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第一章 锡焊接头的形成1

1-1 冶金连接1

1-2 连接方法的分类2

1-3 润湿的作用3

1-4 焊料——焊剂——基体金属系统5

1-5 固着面积和其它校正因素8

1-6 润湿、可溶性和金属间化合物的形成10

1-7 焊料接头11

1-8 焊料接头的形成次序12

1-9 基体金属12

1-10 焊剂的作用13

1-11 加入焊料13

1-12 被焊表面的净度和腐蚀14

1-13 锡铅焊料在有氯元素情况下的循环腐蚀过程15

1-14 一般净度分析16

第二章 焊剂的化学性质19

历史考究19

2-1 引言19

2-2 化学活性19

2-3 热稳定性20

2-4 焊剂的活化温度和去活化温度22

2-5 润湿能力23

2-6 漫流活性23

2-7 各种因素的相对重要性23

2-8 电化学活性25

工业和工程方面的考虑26

2-9 实用的焊剂26

2-10 时间26

2-11 温度26

2-12 腐蚀26

2-13 安全性28

2-14 经济性29

焊剂材料29

2-15 可采用的焊剂材料29

2-16 第一组——无机材料30

2-17 第二组——有机材料（非松香基）34

2-18 松香型有机焊剂34

2-19 水白松香焊剂35

2-20 活性松香焊剂35

2-21 松香简介40

2-22 颜色、腐蚀和焊剂42

2-23 焊剂和腐蚀44

2-24 颜色的同一性45

第三章 焊料冶金学46

锡、铅及其相图的理论基础46

3-1 冶金学的导言46

3-2 相图48

3-3 铅、锡及其合金52

3-4 元素锡53

3-5 元素铅54

3-6 锡——铅合金系55

3-7 锡——铅相图56

焊料合金中的杂质65

3-8 锡——铅合金系的杂质种类65

3-9 按纯度划分的焊料品位66

3-10 金属杂质对锡——铅焊料物理性质的影响72

3-11 金属杂质对锡——铅焊料润湿性能的影响74

3-12 高含量添加合金元素对低共熔锡——铅焊料微观结构的影响76

3-13 焊料的实际污染途径78

锡铅焊料的性质和应用85

3-14 焊料体和焊料接头的比较85

3-15 物理性质、数据的精度和附加资料来源87

3-16 焊料体在室温下的性能88

3-17 焊料的蠕变性能91

3-18 非室温下焊料的物理性能96

3-19 焊料接头的性质100

锡焊用合金系114

3-20 含锑的锡——铅焊料及其性能114

3-21 含锑的实用焊料合金119

3-22 用作为焊料的易熔合金122

3-23 含铋和镉的低温焊料124

3-24 凝固后的收缩和膨胀现象128

3-25 中温铟基焊料131

3-26 含银焊料136

3-27 用于锡焊的其它合金139

第四章 锡焊接头的设计142

4-1 设计锡焊接头的必要性142

材料选择143

4-2 材料选择的概要143

4-3 基体金属选择143

4-4 正确选用焊剂147

4-5 正确选用焊料150

4-6 评定材料的配合使用性能163

接头的几何形状165

4-7 结构锡焊接头和电气锡焊接头165

结构锡焊接头166

4-8 考虑机械强度的锡焊166

4-9 基本的结构接头166

4-10 某些结构方面的一般性分析168

4-11 锡焊接头的强度分析170

4-12 评定提出的设计方案178

4-13 结构锡焊接头设计问题的示例179

电气连接182

4-14 锡焊连接的电气性质182

4-15 基本锡焊接头形状的计算190

4-16 锡焊连接的电阻分析191

4-17 电气锡焊接头的设计192

4-18 电气接头设计示例193

第五章 锡焊设备和生产技术198

5-1 绪言198

5-2 编制锡焊工艺和制定技术标准198

焊前净化201

5-3 表面情况和贮存201

5-4 清除杂质203

5-5 清除热处理氧化皮和严重腐蚀层203

5-6 剥离电气绝缘206

5-7 磨掉锈蚀层208

涂焊剂操作及其所采用的设备211

5-8 10种施用焊剂的方法211

5-9 焊剂的滞留时间和温度219

锡焊操作和设备221

5-10锡焊设备的分类221

传热222

5-11 传热的定义222

5-12 锡焊烙铁222

