图书介绍
半导体IC产品可靠度 统计、物理与工程PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 傅宽裕编著 著
- 出版社： 五南图书出版股份有限公司
- ISBN：9571155944
- 出版时间：2009
- 标注页数：235页
- 文件大小：32MB
- 文件页数：245页
- 主题词：
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图书目录
第1章 绪论1
1.1半导体2
1.2半导体IC产品的制造流程13
1.3基本可靠度观念22
1.4产品可用寿命26
参考文献28
第2章 可靠度寿命分布模型29
2.1指数分布模型30
2.2常态与对数常态分布模型34
2.2.1常态分布模型34
2.2.2 对数常态分布模型39
2.3韦伯分布模型46
2.4浴缸曲线50
2.4.1早夭期50
2.4.2有用生命期52
2.4.3衰败期53
参考文献56
第3章 半导体IC元件的基本可靠度问题57
3.1介电质的崩溃58
3.2 电晶体的不稳定度65
3.2.1离子污染66
3.2.2热载子射入69
3.2.3负偏压温度不稳定度78
3.3金属导体的电迁移79
3.4 静电放电引起的潜藏性伤害91
3.5 CMOS寄生双载子电晶体引起的电路闩锁及其伤害105
3.6 α粒子造成的软性错误114
参考文献121
第4章 半导体IC封装的可靠度问题125
4.1封装或晶粒的裂开126
4.2金属导线的腐蚀129
4.3连接线的脱落131
4.4 封装主要可靠度问题的表列138
4.5封装可靠度测试142
参考文献149
第5章 半导体IC产品量产的认证过程151
5.1量产前可靠度认证的一般规格153
5.2 晶粒可靠度认证测试160
5.3封装可靠度认证测试171
5.4比较严格的车规认证175
参考文献180
第6章 故障分析181
6.1故障分析的工具/技术182
6.2电性与物性故障分析195
6.3常见的故障模态/机制199
6.4减少故障率的未来方向204
参考文献208
附录—a元素周期表210
附录—b周期表元素英汉名词对照表212
附录二 矽半导体常用的物理常数217
附录三AQL选样计划表（MIL-STD-105）219
附录四 x 2分布函数表（部份）221
索引223