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第1章 PCB设计概述1

1.1 电子设计自动化与EDA工具1

1.1.1 EDA技术的概念及范畴1

1.1.2 EDA常用软件1

1.1.3 EDA的应用及发展趋势8

1.1.4 PCB设计常用工具软件9

1.2 印制电路板设计基础19

1.2.1 PCB的主要类型19

1.2.2 PCB设计中的基本概念20

1.2.3 零件封装23

1.2.4 电子产品开发流程与PCB设计23

1.2.5 PCB设计注意事项26

第2章 PADS 9.0设计系统简介29

2.1 PADS 9.0设计系统构成29

2.2 PADS 9.0设计系统功能模块30

2.2.1 DxDesigner30

2.2.2 PADS Logic36

2.2.3 PADS Layout/Router38

2.2.4 HyperLynx 8.052

第3章 DxDesigner原理图设计59

3.1 DxDesigner原理图设计概述59

3.2 DxDesigner新建设计项目及设计配置60

3.2.1 新建原理图设计项目60

3.2.2 配置元器件库与项目设置61

3.3 原理图设计65

3.3.1 创建原理图65

3.3.2 元器件操作66

3.3.3 添加连线67

3.4 创建新元器件68

3.5 检验设计69

3.6 建立设计相关文档70

3.7 DxDesigner与PADS Layout的连接72

第4章 PADS Layout布局及布线设计74

4.1 布局设计74

4.1.1 PCB布局的一般规则74

4.1.2 设置板框及定义各类禁止区78

4.1.3 自动布局84

4.1.4 手工布局90

4.1.5 利用原理图驱动进行布局设计97

4.2 布线设计98

4.2.1 PCB布线概述99

4.2.2 PADS Layout布线前的准备102

4.2.3 PADS Layout布线工具简介111

4.2.4 手工布线112

4.2.5 动态布线方式116

4.2.6 自动布线（Auto Route）117

4.2.7 总线布线（Bus Route）117

4.2.8 草图布线（Sketch Route）118

4.3 铺铜119

4.3.1 铜皮（Copper）119

4.3.2 灌铜（Copper Pour）123

4.3.3 灌铜管理器125

4.4 规则检查与输出126

4.4.1 设计规则检查（DRC）127

4.4.2 工程修改规则（ECO）127

第5章 PCB设计中的规则驱动设计方法137

5.1 PADS 9.0设计规则137

5.2 PADS Layout设计规则定义138

5.2.1 默认的设计规则定义138

5.2.2 类规则定义143

5.2.3 网络（Nets）规则定义144

5.2.4 组规则144

5.2.5 引脚对规则145

5.2.6 条件规则146

5.2.7 差分对规则147

5.2.8 封装规则148

5.2.9 元器件规则149

5.3 PADS Layout设计规则检查150

5.3.1 PADS Layout设计规则检查150

5.3.2 安全间距设计检查152

5.3.3 连通性设计检查154

5.3.4 高速设计检查154

5.3.5 最大过孔数目限制规则检查156

5.3.6 平面层检查157

5.3.7 测试点检查157

5.3.8 生产加工设计检查157

第6章 物理设计复用160

6.1 PADS设计复用概述160

6.2 物理设计复用的建立与应用161

6.2.1 建立一个物理设计复用161

6.2.2 物理设计复用的应用162

6.3 物理设计复用的编辑164

6.3.1 编辑物理设计复用定义164

6.3.2 查询或修改一个物理设计复用165

6.3.3 选择一个物理设计复用166

6.3.4 保存一个物理设计复用166

6.3.5 物理设计复用的报告167

6.3.6 断开一个物理设计复用167

6.3.7 增加一个已有的复用168

6.3.8 删除一个物理设计复用169

6.3.9 Make Like Reusee169

6.3.10 移动一个物理设计复用171

6.3.11 打开一个物理设计复用171

6.3.12 重置物理设计复用的原点171

第7章 PADS Router全自动布线器173

7.1 全自动布线器概述173

7.2 PADS Router全自动布线器用户界面175

7.2.1 光标位置显示175

7.2.2 PADS Router的键盘、菜单和工具栏176

7.2.3 使用取景、缩放和移动178

7.2.4 设计对象的选择179

7.2.5 浮动面板182

7.3 设计准备187

7.3.1 设置测量的单位187

7.3.2 设置栅格187

7.3.3 设置颜色和可见性189

7.3.4 设置布线选项191

7.3.5 设置保护区域193

7.3.6 BlazeRouter链接的应用193

7.4 元器件布局195

7.4.1 元器件布局前的准备195

7.4.2 元器件布局的属性设置196

7.4.3 元器件布局198

7.5 全自动布线设计199

7.5.1 定义自动布线策略199

7.5.2 自动布线的模式199

7.5.3 动态布线的模式201

7.6 高速约束布线207

7.6.1 应用布线长度监视器进行布线207

