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![电子产品生产工艺与管理](https://www.shukui.net/cover/44/30694084.jpg)
- 邵玫主编;申利民副主编 著
- 出版社: 北京:中国人民大学出版社
- ISBN:9787300183046
- 出版时间:2013
- 标注页数:209页
- 文件大小:38MB
- 文件页数:217页
- 主题词:电子产品-生产工艺;电子产品-生产管理
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图书目录
项目1 通孔插装元器件的识别与选用1
项目要求1
相关知识1
1.1 电阻器1
1.2 电位器7
1.3 电容器10
1.4 电感器与变压器15
1.5 半导体分立器件19
1.6 集成电路26
任务与实施32
习题35
项目2 表面组装元器件的识别与选用36
项目要求36
相关知识36
2.1 表面组装技术简介36
2.2 表面组装元器件概述42
2.3 无源元件SMC45
2.4 有源器件SMD50
任务与实施55
习题57
项目3 制造电子产品常用工艺材料58
项目要求58
相关知识58
3.1 THT组装常用工艺材料58
3.2 SMT组装常用工艺材料65
任务与实施71
习题72
项目4 通孔插装工艺73
项目要求73
相关知识73
4.1 通孔插装工艺流程73
4.2 元器件整形与插装74
4.3 手工焊接79
4.4 自动焊接83
任务与实施87
习题88
项目5 表面组装工艺89
项目要求89
相关知识89
5.1 表面组装方式与组装工艺流程89
5.2 焊膏和贴装胶涂敷工艺93
5.3 表面组装贴装工艺100
5.4 表面组装焊接工艺106
任务与实施114
习题115
项目6 表面组装质量检测116
项目要求116
相关知识116
6.1 表面组装质量检测概述116
6.2 自动光学检测120
6.3 自动X射线检测123
6.4 在线测试126
任务与实施129
习题129
项目7 电子产品整机生产工艺130
项目要求130
相关知识130
7.1 电子产品整机装配130
7.2 电子产品整机调试与检验136
7.3 电子产品整机老化和例行试验142
任务与实施145
习题146
项目8 电子产品工艺文件的认识与编制147
项目要求147
相关知识147
8.1 电子产品工艺文件的认识147
8.2 电子产品工艺文件的编制149
任务与实施166
习题166
项目9 电子产品组装过程中的静电防护167
项目要求167
相关知识167
9.1 静电及其危害167
9.2 静电防护170
任务与实施177
习题178
项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理179
项目要求179
相关知识179
10.1 电子产品制造过程中的工艺管理179
10.2 电子产品制造过程中的质量管理182
10.3 电子产品生产过程中的质量控制188
10.4 ISO9000系列国际质量标准193
10.5 产品认证和3C强制认证197
任务与实施204
习题205
附录 电子工艺常用英文缩略语206
参考文献209