图书介绍
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 魏雄主编 著
- 出版社： 西安：西安电子科技大学出版社
- ISBN：9787560625201
- 出版时间：2011
- 标注页数：318页
- 文件大小：162MB
- 文件页数：329页
- 主题词：电子电路－电路设计：计算机辅助设计－应用软件，OrCAD、PADs Layout
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图书目录
第1章 概述1
1.1 电子线路CAD技术1
1.2 常用的CAD软件1
1.3 电路原理图的基本组成要素和设计的基本过程2
1.4 印制电路板的基本知识3
1.4.1 印制电路板的发展历史3
1.4.2 印制电路板的种类4
1.4.3 印制电路板的制造工艺简介5
1.5 印制电路板的设计流程7
第2章 在OrCAD Capture CIS中创建元件8
2.1 OrCAD Capture CIS的窗口界面和文件管理8
2.2 创建自己的元件库10
2.3 单一元件和复合元件10
2.4 元件设计窗口的基本操作和栅格设置11
2.4.1 新建元件11
2.4.2 元件设计窗口的基本操作13
2.4.3 元件设计窗口的栅格设置13
2.5 创建元件举例14
2.5.1 创建DM74LS125A单一元件14
2.5.2 创建DM74LS125A复合元件16
第3章 电路原理图绘制20
3.1 电路原理图设计窗口的界面和参数设置20
3.1.1 电路原理图设计窗口的界面20
3.1.2 设置模板的页面尺寸（page size）21
3.1.3 电路原理图设计窗口的参数设置22
3.2 电路原理图设计窗口的基本操作23
3.2.1 视图的控制23
3.2.2 【Place Part】对话框中元件库的添加与移动24
3.2.3 放置元件、电源符号和地符号25
3.2.4 元件的基本操作25
3.3 电路连接的基本操作26
3.3.1 绘制电连线26
3.3.2 绘制总线和总线分支27
3.3.3 放置页连接符号28
3.3.4 放置网络标号28
3.3.5 放置不连接符号29
3.3.6 放置线路节点30
3.4 修改元件的编号和名称31
3.5 绘制无电气性能的图形31
3.6 修改元件的技巧和重新调用修改过的元件33
3.7 创建阶层模块电路图33
3.7.1 OrCAD Capture CIS电路原理图的三种结构34
3.7.2 阶层模块电路图的设计35
3.7.3 阶层模块与它对应的电路原理图之间的切换38
3.7.4 阶层模块与它对应的电路原理图之间的自动更新38
3.8 设计电路原理图的后续处理39
3.8.1 元件的重新编号39
3.8.2 在页连接符号和阶层端口旁边标注页码41
3.8.3 材料清单的生成42
第4章 OrCAD原理与PADS Layout印制电路板的接口46
4.1 在OrCAD Capture CIS中绘制电路原理图46
4.2 在OrCAD Capture CIS中生成网络表47
4.3 在PADS Layout中导入网络表48
第5章 制作PCB封装的预备知识52
5.1 PCB封装基本知识52
5.2 封装制作窗口的界面53
5.3 无模命令55
5.4 系统参数设置55
5.4.1 栅格的设置55
5.4.2 设计单位的设置56
5.4.3 光标形式的设置57
5.4.4 拖动操作的设置58
5.5 封装制作窗口的基本操作58
5.5.1 打开元件库里的一个PCB封装58
5.5.2 视图的操作59
5.5.3 对象的选择59
5.5.4 复制、粘贴、剪切和删除61
5.5.5 移动与定位61
5.6 PCB封装和元件类型的关系62
5.7 元件的管理和元件库的操作63
5.7.1 元件的管理63
5.7.2 新建一个元件库64
5.7.3 元件库列表的基本操作65
5.7.4 元件的复制、粘贴等操作66
5.7.5 元件库的导入导出67
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装70
6.1 PADS Layout系统自带元件库中常见的PCB封装70
6.2 绘图子工具栏74
6.3 利用【DIP】标签页制作双列直插式封装75
6.3.1 【DIP】标签页简介75
6.3.2 制作串口电平转换芯片SP3223UEP的PCB封装76
6.4 利用【SOIC】标签页制作小外形封装80
6.4.1 【SOIC】标签页简介80
6.4.2 制作RAM存储器A62S6308V-10S的PCB封装82
6.5 利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装85
6.5.1 【QUAD】标签页简介85
6.5.2 制作C51系列单片机C8051F023的PCB封装86
6.6 利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装90
6.6.1 【Polar】标签页简介90
6.6.2 制作晶体管2N3866的PCB封装91
6.7 利用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装95
6.8 利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装96
6.8.1 【BGA/PGA】标签页简介97
6.8.2 制作嵌入式微处理器PXA255的PCB封装98
6.9 跳线的封装设计102
第7章 手工制作PCB封装的技巧与实例103
7.1 放置和定位引脚103
7.2 引脚形状的制作109
7.3 快速交换引脚编号114
7.4 绘制PCB封装的丝印外框115
7.5 制作DC电源插座的PCB封装116
7.6 安装孔的PCB封装的制作及其调用122
7.7 与元件类型相关的操作124
