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第1章 概论1

1.1 SMT的发展及特点1

1.1.1 表面组装技术的发展过程1

1.1.2 SMT的组装技术特点3

1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容4

1.2.1 SMT的主要内容4

1.2.2 SMT工艺技术的基本内容4

1.2.3 SMT工艺技术要求5

1.2.4 SMT生产系统的基本组成6

1.3 思考与练习题7

第2章 表面组装元器件8

2.1 表面组装元器件的特点和种类8

2.1.1 特点8

2.1.2 种类9

2.2 表面组装电阻器9

2.2.1 SMC固定电阻器9

2.2.2 SMC电阻排（电阻网络）12

2.2.3 SMC电位器13

2.3 表面组装电容器15

2.3.1 SMC多层陶瓷电容器15

2.3.2 SMC电解电容器16

2.3.3 SMC云母电容器19

2.4 表面组装电感器19

2.4.1 绕线型SMC电感器20

2.4.2 多层型SMC电感器21

2.5 表面组装分立器件21

2.5.1 SMD二极管21

2.5.2 SMD晶体管23

2.6 表面组装集成电路24

2.6.1 SMD封装综述24

2.6.2 集成电路的封装形式25

2.7 表面组装元器件的包装29

2.8 表面组装元器件的选择与使用31

2.8.1 对SMT元器件的基本要求31

2.8.2 表面组装元器件的选择32

2.8.3 使用SMT元器件的注意事项32

2.8.4 SMT器件封装形式的发展33

2.9 思考与练习题35

第3章 表面组装印制电路板的设计与制造37

3.1 SMT印制电路板的特点与材料37

3.1.1 SMT印制电路板的特点37

3.1.2 基板材料39

3.1.3 SMB基材质量的相关参数41

3.1.4 CCL常用的字符代号45

3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度45

3.2 SMB的设计46

3.2.1 SMB设计的基本原则46

3.2.2 常见的SMB设计错误及后果48

3.3 SMB设计的具体要求49

3.3.1 整体设计49

3.3.2 表面组装元器件焊盘设计52

3.3.3 元器件布局的设计56

3.3.4 焊盘与导线连接的设计57

3.3.5 PCB可焊性设计58

3.4 印制电路板的制造60

3.4.1 单面印制电路板的制造60

3.4.2 双面印制电路板的制造61

3.4.3 多层印制电路板的制造63

3.4.4 PCB质量验收67

3.5 思考与练习题68

第4章 表面组装工艺材料69

4.1 贴装胶69

4.1.1 贴装胶的化学组成70

4.1.2 贴装胶的分类70

4.1.3 表面组装对贴装胶的要求71

4.1.4 贴装胶的使用71

4.2 焊锡膏72

4.2.1 焊锡膏的化学组成72

4.2.2 焊锡膏的分类73

4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求74

4.2.4 焊锡膏的选用原则75

4.2.5 焊锡膏的使用注意事项76

4.2.6 无铅焊料76

4.3 助焊剂79

4.3.1 助焊剂的化学组成79

4.3.2 助焊剂的分类80

4.3.3 对助焊剂性能的要求81

4.3.4 助焊剂的选用81

4.4 清洗剂82

4.4.1 清洗剂的化学组成82

4.4.2 清洗剂的分类与特点82

4.5 其他材料83

4.5.1 阻焊剂83

4.5.2 防氧化剂83

4.5.3 插件胶83

4.6 思考与练习题84

第5章 表面组装涂敷与贴装技术85

5.1 表面组装涂敷技术85

5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法85

5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构86

5.1.3 焊锡膏印刷过程87

5.1.4 焊锡膏印刷方法88

5.1.5 印刷机工艺参数的调节90

5.2 贴片工艺和贴片机93

5.2.1 对贴片质量的要求93

5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标94

5.2.3 贴片机的工作方式和类型99

5.3 手工贴装SMT元器件100

5.4 SMT贴片胶涂敷工艺100

5.4.1 贴片胶的涂敷100

5.4.2 贴片胶的涂敷工序及技术要求102

5.4.3 使用贴片胶的注意事项103

5.4.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法103

5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析104

5.5.1 焊锡膏印刷质量分析104

5.5.2 贴片质量分析105

5.6 思考与练习题106

第6章 表面组装焊接及清洗工艺107

6.1 焊接原理与表面组装焊接特点107

6.1.1 电子产品焊接工艺107

6.1.2 SMT的焊接技术特点109

6.2 表面组装的自动焊接技术110

6.2.1 浸焊111

6.2.2 波峰焊112

6.2.3 再流焊117

6.2.4 影响再流焊品质的因素125

6.3 SMT元器件的手工焊接与返修125

6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件125

6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊128

6.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球131

6.3.4 SMT印制电路板维修工作站133

6.4 SMT焊接质量缺陷及解决办法134

6.4.1 再流焊质量缺陷及解决办法134

6.4.2 波峰焊质量缺陷及解决办法138

6.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷140

6.5 清洗工艺与清洗设备142

6.5.1 清洗技术的作用与分类142

6.5.2 批量式溶剂清洗技术144

6.5.3 连续式溶剂清洗技术145

6.5.4 水清洗工艺技术146

6.5.5 超声波清洗147

6.6 思考与练习题149

第7章 SMT组装工艺流程与静电防护151

7.1 SMT组装方式与组装工艺流程151

7.1.1 组装方式151

7.1.2 组装工艺流程152

7.2 SMT生产线的设计157

7.2.1 生产线的总体设计157

7.2.2 生产线的自动化程度158

7.2.3 设备选型159

7.2.4 其他160

7.3 SMT产品组装中的静电防护技术160

7.3.1 静电及其危害160

7.3.2 静电防护161

7.3.3 常用静电防护器材163

7.3.4 电子整机作业过程中的静电防护163

7.4 实训——SMT电调谐调频收音机组装165

7.4.1 实训目的165

7.4.2 实训场地要求与实训器材165

7.4.3 实训步骤及要求166

7.4.4 总装及调试验收169

7.4.5 实训报告170

7.4.6 实训产品工作原理简介170

7.5 思考与练习题171

第8章 SMT检测工艺173

8.1 来料检测173

8.2 工艺过程检测174

8.2.1 目视检验175

8.2.2 自动光学检测（AOI）177

8.2.3 自动X射线检测（X-Ray）180

8.3 ICT在线测试182

8.3.1 针床式在线测试仪182

8.3.2 飞针式在线测试仪184

8.4 功能测试（FCT）186

8.5 思考与练习题186

第9章 SMT产品质量控制与管理187

9.1 质量控制的内涵与特点187

9.2 SMT生产质量管理体系188

9.2.1 加工中心的质量目标188

9.2.2 SMT产品设计189

9.2.3 外购件及外协件的管理189

9.2.4 生产管理190

9.2.5 质量检验194

9.2.6 图样文件管理196

9.2.7 包装、储存及交货196

9.2.8 人员培训196

9.3 思考与练习题197

附录198

附录A 中华人民共和国电子行业标准198

附录B 本书专业英语词汇213

参考文献217