图书介绍
电子装联中的无铅焊料PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 闫焉服，王文利编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121106781
- 出版时间：2010
- 标注页数：243页
- 文件大小：40MB
- 文件页数：253页
- 主题词：电子元件－组装－软钎料－钎焊－无污染工艺－技术培训－教材
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图书目录
第1章 电子产品无铅化1
1.1 概述1
1.2 电子产品无铅化趋势2
1.2.1 无铅钎料提出2
1.2.2 无铅立法2
1.2.3 无铅化挑战4
1.2.4 无铅化研究方向6
1.2.5 无铅钎料研究动态7
1.3 中国大陆电子产品无铅化发展及应对无铅化策略8
1.3.1 中国大陆电子制造业现状及前景8
1.3.2 中国应对无铅化策略9
参考文献10
第2章 无铅钎料合金的设计及发展动向11
2.1 无铅钎料的定义及分类11
2.1.1 无铅钎料的定义11
2.1.2 无铅钎料的分类12
2.2 无铅钎料的设计12
2.2.1 无铅钎料的设计要求12
2.2.2 无铅钎料设计存在的问题14
2.3 无铅钎料简介25
2.3.1 无铅钎料的组成25
2.3.2 液固线温度27
2.3.3 润湿性能29
2.3.4 力学性能31
2.3.5 导热性36
2.3.6 导电性37
参考文献38
第3章 二元无铅钎料41
3.1 SnAg二元钎料41
3.1.1 显微组织41
3.1.2 物理性能42
3.1.3 机械性能43
3.1.4 润湿性能46
3.1.5 可靠性49
3.2 SnCu二元钎料51
3.2.1 微观组织51
3.2.2 物理性能52
3.2.3 力学性能52
3.2.4 润湿性能54
3.2.5 可靠性56
3.3 SnZn二元钎料56
3.3.1 微观组织57
3.3.2 物理性能58
3.3.3 机械性能59
3.3.4 润湿性能60
3.4 其他二元钎料60
3.4.1 SnBi二元钎料60
3.4.2 SnIn二元钎料64
3.4.3 SnSb二元钎料66
3.4.4 SnAu二元钎料68
3.5 无铅钎料多元合金化特点69
参考文献69
第4章 三元及多元无铅钎料73
4.1 前言73
4.2 SnAgCu系73
4.2.1 微观组织73
4.2.2 物理性能76
4.2.3 润湿性能77
4.2.4 机械性能78
4.2.5 可靠性83
4.3 SnAgCuRE86
4.3.1 物理性能86
4.3.2 润湿性能87
4.3.3 力学性能87
4.3.4 蠕变性能88
4.4 SnAgBi89
4.4.1 微观组织89
4.4.2 物理性能90
4.4.3 润湿性能92
4.4.4 力学性能92
4.4.5 可靠性94
4.5 SnZnX96
4.5.1 物理性能96
4.5.2 铺展性能97
4.5.3 力学性能98
4.5.4 可靠性99
4.6 其他多元无铅钎料简介100
4.6.1 SnAgIn系100
4.6.2 SnAgSb系102
4.6.3 SnAgBiIn系103
4.6.4 SnZnIn105
4.6.5 SnCuNi和SnCuAg106
4.7 无铅钎料合金性能汇总107
4.7.1 无铅钎料合金主要元素的物理性能108
4.7.2 无铅钎料合金的组成、熔点及物理性能108
4.7.3 无铅钎料合金的润湿性能112
4.7.4 无铅钎料合金的力学性能114
4.7.5 无铅钎料合金的可靠性117
参考文献121
第5章 无铅复合钎料127
5.1 复合钎料概述127
5.1.1 定义和目的127
5.1.2 复合钎料分类127
5.2 复合钎料强化机理128
5.2.1 复合钎料强化条件和因素128
5.2.2 颗粒增强复合钎料强化机理128
5.2.3 强化相选择131
5.2.4 强化相添加方法131
5.3 常见无铅基复合钎料132
5.3.1 金属颗粒增强SnCu基复合钎料［10］132
5.3.2 纳米Ag颗粒增强SnCu基复合钎料［12］143
5.3.3 金属间化合物颗粒增强SnAg基复合钎料146
5.3.4 金属颗粒增强SnAg基复合钎料149
5.3.5 FeSn颗粒增强复合钎料156
5.4 复合钎料发展前景157
参考文献158
第6章 界面金属间化合物与无铅钎焊接头可靠性160
6.1 引言160
6.2 无铅钎料界面金属间化合物与可靠性160
6.2.1 界面金属间化合层生长机理161
6.2.2 界面金属间化合物生长163
6.2.3 界面金属间化合物可靠性问题170
6.3 无铅钎焊接头可靠性数值模拟简介174
6.4 高温蠕变理论与钎料合金蠕变本构方程176
6.4.1 高温蠕变理论基础176
6.4.2 无铅钎料高温研究的动态179
6.5 焊点失效模式及其他问题183
6.5.1 焊点的失效原因183
6.5.2 影响无铅焊点可靠性的因素184
参考文献185
第7章 PCB及电子元器件无铅表面处理189
7.1 无铅PCB表面处理189
7.1.1 有机可焊性保护膜（OSP）189
7.1.2 化学镍金190
7.1.3 无铅热风整平194
7.1.4 化学镀锡195
7.1.5 浸银196
7.2 电子元器件无铅表面处理197
7.2.1 电镀锡银199
7.2.2 电镀锡铋199
7.2.3 电镀锡铜200
7.2.4 非电镀镍金（ENIG）201
参考文献202
第8章 无铅钎料及钎焊接头常见缺陷检测及标准204
8.1 无铅钎料及钎焊接头缺陷204
8.1.1 空洞206
8.1.2 锡须206
8.1.3 溶蚀208
8.1.4 焊盘剥离缺陷209
8.1.5 “曼哈顿”现象211
8.1.6 电子迁移213
8.1.7 掉件、焊球、锡珠缺陷214
8.1.8 桥连216
8.1.9 起泡217
8.1.10 芯吸218
8.1.11 片式元器件开裂218
8.1.12 焊点不光亮／残留物多219
8.1.13 PCB扭曲219
8.1.14 IC引脚焊后开路220
8.1.15 “黑盘”现象220
8.1.16 其他钎缝内部缺陷221
8.1.17 母材自裂223
8.2 无铅钎料及接头检测224
8.2.1 钎焊接头无损检验方法224
8.2.2 金相检验方法229
8.3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍230
8.3.1 无铅钎料标准及试验方法230
8.3.2 无铅焊点检测标准及方法239
参考文献243