图书介绍
Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程 第3版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 陈兆梅主编;王然升副主编;李茂松,于宏伟参编;张杰主审 著
- 出版社: 北京:机械工业出版社
- ISBN:7111522041
- 出版时间:2016
- 标注页数:252页
- 文件大小:45MB
- 文件页数:264页
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Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程 第3版PDF格式电子书版下载
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图书目录
第1章 Protel DXP 2004 SP2概述1
1.1 软件简介1
1.1.1 软件发展历史1
1.1.2 软件新特性2
1.2 软件安装的系统配置要求、软件安装及运行2
1.2.1 软件安装的系统配置要求2
1.2.2 软件安装及运行3
1.3 文档组织结构与文档管理6
1.3.1 文档组织结构6
1.3.2 文档创建7
1.3.3 文档保存7
1.4 习题8
第2章 原理图制作基础9
2.1 制作第一个原理图——单管共射放大电路9
2.1.1 新建原理图文件9
2.1.2 工作界面与图样的设置12
2.1.3 元器件库的加载和使用14
2.1.4 单管共射放大电路的制作16
2.1.5 上机与指导118
2.2 图形对象的放置和属性修改19
2.2.1 元器件的放置和属性修改19
2.2.2 导线的放置和属性修改21
2.2.3 手工节点的放置和属性修改22
2.2.4 电源端口的放置和属性修改23
2.2.5 文本的放置和属性修改23
2.2.6 文本框的放置和属性修改24
2.2.7 上机与指导225
2.3 网络表28
2.3.1 元器件封装方式的添加29
2.3.2 网络的概念及网络表的生成29
2.3.3 上机与指导332
2.4 多单元元器件的使用——半加器电路的制作37
2.4.1 多单元元器件的放置37
2.4.2 半加器电路的制作38
2.4.3 上机与指导440
2.5 原理图的常用操作43
2.5.1 菜单43
2.5.2 工具条48
2.6 习题52
第3章 印制电路板制作基础53
3.1 准备知识53
3.1.1 印制电路板简介53
3.1.2 印制电路板的布局原则54
3.1.3 印制电路板的布线原则55
3.1.4 PCB的抗干扰措施56
3.1.5 元器件实物、符号及其封装方式的识别57
3.1.6 插孔式元器件和表面封装元器件的识别58
3.2 手工布线制作单面板59
3.2.1 案例准备59
3.2.2 PCB界面介绍、基本设置以及层的知识60
3.2.3 将原理图内容同步到PCB66
3.2.4 元器件布局69
3.2.5 手工布线72
3.2.6 上机与指导576
3.2.7 上机与指导676
3.3 自动布线制作单面板77
3.3.1 案例准备78
3.3.2 画禁止布线区80
3.3.3 布线设置80
3.3.4 自动布线84
3.3.5 PCB的3D展示86
3.3.6 上机与指导787
3.4 自动布线制作双面板88
3.4.1 案例准备88
3.4.2 利用向导创建PCB文件89
3.4.3 将原理图内容同步到PCB95
3.4.4 布线设置96
3.4.5 自动布线97
3.4.6 PCB的3D展示97
3.4.7 上机与指导898
3.5 印制电路板的常用操作99
3.5.1 菜单100
3.5.2 工具条103
3.6 习题106
第4章 原理图元器件的制作107
4.1 原理图元器件编辑器107
4.1.1 打开成品库文件107
4.1.2 新建原理图元器件库文件109
4.2 分立元器件的制作111
4.2.1 制作准备111
4.2.2 分析成品库内的电阻111
4.2.3 网格设置113
4.2.4 电阻符号的制作过程114
4.2.5 上机与指导9114
4.3 多单元元器件的制作115
4.3.1 制作准备115
4.3.2 分析成品库内的MC74HC00AN116
4.3.3 MC74HC00AN的制作过程118
4.3.4 上机与指导10120
4.4 原理图元器件常用操作121
4.4.1 菜单121
4.4.2 工具条123
4.5 习题124
第5章 封装方式库的制作125
5.1 手工制作元器件的封装方式125
5.1.1 封装方式编辑器125
5.1.2 手工制作封装方式的过程127
5.1.3 上机与指导11129
5.2 利用向导制作封装方式130
5.2.1 制作过程130
5.2.2 上机与指导12133
5.3 封装方式库的常用操作134
5.3.1 菜单135
5.3.2 工具条135
5.4 习题136
第6章 集成库的生成和维护137
6.1 集成库的生成137
6.1.1 集成库简介137
6.1.2 集成库的加载与卸载137
6.1.3 元器件(查找)139
6.1.4 生成集成库140
6.2 集成库的维护143
6.3 上机与指导13144
6.4 习题145
第7章 原理图与印制电路板进阶146
7.1 原理图进阶146
7.1.1 原理图的电连接性146
7.1.2 上机与指导14159
7.1.3 总线的使用164
7.1.4 上机与指导15166
7.1.5 原理图图形对象的属性修改技巧168
7.1.6 原理图与PCB之间的交叉探测174
7.1.7 元器件自动编号177
7.1.8 在原理图上预置PCB设计规则182
7.1.9 原理图编译与电气规则检查185
7.1.10 上机与指导16188
7.2 印制电路板进阶190
7.2.1 元器件布局191
7.2.2 布线196
7.2.3 制作PCB的后期处理199
7.2.4 设计规则的检查203
7.2.5 PCB面板205
7.3 PCB项目报表输出206
7.3.1 元器件采购清单206
7.3.2 光绘文件和钻孔文件207
7.3.3 装配文件210
7.3.4 上机与指导17210
7.4 习题213
第8章 仿真214
8.1 仿真的意义及类型214
8.1.1 仿真的意义214
8.1.2 仿真类型214
8.2 仿真举例215
8.2.1 静态工作点分析、瞬态分析和傅里叶分析216
8.2.2 上机与指导18226
8.2.3 参数扫描228
8.2.4 交流小信号分析230
8.2.5 DC扫描232
8.2.6 上机与指导19234
8.3 仿真常见错误237
8.3.1 仿真常见错误案例分析237
8.3.2 上机与指导20238
8.4 习题240
第9章 印制电路板综合设计241
9.1 设计印制电路板的总体思路241
9.2 BTL功率放大电路的印制电路板设计241
9.2.1 资料分析244
9.2.2 制作过程245
9.2.3 电气规则检查247
9.2.4 报表输出、装配图以及光绘文件输出248
附录 软件中的符号与国标符号对照表251
参考文献252