7.6.2 蛇形布线210

7.6.3 差分对的交互布线215

7.7 定义高速设计规则220

7.7.1 匹配长度规则的交互布线220

7.7.2 设置和应用元器件的高级规则222

7.7.3 重定义网络连接224

第8章 PADS Logic原理图设计228

8.1 原理图设计概述228

8.1.1 原理图设计一般原则228

8.1.2 原理图绘制的一般过程229

8.2 图形用户界面（GUI）230

8.2.1 PADS Logic的交互操作230

8.2.2 使用工作空间232

8.2.3 设置栅格232

8.2.4 取景和缩放233

8.2.5 常用参数的设置234

8.3 定义元器件库238

8.3.1 元器件类型238

8.3.2 建立引脚封装239

8.3.3 建立CAE封装241

8.3.4 建立元器件类型246

8.4 放置元器件255

8.4.1 添加和摆放元器件255

8.4.2 删除元器件257

8.5 原理图连线257

8.5.1 建立新的连线257

8.5.2 移动命令258

8.5.3 连接电源和地线258

8.5.4 在不同页面之间加连线260

8.5.5 悬浮连线260

8.5.6 高级连线功能261

8.6 添加总线262

8.6.1 建立总线262

8.6.2 连接到总线263

8.6.3 复制连线264

8.7 修改设计265

8.7.1 修改设计对象的属性265

8.7.2 更换元器件265

8.7.3 交换元器件名、交换引脚267

8.7.4 排列元器件268

8.7.5 改变元器件的值268

8.7.6 原理图内容复制269

8.7.7 添加文字注释269

8.8 定义设计规则271

8.8.1 PCB层的设置271

8.8.2 设置默认规则276

8.9 生成网表、材料清单及智能PDF文档280

8.9.1 建立网表（Netlist）280

8.9.2 生成材料清单282

8.9.3 生成智能PDF文档283

8.10 PADS Logic的OLE功能285

8.10.1 嵌入目标285

8.10.2 PADS Logic和PADS Layout之间进行OLE通信288

8.11 工程设计修改291

第9章 多层PCB设计293

9.1 多层电路板设计流程293

9.2 PADS设计系统的层配置293

9.3 多层电路板层叠的配置297

9.3.1 多层电路板层叠分析与配置原则297

9.3.2 多层电路板常见层叠配置300

9.4 多层电路板设计实例302

第10章 PCB的可测试性和可制造性设计307

10.1 可测试性设计307

10.1.1 可测试性设计概述307

10.1.2 放置测试点310

10.2 可制造性设计314

10.2.1 可制造性设计概述314

10.2.2 PADS Layout与CAMCAD Professional的链接321

10.3 CAM350、PADS Layout与可制造性设计322

10.3.1 CAM350基础知识323

10.3.2 PADS Layout生成CAM文件326

10.3.3 CAM Plus的应用331

10.3.4 CAM350的基本应用332

10.3.5 反向标注CAM350文件到PAD Layout设计系统337

10.3.6 3D浏览器338

第11章 HyperLynx与高速信号PCB设计340

11.1 高速信号印制电路板设计概述340

11.2 高速信号印制电路板设计流程344

11.3 基于信号完整性分析的PCB设计方法347

11.4 HyperLynx概述350

11.4.1 HyperLynx基本概念350

11.4.2 整板层叠及阻抗设计352

11.5 LineSim布线前仿真355

11.5.1 LineSim布线前仿真的准备356

11.5.2 对时钟线仿真360

11.5.3 时钟线上串联端接的仿真364

11.5.4 有损传输线模型仿真367

11.5.5 HSPICE仿真369

11.5.6 LineSim串扰分析371

11.6 BoardSim仿真分析383

11.6.1 BoardSim仿真分析的准备384

11.6.2 BoardSim交互式仿真385

11.6.3 BoardSim端接向导387

11.6.4 BoardSim串扰分析390

11.6.5 BoardSim板级分析392

11.6.6 BoardSim对部分网络的详细分析396

11.6.7 BoardSim差分和GHz仿真400

11.6.8 可视的IBIS编辑器405

11.6.9 建立一个Databook模型411

11.7 多板仿真分析413

11.7.1 多板仿真分析概述413

11.7.2 建立多板仿真分析项目413

11.7.3 多板仿真分析416

第12章 混合信号PCB设计420

12.1 混合信号PCB的设计需求分析及设计原则420

12.2 混合信号和模拟导线的分析422

12.3 HyperLynx PI与混合信号PCB电源完整性设计429

12.3.1 HyperLynx PI与混合信号PCB电源完整性设计概述429

12.3.2 HyperLynx PI的IR压降分析431

12.3.3 HyperLynx PI优化PCB供电网络436

附录A 印制电路词汇438

附录B PADS中的直接命令452

附录C PowerPCB中的快捷键456