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第1章 电子产品结构工艺基础1

1.1　概述1

1.1.1 电子产品的特点1

1.1.2　电子产品结构工艺概述1

1.1.3　本课程的任务3

1.2　对电子产品的基本要求3

1.2.1 工作环境对电子产品的要求4

1.2.2　电子产品的生产要求4

1.2.3　电子产品的使用要求5

1.3 电子产品的可靠性7

1.3.1　可靠性概述7

1.3.2　可靠性设计的基本原则10

1.3.3　提高电子产品可靠性的途径12

本章小结14

习题114

第2章　电子产品的防护16

2.1　气候因素的防护16

2.1.1　潮湿的防护16

2.1.2　盐雾和霉菌的防护20

2.1.3　金属的防护23

2.2　电子产品的散热及防护26

2.2.1 热的传导方式26

2.2.2 提高散热能力的措施27

2.2.3　晶体管及集成电路芯片的散热30

2.3　机械因素的隔离31

2.3.1 减震和缓冲的基本原理32

2.3.2　减震和缓冲的一般措施34

2.4　电磁干扰的屏蔽37

2.4.1 电场的屏蔽38

2.4.2　磁场的屏蔽38

2.4.3　电磁场的屏蔽40

2.4.4　屏蔽的结构形式与安装41

本章小结46

实训项目 典型电子产品解剖46

习题247

第3章　电子元器件及材料48

3.1 电阻器48

3.1.1　概述48

3.1.2　电阻器基本类型50

3.1.3 电阻器的选择和使用52

3.2 电容器52

3.2.1　概述52

3.2.2　电容器的基本类型53

3.2.3 电容器的选择和使用55

3.3 电感器56

3.3.1 概述56

3.3.2　电感器的基本类型57

3.3.3 电感器的选择和使用58

3.4　半导体器件58

3.4.1　概述58

3.4.2　半导体二极管59

3.4.3　半导体三极管60

3.4.4　集成电路62

3.5　表面组装元器件64

3.5.1　概述64

3.5.2　常见表面组装元器件65

3.5.3　表面组装元器件发展趋势67

3.6　电子材料68

3.6.1 绝缘材料68

3.6.2　导电材料71

3.6.3　磁性材料72

本章小结73

实训项目 检测元器件练习73

习题374

第4章　焊接技术75

4.1 概述75

4.1.1　焊接基础知识75

4.1.2　焊接材料76

4.1.3　锡焊机理80

4.2　手工焊接技术82

4.2.1　焊接工具82

4.2.2　手工焊接方法85

4.2.3　无锡焊接方法87

4.3　波峰焊接工艺技术88

4.3.1　概述89

4.3.2　波峰焊接的分类90

4.4　再流焊接技术92

4.4.1　概述92

4.4.2　再流焊的分类93

4.4.3　再流焊接工艺96

4.4.4　免洗焊接技术96

4.5　拆焊97

4.5.1　拆焊的要求97

4.5.2　拆焊的方法98

本章小结99

实训项目　手工焊接练习99

习题499

第5章　印制电路板101

5.1　概述101

5.1.1 印制电路板的类型和特点101

5.1.2　敷铜箔板的种类及性能102

5.1.3　印制电路板互连102

5.2　印制电路板的设计基础102

5.2.1 印制电路板的设计内容及要求103

5.2.2　印制电路板的布局103

5.2.3　印制电路板的设计过程及方法109

5.3　印制电路板的制造与检验112

5.3.1 印制电路板的制造工艺简介112

5.3.2　印制电路板的质量检验113

5.3.3　印制电路板的手工制作114

5.4　印制电路CAD简介115

5.4.1 CAD软件简介115

5.4.2 EDA与CAD117

5.5　印制电路的发展趋势118

5.5.1　多层印制电路板118

5.5.2　特殊印制电路板119

本章小结121

实训项目 印制电路板设计121

习题5122

第6章　电子产品装配工艺123

6.1　装配工艺技术基础123

6.1.1　组装特点及技术要求123

6.1.2　组装方法124

6.1.3　连接方法124

6.1.4　布线及扎线125

6.2　印制电路板的组装129

6.2.1 组装工艺129

6.2.2　组装工艺流程132

6.3　整机组装134

6.3.1　整机组装的结构形式及工艺要求134

6.3.2　常用零部件装配工艺135

6.3.3　整机联装137

6.4　微组装技术简介138

6.4.1　微组装技术的基本内容138

6.4.2　微组装技术层次的划分139

本章小结140

实训项目　整机组装140

习题6140

第7章　表面组装工艺技术141

7.1　概述141

7.1.1　组装工艺技术的发展141

7.1.2 SMT工艺技术的特点142

7.1.3 SMT工艺技术发展趋势142

7.2 SMT组装工艺143

7.2.1 SMT组装方式143

7.2.2 组装工艺流程144

7.2.3 SMT生产线简介146

7.3 SMC/SMD贴装工艺147

7.3.1 SMC/SMD贴装方法147

7.3.2　贴装机简介148

7.3.3　影响贴装的主要因素149

7.4 SMT焊接工艺技术151

7.4.1 SMT焊接方法与特点151

7.4.2 SMT焊接工艺152

7.4.3　清洗工艺技术153

本章小结155

实训项目 参观表面安装生产现场155

习题7156

第8章　电子产品调试工艺157

8.1　概述157

8.1.1　调整、调试与产品生产157

8.1.2　调试仪器的选择与配置158

8.1.3　调整与测试的安全160

8.2　调试工艺技术161

8.2.1　调试工作的一般程序161

8.2.2　产品的调整方法163

8.2.3　产品调试技术166

8.2.4　自动测试技术简介166

8.3　整机检测与维修168

8.3.1　整机检测方法168

8.3.2　故障检测与维修169

本章小结172

实训项目 整机性能测试172

习题8172

第9章　电子产品技术文件174

9.1　概述174

9.1.1　技术文件与产品生产174

9.1.2　技术文件的分类及特点174

9.2　设计文件175

9.2.1 设计文件的组成及完整性175

9.2.2　常用设计文件介绍180

9.3　工艺文件182

9.3.1　工艺工作简介182

9.3.2　工艺文件内容及编制方法183

9.3.3　常见工艺图表简介187

9.4　技术文件自动处理系统简介187

9.4.1　计算机绘图188

9.4.2　工程图处理与管理系统188

本章小结189

实训项目 技术文件的绘制189

习题9190

第10章　电子产品结构191

10.1 电子产品结构系统191

10.1.1 电子产品结构基本要求191

10.1.2　结构设计的一般方法192

10.2　电子产品结构微型化193

10.2.1　微型化结构特点194

10.2.2　微型化结构设计的基本因素194

10.2.3　典型微型化结构分析194

10.3　人机系统简介195

10.3.1　人机关系195

10.3.2　控制与显示196

本章小结201

习题10202

附录A　电子产品电阻器、电容器的型号命名及标志方法203

附录B　半导体器件的型号及命名207

参考文献208