整机电子装联技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

整机电子装联技术PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第一部分 整机电子装联技术概述3

第1章 整机电子装联3

1.1 电子产品发展及应用3

1.2 电子装联技术4

1.3 整机电子装联工艺5

1.4 整机电子装联工艺过程6

第二部分 整机电子装联环境11

第2章 装配用电11

2.1 安全用电的概念11

2.2 供电线路设施的维护和管理12

2.3 电工安全操作制度13

2.4 触电与急救知识13

第3章 静电防护16

3.1 静电的基本概念16

3.2 电气装联中的静电危害20

3.3 装联过程的静电防护措施22

第4章 净化环境27

4.1 净化概念及实施原则27

4.2 空气净化技术28

第5章 其他工作环境30

5.1 温度30

5.2 湿度30

5.3 元器件的存储环境30

5.4 光照度32

5.5 噪声32

第三部分 整机电子装联材料35

第6章 印制板35

6.1 印制电路板的定义35

6.2 印制电路板的组成和结构35

6.3 特种印制板39

6.3.1 金属基印制板40

6.3.2 微波高频基板41

6.3.3 数字微波混合电路基板43

6.3.4 光电印制板44

6.4 印制板的制造技术45

6.5 印制板的发展趋势46

第7章 元器件47

7.1 片式电阻、电容、电感47

7.2 小外形封装晶体管48

7.3 小外形封装集成电路SOP49

7.4 有引脚塑封芯片载体（PLCC）51

7.5 方形扁平封装（QFP）52

7.6 陶瓷芯片载体52

7.7 BGA（Ball Grid Array）53

7.8 CSP（Chip Scale Package）56

第8章 电缆57

8.1 电缆的分类57

8.2 电缆的结构58

8.3 电缆的材料58

8.4 电缆的加工工艺59

8.5 电缆构成60

8.5.1 电缆导体及导线材料60

8.5.2 电缆绝缘和护层材料62

8.5.3 电缆绝缘介质材料63

8.6 射频同轴电缆64

8.6.1 射频同轴电缆的结构64

8.6.2 射频同轴电缆的分类65

8.6.3 射频同轴电缆的重要参数66

第9章 绝缘保护材料67

9.1 整机中常用的绝缘材料67

9.2 热缩材料68

9.2.1 热缩套管的主要应用场景68

9.2.2 热缩套管的主要分类68

第10章 焊料71

10.1 锡铅焊料72

10.2 无铅焊料78

10.2.1 无铅化背景78

10.2.2 无铅焊料的使用要求78

10.2.3 无铅焊料的种类79

10.2.4 无铅焊料的发展方向85

第11章 助焊剂86

11.1 助焊剂的种类86

11.1.1 无机类助焊剂和有机类助焊剂88

11.1.2 有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂89

11.1.3 水溶性助焊剂（WS/OA）90

11.1.4 免清洗助焊剂（LR/NC）91

11.2 助焊剂的组成91

11.2.1 树脂92

11.2.2 成膜剂92

11.2.3 活性剂93

11.2.4 溶剂94

11.2.5 添加剂94

11.3 助焊剂的作用及机理95

11.3.1 活性成分去除氧化膜机制96

11.3.2 促润湿理论96

11.4 助焊剂的性能评估97

11.5 助焊剂的选用及用途99

11.5.1 助焊剂的选用99

11.5.2 助焊剂的应用100

第12章 导电胶与其他胶黏剂102

12.1 胶黏剂102

12.2 胶黏剂的分类102

12.2.1 导电胶的种类104

12.2.2 导电胶的组成105

12.2.3 导电胶的应用107

12.2.4 导电胶的使用109

12.3 常见胶黏剂110

第四部分 常用连接方法113

第13章 绕接113

13.1 绕接工艺113

13.2 绕接工艺要素114

13.3 绕接工艺过程115

13.4 绕接点的质量检测116

13.5 绕接的特点116

第14章 压接118

14.1 压接机理118

14.2 压接工艺要求和特点119

14.3 压接端子及工具119

14.4 端子压接质量影响因素121

第15章 粘接123

15.1 粘接机理与粘接表面的处理123

15.2 粘接接头的设计124

15.3 粘合剂的选用124

第16章 机械连接125

16.1 铆接125

16.1.1 铆钉尺寸的选用125

16.1.2 铆接工具125

16.1.3 空心铆钉的铆接126

16.2 螺纹连接126

16.2.1 螺钉的选用126

