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第1章　概述1

1.1　EDA的发展1

1.2　PADS简介2

1.2.1 PADS的发展2

1.2.2 PADS的功能及特点2

1.3 PADS软件的安装4

1.4 PADS设计流程13

1.5　本章小节13

第2章　初识PADS的原理图设计工作平台14

2.1　PADS Logic用户设计界面14

2.1.1　标题栏15

2.1.2　菜单栏15

2.1.3　工具栏17

2.1.4　工作窗口19

2.1.5 Modeless Commands和Shortcut Keys20

2.1.6　工程浏览器23

2.1.7　输出窗口23

2.1.8　状态栏24

2.2　参数设置24

2.2.1 Global选项卡24

2.2.2 Design选项卡26

2.2.3 Text选项卡27

2.2.4 Line Widths选项卡27

2.3　本章小结27

第3章　原理图设计规则的设置28

3.1 打开原理图设计文件28

3.1.1 打开原理图设计文件的步骤28

3.1.2　缩放操作29

3.2　定义设计规则（Design Rules）30

3.2.1　设置层的数目31

3.2.2　设置层的排列（Layer Arrangement）和命名（Names）32

3.2.3 设置层的Stackup34

3.2.4　设置缺省的安全间距（Clearance）规则36

3.2.5　设置缺省的布线规则（Routing Rules）37

3.2.6 设置网络安全间距规则（Net Clearance Rules）38

3.2.7　设置条件规则（Conditional Rules）39

3.2.8　保存设计备份41

3.3　本章小结41

第4章　元件的添加及操作42

4.1　基本元件的放置42

4.1.1　打开设计文件42

4.1.2　添加元件（Part）43

4.2　元件的删除45

4.3　元件位置的调整46

4.3.1　移动操作46

4.3.2 复制操作49

4.4　编辑元件属性51

4.5　创建元件53

4.5.1　创建管脚封装53

4.5.2　创建CAE封装56

4.5.3 绘制CAE Decal外形60

4.5.4　建立新的元件类型62

4.6　本章小结73

第5章　绘制原理图74

5.1　创建新工程74

5.2　导线的连接74

5.2.1　添加新连线75

5.2.2　移动76

5.2.3　连线到电源和地76

5.2.4　Floating连线78

5.2.5　高级连线功能79

5.3　总线应用80

5.3.1 总线的连接80

5.3.2　分割总线（Split Bus）82

5.3.3 延伸总线83

5.4　报告文件的产生83

5.4.1 网络表（Netlist）的产生84

5.4.2　材料清单的生成86

5.4.3　产生智能PDF文档87

5.5　本章小结89

第6章　PADS Logic中的图形绘制90

6.1　绘制图形模式（drafting）90

6.2　绘制图形模式的各种操作91

6.2.1 2D Line线形宽度的设置91

6.2.2　绘制非封闭图形（Path）92

6.2.3　绘制多边形（Polygon）94

6.2.4　绘制圆形（Circle）95

6.2.5　绘制矩形（Rectangle）96

6.3　修改2D Line图形（Modify 2D Line）97

6.3.1　对圆形的修改97

6.3.2　对矩形的修改98

6.3.3　对多边形的修改100

6.3.4　关于2D Line图形修改技巧的总结102

6.4　图形、文本的捆绑（Combine）103

6.5　从图形库中取出已有的图形设计103

6.6　本章小结105

第7章　初识PCB设计工作平台——PADS Layout106

7.1　PADS Layout功能介绍106

7.1.1 PADS Layout的基本设计功能106

7.1.2　交互式布局布线功能108

7.1.3　高速PCB设计功能109

7.1.4　智能自动布线110

7.1.5　可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能110

7.1.6　生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出110

7.1.7　PCB上的裸片互连与芯片封装设计111

7.2 PADS Layout的用户界面111

7.2.1 PADS Layout的菜单栏112

7.2.2 PADS Layout的工具栏114

7.2.3 PADS Layout的状态栏115

7.2.4 PADS Layout的直接命令（Modeless Commands）116

7.2.5 PADS Layout的工作窗口120

7.2.6 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）120

7.2.7 PADS Layout的输出窗口（Output window）123

7.3　本章小结128

第8章　PADS Layout的基本设置129

8.1 环境参数129

8.1.1　颜色参数设置（Display Colors）129

8.1.2　原点设定（Set Origin）132

8.1.3　板层参数的设定（Layer Definition）132

8.1.4　焊盘和过孔（Pad Stacks）135

8.1.5　钻孔对（Drill Pairs）138

8.1.6　跳线（Jumpers）138

8.2　选项参数设置（Options）139

8.2.1　全局设置面板（Global）140

8.2.2　设计设置面板（Design）142

8.2.3　走线设置面板（Routing）145

8.2.4　花孔（Thermal）147

8.2.5　标注尺寸设置面板（Dimensioning）148

8.2.6　泪滴设置面板（Teardrops）152

8.2.7　绘制图形设置面板（Drafting）153

8.2.8　网格设置面板（Grids）155

8.2.9　分割混合板面设置面板（Split/Mixed Plane）157

8.3　设计规则（Design Rules）158

8.3.1 设置默认的安全间距（Clearance）规则159

8.3.2　设置默认的布线规则（Default Routing Rules）160

8.3.3　设置网络安全间距规则（Net Clearance Rules）160

