图书介绍

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电子工艺实训教材
  • 北京联合大学组编;张翠霞,盛鸿宇编著 著
  • 出版社: 北京:科学出版社
  • ISBN:7030124103
  • 出版时间:2004
  • 标注页数:167页
  • 文件大小:16MB
  • 文件页数:181页
  • 主题词:电子产品-生产工艺-高等学校:技术学校-教材

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图书目录

第1章 焊接工艺知识与焊接技能1

1.1焊接工艺知识1

1.1.1焊接的基本知识1

1.1.2常用焊接工具——电烙铁3

1.1.3常用焊接材料6

1.1.4常用线材与绝缘材料8

1.2焊接技能11

1.2.1焊前准备11

1.2.2手工焊接技术13

1.2.3工业生产中的焊接简介15

1.2.4焊接训练内容19

第2章 电子元器件的识别与检测21

2.1电子元器件知识要求21

2.2 电阻器22

2.2.1 电阻的分类及命名方法22

2.2.2电阻的主要参数23

2.2.4特殊电阻元件26

2.2.3电阻的选用26

2.3 电位器27

2.3.1电位器的分类28

2.3.2电位器的命名方法28

2.3.3 电位器的选用28

2.3.4电位器的质量检查29

2.4 电容器29

2.4.1 电容器的分类及命名方法29

2.42电容器的主要参数31

2.4.3电容器的选用33

2.4.4电容器的质量检验33

2.5 电感器34

2.5.1 电感器的种类及命名方法34

2.5.2电感器的型号表示方法37

2.5.3电感的主要参数38

2.6开关及接插件39

2.5.5电感器使用注意39

2.5.4电感器的识别及质量判断39

2.6.1开关及接插件的种类40

2.6.2开关及接插件的选用47

2.7半导体器件48

2.7.1半导体器件的分类48

2.7.2中国半导体器件型号命名方法49

2.7.3日本半导体型号命名方法50

2.7.4欧洲半导体分立器件型号命名法50

2.7.5美国半导体分立器件型号命名法52

2.7.6常用半导体分立器件外形封装及引脚排列52

2.8晶体二极管53

2.8.1晶体二极管的分类53

2.8.2晶体二极管的主要参数54

2.8.3晶体二极管的质量检验54

2.9.3三极管的质量检测55

2.9.2晶体三极管的主要参数55

2.9.1晶体三极管的分类55

2.8.4二极管的使用注意事项55

2.9晶体三极管55

2.9.4三极管使用注意事项56

2.10场效应晶体管57

2.10.1场效应管的分类57

2.10.2场效应管的主要参数57

2.10.3场效应管的型号58

2.10.4场效应管的选用58

2.10.6场效应管的使用注意事项59

2.10.5场效应管的质量检测59

2.11半导体集成电路61

2.11.1半导体集成电路的分类61

2.11.2集成电路的型号及命名61

2.11.3集成电路的引脚识别62

2.11.4集成电路质量好坏的估测63

2.11.5使用集成电路的注意事项63

3.1.1结构设计65

第3章 整机工艺设计与整机装配65

3.1整机工艺设计65

3.1.2环境保护设计67

3.1.3外观及装璜设计70

3.2整机装配的一般步骤和要求70

3.2.1机械装配步骤70

3.2.2部件装配72

第4章 表面贴装技术73

4.1表面贴装元器件73

4.1.1片状电阻器73

4.1.2表面贴装电容器76

4.1.3其他表面贴装元件及参数79

4.1.4表面贴装半导体器件80

4.2表面贴装技术简介85

4.2.1表面贴装印制板85

4.2.2表面贴装工艺87

4.2.3表面贴装设备89

第5章 常用电子仪器的使用95

5.1测量误差的基本概念95

5.1.1测量误差的主要来源95

5.1.2误差的性质与分类96

5.2常用电子仪表、仪器的使用96

5.2.1万用表96

5.2.2低频信号发生器98

5.2.3高频信号发生器99

5.2.4毫伏表101

5.2.5扫频仪102

5.2.6数字式频率计104

5.2.7双踪示波器106

第6章 识图常识109

6.1电器工程图的种类109

6.2识图要求与方法110

6.2.1识图要求110

6.3根据整机画电路图111

6.2.2识图方法111

第7章 电子技术文件113

7.1本章要求113

7.1.1共同语言113

7.1.2科学作风113

7.1.3应变能力113

7.2分类及特点114

7.3产品技术文件114

7.3.1产品技术文件特点115

7.3.2工艺文件115

第8章 印制电路板制作技术简介119

8.1 印制板的选择119

8.1.1 印制电路板的类型119

8.1.2印制电路板的材料120

8.1.3印制电路板的参数及选择122

8.2.1光敏抗蚀剂法123

8.2印制电路板的印制123

8.2.2丝网漏印法125

8.3印制板的化学刻蚀126

8.4印制电路板的机械加工127

8.4.1落料127

8.4.2钻孔128

8.5铜导体表面的清洗和保护129

8.6双面及多层印制电路板130

9.1 Protel 99 se软件简介133

第9章 电路原理图与印制电路板设计技术133

9.2 Protel 99原理图(SCH)和印制电路板(PCB)设计134

9.2.1设计电路板的基本过程134

9.2.2简单电路原理图设计过程134

9.2.3印制电路板(PCB)设计143

9.2.4 Protel存在的问题163

9.3 Protel常用元器件与练习题163

9.3.1元件库163

9.3.2练习题166

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