频PCB的分区214
9.5.4 射频电路模块的设计准则217
第4部分 PCB的信号完整性分析第10章 PCB的信号完整性设计219
10.1 信号完整性问题219
10.2 信号完整性问题——反射222
10.2.1 反射的形成机理222
10.2.2 反射抑制的解决方案——端接技术223
10.2.3 反射抑制的走线228
10.3 信号完整性问题——串扰230
10.3.1 容性耦合和感性耦合230
10.3.2 串扰的影响因素232
10.3.3 串扰的特性233
10.3.4 串扰抑制的解决方案234
10.4 信号完整性分析模型234
10.4.1 SPICE模型235
10.4.2 IBIS模型235
第11章 PCB的电源完整性设计238
11.1 电源完整性问题238
11.1.1 电源完整性概述238
11.1.2 电源系统的波动原因239
11.2 同步开关噪声239
11.2.1 芯片内开关噪声及抑制方法240
11.2.2 芯片外开关噪声（地弹）及抑制方法241
11.3 电源分配设计243
11.4 PCB的回流设计243
11.4.1 PCB的回流类型243
11.4.2 分割电源平面与EMI的仿真244
第12章 Hyperlynx的仿真应用249
12.1 Hyperlynx的启动249
12.2 LineSim仿真250
12.2.1 LineSim的仿真流程250
12.2.2 时钟网络的SI分析260
12.2.3 时钟网络的EMC分析264
12.2.4 LineSim中的串扰仿真268
12.3 BoardSim仿真273
12.3.1 BoardSim的仿真流程273
12.3.2 应用批处理模式进行快速整板分析284
12.3.3 应用批处理模式进行详细分析286
12.3.4 BoardSim的交互式仿真293
12.3.5 BoardSim中的串扰仿真297
12.4 多板仿真304
12.4.1 创建一个多板项目文件304
12.4.2 对多板文件进行SI分析307
参考文献310