图书介绍
射频和微波混合电路 基础、材料和工艺 basics， materials and processesPDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- （美）Richard Brown著；孙海等译 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：7121033577
- 出版时间：2006
- 标注页数：304页
- 文件大小：21MB
- 文件页数：322页
- 主题词：射频电路；微波电路
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图书目录
第1章 混合微波集成电路与单片微波集成电路1
参考文献5
第2章 基本概念6
2.1 引言6
2.2 麦克斯韦定律7
2.3 介电常数与磁导率8
2.4 自由空间波长9
2.5 传播速度11
2.6 分贝（dB）11
2.7 Q值测量12
2.8 小信号（S参数）13
参考文献14
第3章 平面波导15
3.1 阻抗15
3.2 微带17
3.2.1 波导波长（λg）20
3.3 共面波导23
3.4 带状线27
参考文献29
4.1 介质损耗30
第4章 电流及损耗30
4.1.1 tanδ31
4.1.2 各向异性32
4.2 导体损耗36
4.2.1 波导波长损耗37
4.2.2 衰减37
4.2.3 回波损耗39
4.2.4 电压驻波比（VSWR）40
4.2.5 趋肤深度41
4.2.6 附着层48
4.2.7 表面粗糙度52
参考文献56
第5章 基片58
5.1 玻璃59
5.2 单晶60
5.3 多晶陶瓷61
5.3.1 制造61
5.3.2 基片的特性68
5.4 低温共烧陶瓷（LTCC）75
5.5.1 玻璃转化温度Tg78
5.5.2 材料性能78
5.5 覆铜板材料78
5.5.3 制造87
5.5.4 机械刻图92
5.6 清洗94
5.6.1 湿法清洗工艺95
5.6.2 干法清洗工艺95
5.7 安全事项97
参考文献98
6.1 丝网印刷101
第6章 厚膜101
6.2 金属箔掩模107
6.3 光刻厚膜111
6.3.1 光刻厚膜111
6.3.2 光敏厚膜111
6.4 加法工艺115
6.4.1 金属有机物115
6.4.2 直接绘图117
6.4.3 直接键铜（DBCu）119
参考文献121
7.1.1 蒸发沉积123
7.1 物理气相沉积123
第7章 薄膜123
7.1.2 溅射126
参考文献131
第8章 介质沉积132
8.1 等离子增强低压化学气相沉积（PELPCVD）132
8.2 阳极化133
参考文献136
第9章 聚合物137
9.1.1 吸湿性139
9.1.2 机械性能139
9.1 材料性能139
9.1.3 玻璃转化温度（Tg）141
9.1.4 平坦化141
9.2 沉积142
9.2.1 旋涂142
9.2.2 喷涂144
9.2.3 丝网印刷144
9.2.4 其他沉积方法145
9.3 图形化145
9.3.1 湿法刻蚀145
9.3.2 干法刻蚀146
9.3.3 光敏聚合物147
参考文献150
第10章 加工方法151
第11章 光刻153
11.1 光刻胶153
11.1.1 旋涂157
11.1.2 喷涂160
11.1.3 辊涂160
11.1.4 半月涂覆161
11.1.5 电沉积161
11.1.6 干膜162
11.1.7 浸涂166
11.2 原图和掩模167
11.3 曝光173
11.3.1 非准直光光源173
11.3.2 大泛光光源173
11.3.3 短泛光光源174
11.3.4 准直光光源175
11.3.5 激光曝光177
参考文献180
12.1 综述181
第12章 电镀181
12.2 无机添加剂184
12.3 有机添加剂185
12.4 波形187
12.4.1 非均衡直流189
12.4.2 脉冲189
12.5 电场密度195
12.6 化学镀197
参考文献199
13.1 湿法刻蚀200
第13章 刻蚀200
13.2 干法刻蚀203
13.2.1 溅射刻蚀203
13.2.2 离子束研磨203
13.2.3 反应刻蚀技术207
13.3 刻蚀对阻抗的影响208
参考文献210
第14章 元件211
14.1 无源元件211
14.1.1 电阻211
14.1.2 衰减器220
14.1.3 电容器222
14.1.4 电感器236
14.2 传输线元件239
14.2.1 互易功分器／功合器239
14.2.2 滤波器243
参考文献246
第15章 封装249
15.1 集成化251
15.2 互连252
15.2.1 圆线253
15.2.2 条带257
15.2.3 修正的载带自动键合（TAB）259
15.2.4 集成的跨接线261
15.2.5 外壳261
15.2.6 热膨胀263
15.2.7 基板贴装264
15.2.8 接地266
15.2.9 通孔267
15.2.10 可电镀性274
15.2.11 时域反射计（TDR）275
参考文献278
第16章 超导280
16.1 高转变温度（Tc）材料的性质282
16.2 材料因素284
16.3 基板材料285
16.4 膨胀系数286
16.5 缓冲（阻挡）层286
16.6 膜的形成287
16.6.1 偏轴（off～axis）溅射287
16.6.2 脉冲激光沉积288
16.6.4 有机金属化学气相沉积（MOCVD）289
16.6.3 蒸发289
16.7 图形制作290
16.7.1 湿法刻蚀290
16.7.2 干法刻蚀291
参考文献292
第17章 微机电系统（MEMS）294
参考文献295
附录A 符号定义297
附录B 公司名录299
附录C 单位换算302
附录D 对微带的w/h和εeff的图解评估303