图书介绍
印制电路用覆铜箔层压板新技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 祝大同编著 著
- 出版社： 北京：中国水利水电出版社
- ISBN：7508434978
- 出版时间：2006
- 标注页数：361页
- 文件大小：22MB
- 文件页数：368页
- 主题词：印刷电路板（材料）
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图书目录
序言1
覆铜板用新材料篇1
覆铜板用新型材料的发展（一）——新型树脂材料1
覆铜板用新型材料的发展（二）——覆铜板用芳酰胺纤维无纺布9
覆铜板用新型材料的发展（三）——覆铜板用高性能铜箔20
覆铜板用新型材料的发展（五）——新型玻璃纤维布29
覆铜板用新型材料的发展（七）——新型玻璃纤维纸38
PCB基板材料用BT树脂46
低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂56
新型酚醛树脂固化剂——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五64
PCB用高性能铜箔的新发展76
PCB基板材料树脂中的新型填料运用——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二89
覆铜板新产品开发篇99
PCB基板材料走向高性能、系列化（1）——对日本近年环氧玻纤布基的基板材料开发的实例剖析99
PCB基板材料走向高性能、系列化（3）——对日本近年银浆贯孔用纸基覆铜板开发的实例剖析111
PCB基板材料走向高性能、系列化（4）——对日本近年酚醛纸基覆铜板开发的实例剖析119
PCB基板材料走向高性能、系列化（10）——对日本近年高精度、极薄型基板材料开发的实例剖析125
高速、高频PCB用基板材料的技术发展与评价137
PCB用高耐热性基板材料的技术进展152
构成PCB绝缘层用树脂薄膜——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一167
PCB用无卤化基板材料——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三176
适于CO2激光钻孔加工的基板材料——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四191
埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六201
挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL的发展与特点综述211
挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果223
挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果233
挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果242
挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果251
覆铜板前沿技术发展篇263
基板材料对PCB残留应力的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之一263
现代覆铜板的技术开发276
对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨286
对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨301
无卤化CCL开发技术的新进展——对近年相关内容的日本专利的综述314
无卤化FR—4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展329
对适应无铅化FR—4型覆铜板技术的探讨340
后记360