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第1章 安全用电常识1

1.1 触电及防护1

1.1.1 触电的危害1

1.1.2 影响触电危险程度的因素1

1.1.3 触电的个人防护2

1.1.4 触电急救措施2

1.2 电气设备安全保护3

1.2.1 三相电路的接零保护3

1.2.2 三相电路的接地保护3

1.2.3 漏电保护开关4

1.2.4 设备使用异常的处理5

1.3 电子车间安全常识5

1.3.1 文明生产常识5

1.3.2 用电安全6

1.3.3 其他伤害防护6

1.3.4 电气火灾及救护7

1.4 安全防爆电气设备简介7

本章思考题9

第2章 常用电子元器件10

2.1 电阻器与电位器10

2.1.1 电阻与电阻器的基本概念10

2.1.2 电阻器的分类10

2.1.3 电阻器的型号与命名11

2.1.4 电阻器的主要技术指标12

2.1.5 电阻器的标志方法13

2.1.6 电位器16

2.1.7 特殊电阻16

2.2 电容器17

2.2.1 电容器的基本概念17

2.2.2 电容器的类别与型号17

2.2.3 电容器的标注方法19

2.2.4 电容器的主要特性参数20

2.2.5 电容器的简易测试22

2.2.6 电容器的选用和更换22

2.3 电感器及变压器23

2.3.1 电感器的基本概念23

2.3.2 电感器的分类及型号命名23

2.3.3 电感器的主要参数24

2.3.4 电感器的标志方法25

2.3.5 变压器25

2.4 电声器件27

2.4.1 扬声器27

2.4.2 耳机与耳塞29

2.4.3 传声器29

2.5 机电元器件31

2.5.1 开关31

2.5.2 连接器32

2.6 半导体分立器件35

2.6.1 半导体分立器件的分类与命名35

2.6.2 常用半导体分立器件38

2.6.3 其他半导体器件40

2.7 集成电路40

2.7.1 集成电路的基本概念40

2.7.2 集成电路的分类40

2.7.3 集成电路的型号命名41

2.7.4 金属圆形集成电路的封装和引脚42

本章思考题43

第3章 万用表的使用45

3.1 指针式万用表45

3.1.1 MF500型指针式万用表45

3.1.2 MF47型指针式万用表47

3.2 数字万用表48

3.2.1 数字万用表的特点48

3.2.2 MS8222C/D/G数字万用表的结构48

3.2.3 MS8222C/D/G数字万用表的性能指标49

3.2.4 MS8222C/D/G数字万用表的使用方法51

3.3 使用万用表检测常用元器件54

3.3.1 使用指针式万用表测量常用电子元器件54

3.3.2 使用数字万用表测量常用电子元器件56

3.3.3 数字万用表使用及维护说明57

3.4 实训项目58

3.4.1 电阻的识读与检测58

3.4.2 电容的识读与检测58

3.4.3 二极管的识读与检测59

3.4.4 用指针式万用表检测三极管管脚60

本章思考题60

第4章 印制电路板的设计与制作61

4.1 印制电路板的基础知识61

4.1.1 印制电路板61

4.1.2 印制电路板设计前的准备62

4.2 印制电路板的排版设计64

4.2.1 印制电路板的设计原则64

4.2.2 印制电路板干扰的产生及抑制65

4.2.3 元器件的安装与布局67

4.2.4 焊盘及印制导线68

4.2.5 印制导线设计70

4.3 印制电路板的制造工艺72

4.3.1 印制电路板的生产72

4.3.2 印制电路板的实验室制作73

4.4 计算机辅助设计印制电路76

4.4.1 Protel 99电路设计简介76

4.4.2 电路原理图设计77

4.4.3 印制电路板设计84

4.5 实训项目89

4.5.1 采用Protel软件绘制功率放大电路的原理图及PCB图89

4.5.2 采用雕刻机方法制作PCB板91

4.5.3 采用化学腐蚀方法制作PCB板92