第8章 PCB设计窗口的界面和基本操作129
8.1 进入PCB设计窗口的方法129
8.2 PCB设计窗口的界面130
8.2.1 整体用户界面130
8.2.2 菜单系统130
8.2.3 主工具栏136
8.2.4 子工具栏136
8.3 PCB设计窗口的颜色设置138
8.4 过滤器的使用139
8.5 鼠标选中对象的操作141
8.6 视图的操作142
8.6.1 视图的放大与缩小142
8.6.2 特定要求的显示142
8.6.3 视图的移动143
第9章 布局和布线预备知识144
9.1 设计单位的设置144
9.2 栅格的设置145
9.3 板外形、尺寸和电路板层146
9.4 PCB的分层堆叠策略147
9.4.1 4层板的堆叠策略148
9.4.2 6层板的堆叠策略148
9.4.3 10层板的堆叠策略149
9.4.4 多电源层的设计149
9.4.5 几点忠告150
9.5 CAM Plane层和Split/Mixed Plane层150
9.6 设置印制电路板的分层参数151
9.7 过孔的概念157
9.8 过孔及其焊盘的设计157
9.9 定制并使用需要的过孔159
9.10 反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘基本知识162
9.11 工作原点设置164
9.12 设计规则设置164
9.13 On-line DRC（在线设计规则检查）模式设置171
9.14 布线泪珠设置172
第10章 布局设计174
10.1 布局规划174
10.1.1 PCB的美观174
10.1.2 布局要符合PCB的可制造性175
10.1.3 按照电路的功能单元进行布局176
10.1.4 特殊元件的布局176
10.1.5 元件封装的选择176
10.1.6 布局检查177
10.2 手工布局的一般步骤177
10.3 与电路板框相关的操作178
10.4 Keepout区域绘制182
10.5 元件的操作183
10.5.1 选择元件、对齐元件184
10.5.2 查找元件、正反面翻转元件185
10.5.3 移动、定位和胶住元件186
10.5.4 现场更换和现场修改元件的PCB封装187
10.5.5 增加或删除元件189
10.5.6 径向移动元件191
10.5.7 交换元件位置192
10.5.8 元件组合192
10.6 文本对象196
第11章 布线设计199
11.1 布线的基本知识199
11.2 布线的基本操作202
11.2.1 查找网络、选中网络和删除网络布线203
11.2.2 增加走线204
11.2.3 动态布线207
11.2.4 总线布线208
11.2.5 增加拐角和分割走线210
11.2.6 增加跳线211
11.2.7 增加测试点213
11.3 修改电路原理图的操作213
11.3.1 ECO参数设置214
11.3.2 增加两个引脚之间的连接关系217
11.3.3 增加元件219
11.3.4 修改网络名和元件编号222
11.3.5 更换元件类型或PCB封装223
11.3.6 删除连接、网络和元件226
11.3.7 自动重新编号228
11.4 布线设计小技巧229
11.4.1 设置特殊网络的颜色229
11.4.2 设计裸露的铜皮和导线230
11.4.3 各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用233
11.5 布线过程中常用的快捷键234
第12章 绘图与覆铜236
12.1 绘图子工具栏236
12.2 绘制电路板边框236
12.3 绘制2D Line图形239
12.4 放置文本242
12.5 信号层铺铜243
12.6 信号层绘制灌铜区247
12.6.1 信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区247
12.6.2 以不同的方式显示灌铜区251
12.7 “Split/Mixed Plane”层灌铜253
12.7.1 设置特殊网络的显示颜色253
12.7.2 “Split/Mixed Plane”层的手工分割和自动分割254
12.7.3 “Split/Mixed Plane”层灌铜区的嵌套258
12.8 添加焊盘泪珠259
12.9 自动标注尺寸260
12.9.1 自动标注尺寸的基本操作260
12.9.2 自动标注方式264
12.9.3 对齐标注方式264
12.9.4 旋转标注方式265
12.9.5 角度标注方式266
12.9.6 圆弧标注方式267
12.9.7 引出线标注方式267
12.10 在PCB上制作公司的商标图形268
第13章 设计检查与后处理272
13.1 设计检查简介272
13.2 安全间距检查274
13.3 连通性检查275
13.4 高速检查276
13.5 平面层检查277
13.6 PCB文件与OrCAD电路原理图的差异比较278
13.7 PCB设计的后处理操作283
第14章 GAM输出288
14.1 Gerber文件基本知识288
14.2 Gerber文件输出289
14.2.1 进入CAM文件管理器289
14.2.2 输出“Routing”层的Gerber文件292
14.2.3 输出“Silkscreen”层的Gerber文件295
14.2.4 输出“CAM Plane”层的Gerber文件298
14.2.5 输出“Paste Mask”层的Gerber文件300
14.2.6 输出“Solder Mask”层的Gerber文件302
14.2.7 输出“Drill Drawing”层的Gerber文件304
14.2.8 输出“NC Drill”层的Gerber文件306
14.3 打印输出307
14.4 绘图仪输出308
附录A PADS Layout中的无模命令309
附录B PADS Layout中的快捷键312
参考文献314