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第1章 电子元器件的选用与检测1

1.1　阻抗元件的认识与测试1

1.1.1 电阻器和电位器1

1.1.2　电容器8

1.1.3　电感器和变压器13

1.2　半导体分立器件的检测15

1.2.1　常用半导体分立器件及其分类15

1.2.2　国产半导体分立器件的型号命名16

1.2.3　半导体分立器件的封装及管脚17

1.3　半导体集成电路识别与测试21

1.3.1　集成电路的型号命名法21

1.3.2　集成电路的分类24

1.3.3　集成电路外引脚的识别24

1.3.4　集成电路的检测方法25

1.4　开关与接插件25

1.4.1　开关25

1.4.2　接插件28

第2章　电子系统设计实训33

2.1　电子系统概述33

2.1.1　电子系统定义33

2.1.2　电子系统组成33

2.1.3　电子系统设计的基本原则35

2.1.4　电子系统设计的一般方法和步骤35

2.1.5　撰写课程设计报告43

2.2　电子课程设计44

2.2.1 直流稳压电源的设计与制作44

2.2.2　交通信号灯控制系统的设计与调试47

2.2.3　简易公用电话计时器53

2.3　课程设计实训题目选编57

2.3.1　音乐门铃的设计与制作57

2.3.2　计数、译码、显示电路设计与制作58

2.3.3　电话防盗打器的电路设计59

2.3.4　智力竞赛抢答器电路设计60

2.3.5　遥控电风扇调速器62

2.3.6　家用调光台灯64

2.3.7　触摸式灯光控制器设计65

2.3.8　电子密码锁电路的设计65

第3章 电子元器件的安装与焊接技术67

3.1　元器件的安装67

3.1.1　元器件安装的基本知识与插装原则67

3.1.2　元器件的安装次序70

3.1.3　元器件的安装方法70

3.2　元器件的焊接74

3.2.1　焊接工具74

3.2.2　焊料、焊剂77

3.2.3　手工焊接技术78

3.2.4　焊点的质量及检查82

3.2.5　印制电路板的焊接84

3.2.6　导线的焊接84

3.2.7　几种易损元器件的焊接84

3.2.8　元器件的拆焊85

3.3　表面贴装技术（SMT）简介87

3.3.1 SMT的特点87

3.3.2　表面贴装技术的安装方式87

3.3.3　表面贴装技术使用的基础材料88

3.3.4　表面贴装焊接工艺88

3.3.5　焊接特点89

3.3.6　手工贴焊89

第4章　Proteus ISIS仿真软件的应用91

4.1 概述91

4.2 Proteus 7 ISIS编辑环境简介91

4.2.1 Proteus 7 ISIS的启动91

4.2.2　Proteus ISIS编辑环境93

4.2.3 ISIS菜单栏97

4.2.4 ISIS主工具栏102

4.2.5 ISIS元器件选择工具栏104

4.2.6 ISIS方向工具栏106

4.2.7　仿真工具栏106

4.2.8　原理图编辑窗口控制106

4.2.9　预览窗口107

4.2.10　元件列表108

4.3　绘制电路原理图的操作108

4.3.1　元器件选取工具的操作109

4.3.2　结点工具的操作111

4.3.3　连线标号模式工具的操作112

4.3.4　文字脚本模式工具的操作114

4.3.5　总线绘制工具的操作114

4.3.6　子电路绘制工具的操作116

4.3.7　终端选取工具的操作116

4.3.8　器件引脚模式工具的操作117

4.3.9　二维图形绘制工具的操作117

4.3.10　二维图形符号选取工具的操作120

4.3.11 标注工具（Marker）的操作121

4.4　导线操作121

4.5　块操作122

4.6　绘制原理图举例123

4.7　激励源模式的使用127

4.7.1　直流激励源128

4.7.2　正弦波激励源129

4.7.3　模拟脉冲信号发生器131

4.7.4　数字时钟信号发生器133

4.8　虚拟仪器的使用134

4.8.1　放置虚拟仪器的操作方法134

4.8.2　虚拟信号发生器135

4.8.3　虚拟示波器136

4.8.4　电压表和电流表138

4.8.5　定时／计数器139

4.9　探针142

4.9.1 电压探针142

4.9.2　电流探针143

4.10　图表模式工具的使用143

4.11 电子电路仿真实践145

4.11.1　单管放大电路测试的仿真实践145

4.11.2　振荡电路仿真实践147

4.11.3　直流电源电路仿真实践148

4.11.4　门电路功能测试的仿真实践150

4.11.5　触发器逻辑功能测试154

4.11.6　交通灯定时控制系统的仿真实践155

4.11.7 555定时器的功能测试及其应用仿真实践155

4.11.8 D/A转换器与A/D转换器的仿真实践159

4.12 Proteus ARES图标介绍161

第5章　印制电路板的设计164

5.1 印制电路板164

5.2 PCB的种类166

5.2.1　单面板166

5.2.2　双面板166

5.3　元器件的封装形式167

5.4 Protel DXP基础168

5.4.1 Protel DXP的设计浏览器168

5.4.2 Protel DXP的文件管理168

5.4.3　创建新的设计文件169

5.5　原理图文件的绘制173

5.5.1　加载元件库和放置元器件173

5.5.2　元器件的自动编号175

5.6　电路板元器件布局178

5.6.1　电路板的设计流程178

5.6.2　载入元器件封装及网络表179

5.6.3　元器件布局188

5.7 PCB电路板布线190

5.7.1　布线设计规则191

5.7.2　手动调整布线194

5.8　电路板敷铜195

5.8.1　设置与敷铜相关的设计规则195

5.8.2　地线敷铜197

5.8.3　单面板的设计198

5.9 DRC校验199

附录A　线路板制作机使用说明204

附录B 常用TTL集成电路引脚排列及说明213

附录C　常用集成运放引脚排列及说明218

参考文献224