8.3.4　设置条件规则（Conditional Rules）161

8.4　本章小结162

第9章　PCB元件封装的创建163

9.1　创建PCB封装163

9.1.1　添加端点（Add Terminals）163

9.1.2　创建26引脚的封装164

9.1.3　指定焊盘形状和尺寸大小165

9.1.4　创建封装的外框167

9.1.5　保存PCB封装168

9.2　创建元件类型169

9.2.1　一般参数的设置173

9.2.2　分配PCB封装174

9.2.3　属性设置175

9.2.4　指定CAE封装176

9.2.5　保存元件类型178

9.3　封装向导178

9.3.1 DIP封装向导179

9.3.2 SOIC封装向导180

9.3.3 QUAD封装向导181

9.3.4 Polar封装向导182

9.3.5 Polar SMD封装向导182

9.3.6 BGA/PGA封装向导183

9.3.7　使用封装设计向导建立封装184

9.4 PCB封装的编辑185

9.4.1 交换元件焊盘引脚排序185

9.4.2　建立槽形过孔186

9.4.3　绘制异形焊盘189

9.5　本章小结189

第10章　用PADS Layout进行元件的布局190

10.1　布局规则介绍190

10.1.1 PCB的可制造性与布局设计190

10.1.2　电路的功能单元与布局设计191

10.1.3　特殊元件与布局设计191

10.1.4　布局的检查192

10.1.5　设置板框及定义各类禁止区192

10.2　手工布局197

10.2.1　布局前的准备197

10.2.2　散开元件198

10.2.3　元件放置顺序198

10.2.4　元件放置操作199

10.3 自动布局203

10.3.1 自动布局前的准备工作203

10.3.2　自动布局204

10.4　本章小结209

第11章　用PADS Layout进行元件的布线210

11.1　布线规则（Routing Rules）介绍210

11.2　手动布线214

11.3 自动布线（Autorouting）221

11.3.1　单位设置221

11.3.2　格点设置222

11.3.3　网络可视设置223

11.3.4 自动布线选项设置224

11.3.5　焊盘扇出选项的设置225

11.3.6　定义自动布线策略226

11.4 自动布线结果228

11.5　检查布线结果229

11.6　本章小结231

第12章　用PADS Layout进行敷铜232

12.1　敷铜参数的设置以及命令的介绍232

12.1.1　敷铜参数的设置232

12.1.2　敷铜命令的介绍233

12.2　铜层的设计与绘制239

12.2.1　建立敷铜的外边框239

12.2.2　灌制敷铜边框241

12.2.3　编辑敷铜填充242

12.3　敷铜的高级功能242

12.3.1　通过鼠标单击指派网络242

12.3.2　Flood over via的设置243

12.3.3　定义Copper Pour的优先级243

12.3.4　贴铜功能245

12.4　本章小结247

第13章　用PADS Layout进行数据的完善与输出248

13.1　PADS Layout的错误检测248

13.1.1 图稿中的安全间距检测248

13.1.2　动态电性能检查249

13.2　PADS Layout的目标连接与嵌入251

13.2.1　PADS Layout的目标嵌入251

13.2.2 对嵌入文档的修改253

13.3　产生钻孔图254

13.4　生成光绘文件257

13.5　生成器件清单261

13.5.1　器件清单的生成261

13.5.2　元件属性的修改262

13.6　本章小结267

第14章　信号完整性分析268

14.1　信号完整性概述268

14.1.1　信号完整性的几个概念268

14.1.2　常见的信号完整性问题271

14.2　串扰简介274

14.2.1 串扰信号产生的机理274

14.2.2　串扰的计算275

14.2.3 串扰的分析277

14.2.4　串扰的抑制277

14.3　集成电路的模型278

14.3.1 IBIS模型简介278

14.3.2　查看IBIS模型280

14.3.3　IBIS模型的校验283

14.3.4　文本编辑IBIS模型283

14.3.5 SPICE、Verilog-AMS和VHDL-AMS模型简介284

14.4　电磁兼容性设计287

14.4.1 电磁干扰的分析与抑制287

14.4.2 PCB的电磁兼容性设计原则289

14.5　本章小结290

第15章　用Hyper Lynx进行布线前仿真291

15.1 LineSim进行仿真工作的基本方法291

15.2　进入信号完整性原理图291

15.2.1 自由格式原理图292

15.2.2　基于单元（Cell-Based）原理图294

15.3　在LineSim中对传输线进行设置295

15.4　层叠编辑器296

15.5　在LineSim中进行串扰仿真302

15.5.1　通过在原理图中建立一组三个相邻的走线302

15.5.2　指派IC模型304

15.5.3　Victim（受害网络）与Aggressor（入侵网络）306

15.5.4　耦合域306

15.5.5　运行串扰仿真306

15.6　LineSim的差分信号仿真314

15.6.1　设置差分阻抗314

15.6.2　差分线对的建立317

15.6.3　差分信号仿真319

15.7 对网络的LineSim仿真320

15.8　本章小结325

第16章　用Hyper Lynx进行布线后仿真326

16.1 Board Sim进行仿真工作的基本方法326

16.2　整板的信号完整性和EMC分析326

16.2.1　快速分析整板的信号完整性327

16.2.2　详细分析整板的信号完整性333

16.3　在Board Sim中运行交互式仿真337

16.3.1　使用示波器进行交互式仿真337

16.3.2　使用频谱分析仪进行EMC仿真340

16.3.3　使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真342

16.4　本章小结344

第17章　多层PCB板仿真实例345

17.1　在多板向导中建立多板项目的方法345

17.2　检查交叉在两块板子上的网络信号质量349

17.3 对多板项目进行仿真351

17.4　用EBD模型仿真356

17.5　本章小结356