图书介绍
半导体器件化学PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 李文郁著编 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：13031·1637
- 出版时间：1981
- 标注页数：208页
- 文件大小：5MB
- 文件页数：214页
- 主题词：
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图书目录
目录1
第一章 晶体的结构1
一 晶体的特征1
二 晶体的基本类型3
三 晶胞11
四 晶面14
五 硅、锗单晶中几种晶面的比较16
六 器件生产工艺中与晶体结构有关的一些问题22
第二章 电离平衡27
一 弱电解质的电离平衡27
二 弱电解质电离平衡的移动33
三 多相离子平衡41
四 络合物、络离子的离解平衡46
五 络合物在器件生产工艺中的应用52
第三章 电化学55
一 原电池55
二 电极电位57
三 氧化还原反应进行的方向62
四 电解、电镀63
五 阳极氧化69
第四章 硅的高温氧化、硅的化合物72
一 硅72
二 硅的高温氧化76
三 二氧化硅79
四 石英玻璃81
五 有机硅化合物、热分解淀积二氧化硅法82
六 磷硅玻璃85
七 碳化硅87
八 氮化硅87
九 四氯化硅89
第五章 化学清洗90
一 硅片表面沾污的杂质类型和来源90
二 有机溶剂的去污作用92
三 合成洗涤剂的去污作用94
四 无机酸的去杂质作用98
五 去离子水在清洗中的作用106
第六章 光刻与扩散工艺中的化学原理107
一 光刻工艺简介107
二 光刻胶110
三 等离子体去胶121
四 扩散工艺122
第七章 离子交换树脂与去离子水的制备139
一 H型阳树脂139
二 OH型阴树脂142
三 去离子水的制备原理145
四 离子交换树脂的再生147
五 电渗析法脱盐150
第八章 制版工艺中的化学原理154
一 制版工艺简介154
二 乳胶的组成与制备155
三 乳胶中明胶与卤化银的作用158
四 光谱增感162
五 敏化中心、潜影167
六 灰雾171
七 显影174
八 定影184
九 加厚与减薄188
十 金属版190
一 半导体材料及辅助材料的纯度表示法194
二 化学试剂的级别194
附录194
三 酸、碱与盐的溶解性表196
四 常用有机溶剂的重要物理性质197
五 王水、洗液的配制198
六 常用的硅腐蚀液198
七 半导体材料与金属的常用腐蚀液199
八 分子筛与105催化剂200
九 化学镀镍202
十 硅片的化学机械抛光206