图书介绍
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- 小西，良弘编著 著
- 出版社： 安昌机械厂技术情报室
- ISBN：
- 出版时间：1975
- 标注页数：291页
- 文件大小：68MB
- 文件页数：298页
- 主题词：
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图书目录
第一章 概论1
1.1 微波集成电路的必要性和应用目的1
1.2 微波集成电路的分类和特征2
第二章 混合集成电路4
2.1 混合集成电路的分类4
2.1.1 电路结构上的分类4
2.1.2 电路功能上的分类5
2.2 传输线9
2.2.1 传输线的分类9
2.2.2 微带线10
2.2.3 悬置带状线22
2.2.4 共面带状线25
2.2.5 开槽线26
2.3 电路元件27
2.3.1 电阻元件28
2.3.2 电容元件29
2.3.3 电感元件31
2.3.4 谐振器和滤波器35
2.3.5 功率分配器、定向耦合器、桥式分路50
2.3.6 非可逆元件（环流器、隔离器、非可逆移相器）69
2.3.7 数字控制电路（数字移相器、开关）79
2.3.8 微波声波的应用——特别是延迟元件的应用82
2.4 立体平面电路87
2.4.1 电感 电容87
2.4.2 滤波器90
2.4.3 定向耦合器96
2.4.4 环流器97
2.4.5 与半导体耦合的电路97
2.4.6 从电磁角度分类98
参考文献99
第三章 混合集成电路工艺104
3.1 混合集成电路的衬底104
3.2 混合集成电路中的薄膜和厚膜107
3.3 薄膜工艺108
3.3.1 微波集成电路中使用的材料108
3.3.2 薄膜生成工艺110
3.3.3 薄膜图案形成工艺116
3.3.4 混合集成电路中的焊接工艺119
3.4 厚膜工艺123
3.4.1 厚膜材料123
3.4.2 厚膜集成电路制作工艺125
3.5 在混合集成电路中集总参数电路元件以及分布参数电路所用材料的制作方法126
3.5.1 电阻元件126
3.5.2 电容元件130
3.5.3 电感元件133
3.5.4 使用Ta2O5作介质的集总参数电路具体举例134
3.5.5 使用SiO2作介质的集总参数电路具体举例138
3.5.6 使用Ta2O5和SiO2作介质的集总参数电路例141
3.5.7 分布参数电路145
参考文献147
第四章 混合集成电路的应用例151
4.1 集总参数型晶体管放大器151
4.2 分布参数型放大器154
4.2.1 4GHz平衡型晶体管放大器154
4.2.2 C-波段GaAs肖脱基雪崩反射型放大器156
4.2.3 使用了立体平面电路的超高频变频器158
4.3 微带线、共面带状线、开槽线变频器159
参考文献161
第五章 半导体集成电路162
5.1 半导体衬底的特性162
5.2 单片集成混频二极管164
5.3 GaAs肖脱基势垒场效应晶体管166
5.3.1 微波GaAs肖脱基势垒场效应晶体管的必要条件166
5.3.2 实际举例169
5.4 硅单片集成毫米波移相器和调制器171
参考文献173
附录174