本章思考题96

第5章 准备工艺97

5.1 常用工具97

5.2 元器件引线成型98

5.2.1 元器件引线的处理98

5.2.2 引线成型的基本要求98

5.2.3 成型方法98

5.3 导线的加工99

5.3.1 导线的种类99

5.3.2 绝缘导线的加工100

5.3.3 屏蔽导线端头的加工101

5.3.4 线扎成型102

5.3.5 电缆的加工104

本章思考题105

第6章 焊接技术106

6.1 电烙铁106

6.1.1 电烙铁的结构106

6.1.2 电烙铁的种类106

6.1.3 电烙铁的合理选用108

6.1.4 烙铁头修整及镀锡109

6.2 焊接材料110

6.2.1 焊料110

6.2.2 助焊剂111

6.2.3 阻焊剂112

6.3 手工焊接工艺112

6.3.1 焊接准备112

6.3.2 手工焊接114

6.3.3 拆焊技术119

6.3.4 焊点质量及检查120

6.4 浸焊与波峰焊122

6.4.1 浸焊122

6.4.2 波峰焊124

6.4.3 组焊射流法125

6.5 表面安装技术126

6.5.1 表面安装技术概况126

6.5.2 表面安装技术工艺流程128

6.5.3 几种SMT工艺简介129

6.6 实训项目131

6.6.1 焊接工具、焊剂、焊料及锡焊的感性认识131

6.6.2 手工焊接五步法131

6.6.3 印制电路板的焊接132

6.6.4 导线的焊接132

6.6.5 SMT焊接技术132

本章思考题133

第7章 装配工艺134

7.1 电子设备组装工艺134

7.1.1 电子设备组装的内容和方法134

7.1.2 组装工艺技术的发展135

7.1.3 整机装配工艺过程137

7.2 印制电路板的插装139

7.2.1 印制电路板装配工艺139

7.2.2 印制电路板的组装工艺流程140

7.3 连接工艺和整机总装工艺142

7.3.1 连接工艺142

7.3.2 整机总装145

7.3.3 整机总装质量的检验146

本章思考题146

第8章 调试工艺147

8.1 调试工艺过程147

8.1.1 电子产品的生产过程147

8.1.2 电子产品的调试工艺过程147

8.2 调试与检测仪器149

8.2.1 调试与检测仪器149

8.2.2 仪器的选择与配置149

8.2.3 仪器的使用150

8.3 故障检测方法152

8.3.1 观察法152

8.3.2 测量法152

8.3.3 跟踪法155

8.3.4 替换法156

8.3.5 比较法157

本章思考题158

第9章 电子产品技术文件159

9.1 电子产品技术文件概述159

9.1.1 产品技术文件的特点159

9.1.2 电子产品技术文件的种类159

9.2 标准与标准化简介159

9.2.1 概述159

9.2.2 标准的分类160

9.3 电子产品设计文件161

9.3.1 设计文件的编制原则161

9.3.2 产品分级及设计文件分类161

9.3.3 设计文件的组成及完整性162

9.4 电子产品工艺文件163

9.4.1 工艺文件的作用163

9.4.2 工艺文件的分类164

9.4.3 工艺文件的成套性164

9.5 鉴定技术文件165

9.5.1 鉴定的类型165

9.5.2 鉴定技术文件（材料）165

9.6 产品说明书166

9.6.1 产品说明书及种类166

9.6.2 产品说明书的特点166

9.6.3 产品说明书的基本格式167

9.7 产品技术文件图样及图形说明167

9.7.1 图形符号及说明167

9.7.2 常用图样169

9.7.3 工艺图简介173

本章思考题175

第10章 综合实训项目——数字万用表的制作一、M830B数字万用表的特点176

二、M830B数字万用表的电路原理176

三、M830B数字万用表的安装179

四、M830B数字万用表的调试183

五、M830B数字万用表的操作指南186

参考文献188