5-13 利用加热板锡焊223

5-14 锡焊锅224

5-15 拖曳锡焊232

5-16 焊料波232

5-17 焊料阶流234

5-18 喷射焊料流235

对流235

5-19 对流的定义235

5-20 火燃锡焊236

5-21 炉内加热锡焊238

5-22 在高温气体覆盖下的锡焊方法239

5-23 焊料的软熔242

5-24 汽相锡焊245

辐射247

5-25 辐射的定义247

5-26 非聚焦辐射247

5-27 聚焦光248

5-28 激光束锡焊250

特殊锡焊装置251

5-29 特殊锡焊装置的概要251

5-30 电阻式锡焊251

5-31 感应锡焊254

5-32 超声波锡焊257

锡焊设备用的结构材科261

5-33 所要求的性质261

5-34 液态锡焊元素对结构材料的影响261

5-35 高温下应用的弹性材料262

5-36 热屏蔽和散热263

锡焊后净化264

5-37 绪言264

5-38 清除焊剂残留物的重要性265

5-39 可溶于水的焊剂残留物266

5-40 水基洗涤剂267

5-41 水基化学反应267

5-42 可溶于溶剂的残留物268

5-43 利用超声波净化的优点269

5-44 保护涂层271

第六章 特殊应用273

6-1 绪言273

特殊表面的锡焊273

6-2 铝及其合金273

6-3 铍青铜的锡焊278

6-4 陶瓷和金属间的焊接279

6-5 铜和铜合金280

6-6 玻璃——金属焊接281

6-7 金和贵金属及其薄膜282

6-8 铁和钢283

6-9 铅及其合金284

6-10 镁286

6-11 镍及其合金286

6-12 银及银合金288

6-13 锡288

印刷电路板锡焊289

6-14 印刷电路板289

6-15 印刷电路板设计中有关锡焊方面的考虑290

6-16 印刷电路板装配和锡焊生产线的概要293

特殊锡焊技术300

6-17 无热电效应焊料300

6-18 低温锡焊301

6-19 高温锡焊301

6-20 膨胀型焊料302

第七章 手工锡焊和锡焊烙铁305

7-1 绪言305

7-2 结构细节307

7-3 可采用的工业用电烙铁311

7-4 锡焊烙铁头312

7-5 锡焊烙铁的数学模型316

7-6 基本原则317

7-7 焊点形成过程中各种现象的发生顺序319

7-8 数学模型的理论基础321

7-9 被焊工件322

7-10 锡焊烙铁324

7-11 与所从事锡焊工作任务相匹配的烙铁328

7-12 工业用锡焊烙铁的评价方法332

7-13 实验室实验和评定方法333

7-14 为工业锡焊任务选用电烙铁338

7-15 烙铁头的选择341

7-16 工业生产中使用的辅助锡焊工具343

7-17 锡焊烙铁的维护和注意事项346

7-18 手工锡焊348

7-19 操作人员培训和技术标准351

第八章 锡焊点的质量和检查352

8-1？锡焊过程中质量控制的作用352

质量控制方案353

8-2 保证可靠性的三个步骤353

8-3 第一步：材料的选择和进厂检查353

8-4 第二步：几何形状设计和技术标准359

8-5 第三步：锡焊操作360

最终检查362

8-6 目视检查的优点362

8-7 接触角363

8-8 允许的极限情况367

8-9 焊点的可检查性和大小369

8-10 净度370

质量循环372

8-11 质量循环包括的要素372

8-12 第一阶段：采购和验收372

8-13 第二阶段：存贮和传送374

8-14 第三阶段：锡焊前检查375

8-15 锡焊和最终检查376

特殊质量检验376

8-16 可焊性和老化实验376

8-17 浸入实验方法378

8-18 数值实验方法379

8-19 表面的老化381

8-20 可焊性的解释382

8-21 表面净度和电子污染383

8-22 离子污染的测量384

8-23 离子测量仪器385

焊点的物理实验387

8-24 一般考虑387

8-25 焊点的拉伸和剪切387

8-26 锡焊点的蠕变强度388

8-27 锡焊装配件的振动389

8-28 环境实验389

金相检验391

8-29 一般说明391

8-30 安装试样391

8-31 抛光指南392

8-32 腐蚀392