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第1章 绪论1

1.1 电子封装与电子封装材料1

1.1.1 电子封装概述1

1.1.2 电子封装材料研究进展2

1.1.3 电子封装Al-Si合金研究进展5

1.2 电子封装Al-Si合金制备技术8

1.2.1 熔炼铸造8

1.2.2 浸渗法10

1.2.3 喷射沉积10

1.2.4 快速凝固-粉末冶金13

1.3 电子封装Al-Si合金主要性能15

1.3.1 物理性能15

1.3.2 力学性能18

1.3.3 工艺性能20

1.4 Al-Si合金的应用22

1.5 主要研究内容25

第2章 气雾化Al-Si合金粉末特性及组织结构27

2.1 前言27

2.2 实验过程28

2.2.1 粉末制备28

2.2.2 粉末特性、显微组织和硬度表征29

2.3 粉末形貌和尺寸分布30

2.4 粉末组织结构及显微硬度35

2.4.1 显微组织特征35

2.4.2 物相结构特征42

2.4.3 显微硬度45

2.5 粉末凝固速率和过冷度46

2.6 本章小结51

第3章 Al-Si合金粉末的组织热稳定性53

3.1 前言53

3.2 实验过程54

3.3 粉末粒度对合金组织稳定性的影响54

3.3.1 显微组织演变55

3.3.2 析出Si相粗化动力学58

3.4 加热温度和保温时间对组织热稳定性的影响65

3.4.1 显微组织演变65

3.4.2 物相结构特征67

3.4.3 显微硬度70

3.5 加热保温过程析出Si相粗化机制71

3.5.1 Si相形貌演变71

3.5.2 Si相粗化机制76

3.6 本章小结79

第4章 Al-Si合金粉末的压制性能81

4.1 前言81

4.2 实验过程82

4.3 不同粒度合金粉末压制性能82

4.3.1 振实密度和 Si相形貌特征83

4.3.2 压力-相对密度关系85

4.3.3 粉末致密化行为86

4.3.4 粉末压坯显微组织和抗弯强度91

4.4 退火合金粉末压制性能94

4.4.1 Si相形貌特征95

4.4.2 压力-相对密度关系96

4.4.3 粉末致密化行为97

4.4.4 粉末压坯显微组织和抗弯强度101

4.5 本章小结104

第5章 Al-Si合金的显微组织和性能105

5.1 前言105

5.2 实验过程106

5.2.1 材料制备106

5.2.2 组织结构和性能表征107

5.3 显微组织特征109

5.4 物理性能116

5.4.1 热膨胀系数117

5.4.2 热导率121

5.5 力学性能127

5.5.1 拉伸性能127

5.5.2 抗弯强度和布氏硬度130

5.5.3 断口形貌133

5.6 本章小结135

第6章 Al-Si合金的热循环行为136

6.1 前言136

6.2 实验过程137

6.3 高温力学性能138

6.4 热循环对热物理性能的影响141

6.4.1 热膨胀系数141

6.4.2 热导率144

6.5 热循环对力学性能和失效机制的影响146

6.5.1 力学性能146

6.5.2 失效机制149

6.6 本章小结154

第7章 铜合金化Al-Si合金的显微组织和性能156

7.1 前言156

7.2 实验157

7.2.1 热压烧结157

7.2.2 显微组织和性能表征158

7.3 Cu合金化对致密化过程的影响158

7.3.1 DSC分析158

7.3.2 淬火显微组织160

7.3.3 热压烧结基体显微组织163

7.4 显微组织特征165

7.4.1 热压态显微组织165

7.4.2 热处理对显微组织的影响169

7.5 热物理性能171

7.5.1 热膨胀系数171

7.5.2 热导率172

7.6 力学性能173

7.6.1 布氏硬度173

7.6.2 拉伸和抗弯性能174

7.6.3 断裂机制176

7.7 本章小结178

参考文献179