16.2.2 螺纹连接工艺要点127

16.2.3 防止螺纹松动的方法127

第17章 焊接128

17.1 钎焊基本原理及特点128

17.1.1 焊点形成的必要条件128

17.1.2 对焊接的基本要求129

17.1.3 润湿理论与影响因素129

17.1.4 影响焊接质量的四个过程134

17.1.5 活化过程135

17.1.6 润湿过程135

17.1.7 渗透过程137

17.1.8 扩散过程138

17.2 电子工业中的软钎焊140

17.2.1 软钎焊在电子工业中的地位140

17.2.2 电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势140

17.3 软钎焊方法141

17.3.1 手工焊接141

17.3.2 浸焊技术147

17.3.3 波峰焊148

17.3.4 回流焊152

17.4 无铅技术156

17.4.1 概述156

17.4.2 无铅焊料的选择157

17.4.3 无铅技术对组装工艺的影响158

17.4.4 无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响159

17.4.5 无铅技术对组装设备的影响159

17.4.6 无铅技术的总体状况及在商业上的影响159

17.4.7 无铅技术推行的问题160

第18章 引线键合162

18.1 引线材料及其冶金反应162

18.2 引线键合的种类与方法164

18.3 引线键合的工艺过程164

18.4 引线键合的设备与工作原理166

18.5 引线键合的失效原因及分析168

18.6 提高引线键合强度的对策170

18.7 引线键合技术的发展趋势171

第五部分 整机装联与调试175

第19章 印制板组件装配技术175

19.1 概述175

19.2 印制板组件组装方式175

19.3 表面组装技术的定义及特点176

19.3.1 焊膏印刷技术177

19.3.2 贴片技术及贴片机180

19.3.3 回流焊工艺要点188

19.4 通孔插装工艺196

19.4.1 元器件搪锡196

19.4.2 元器件成型196

19.4.3 元器件焊接198

19.5 检测技术198

第20章 电缆组件装配技术201

20.1 低频电缆组件制造技术201

20.1.1 绝缘导线加工201

20.1.2 屏蔽导线端头的加工204

20.1.3 电缆与插头、插座的连接206

20.2 射频电缆组件装配技术207

20.2.1 射频电缆组件装配工艺过程207

20.2.2 射频电缆组件装配注意事项209

20.3 线扎的制作209

20.3.1 线扎的走线要求209

20.3.2 扎制线扎的要领210

20.3.3 线扎图210

20.3.4 常用的几种绑扎线束的方法211

第21章 整机装配技术214

21.1 整机装配的顺序和基本要求215

21.1.1 整机装配的基本顺序215

21.1.2 整机装配的基本要求216

21.2 整机装配的流水线219

21.3 整机装配的工艺流程221

21.3.1 整机装配的流程221

21.3.2 整机装配中的准备工艺及接线工艺222

21.3.3 整机装配中的机械安装工艺要求223

21.3.4 整机装配中的面板、机壳装配229

21.3.5 常见的其他装配工艺230

第22章 整机的调试234

22.1 调试工作的内容234

22.2 调试仪器、仪表的选择与使用235

22.3 调试工艺235

22.3.1 调试工作的一般程序236

22.3.2 静态测试与调整237

22.3.3 动态测试与调整238

22.4 调试中查找和排除故障240

22.4.1 调试中故障查找240

22.4.2 调试中的故障排除242

22.5 调试工艺中的安全措施244

第23章 整机检验、防护与包装246

23.1 检验246

23.1.1 检验分类246

23.1.2 检验过程246

23.1.3 外观检验247

23.1.4 性能检验247

23.1.5 整机产品的老化248

23.2 整机的防护249

23.2.1 影响电子产品的因素249

23.2.2 整机产品的防护要求250

23.2.3 抗震措施250

23.2.4 减少接触故障的工艺可靠性设计251

23.2.5 温度环境的防护设计251

23.2.6 低气压环境防护措施252

23.2.7 防潮湿252

23.2.8 防霉菌253

23.2.9 防腐蚀253

23.3 整机的包装255

23.3.1 包装的种类255

23.3.2 包装的原则255

23.3.3 包装的要求256

23.3.4 包装的封口和捆扎256

23.3.5 包装的标志257

参考文献258