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第1章 安全用电知识1

1.1 安全常识1

1.1.1 安全电压1

1.1.2 保护接地与保护接零5

1.2 安全防护6

1.2.1 焊接生产线上的安全防护6

1.2.2 调试生产线上的安全防护7

1.2.3 家用电器的安全防护7

1.2.4 常见不安全因素8

1.2.5 电气设备使用安全9

第2章 电路焊接工艺10

2.1 焊接的基本知识10

2.1.1 焊接的分类10

2.1.2 焊接的方法10

2.2 焊装工具11

2.2.1 电烙铁11

2.2.2 其他的装配工具14

2.3 焊接材料与焊接机理14

2.3.1 焊料15

2.3.2 焊剂17

2.3.3 阻焊剂18

2.3.4 锡焊机理19

2.3.5 锡焊的条件及特点20

2.4 手工焊接技术21

2.4.1 焊接操作的手法与步骤21

2.4.2 焊接温度与加热时间24

2.4.3 合格焊点及质量检查25

2.4.4 拆焊29

2.4.5 焊后清理31

2.5 实用焊接技艺31

2.5.1 焊前的准备32

2.5.2 元器件的安装与焊接33

2.5.3 集成电路的焊接35

2.5.4 几种易损元件的焊接35

2.6 电子工业生产中的焊接简介36

2.6.1 浸焊37

2.6.2 波峰焊37

2.6.3 再流焊38

2.6.4 无锡焊接38

2.6.5 电子焊接技术的发展39

第3章 电子元器件41

3.1 电阻器、电容器、电感器型号命名与标注41

3.1.1 常用元件的型号命名方法41

3.1.2 元器件的标注43

3.2 常用电子元器件简介45

3.2.1 电阻器46

3.2.2 电位器51

3.2.3 电容器54

3.2.4 电感器59

3.2.5 变压器61

3.2.6 小型单相电源变压器的设计与制作工艺62

3.3 半导体分立器件67

3.3.1 命名与分类67

3.3.2 常用半导体器件71

3.4 集成电路74

3.4.1 集成电路的分类74

3.4.2 集成电路的命名75

3.5 表面安装元器件75

3.5.1 表面安装元器件的分类76

3.5.2 表面安装元件76

3.5.3 表面安装器件80

第4章 印制电路板的设计与制作82

4.1 印制电路板基础知识82

4.1.1 印制电路板的材料及分类82

4.1.2 印制电路板设计前的准备84

4.2 印制电路板的排版设计86

4.2.1 印制电路板的设计原则87

4.2.2 印制电路板干扰的产生及抑制88

4.2.3 元器件排列方式90

4.2.4 焊盘及孔的设计92

4.2.5 印制导线设计94

4.2.6 草图设计95

4.3 印制电路板制造工艺99

4.3.1 印制电路板制造过程的基本环节99

4.3.2 印制板加工技术要求100

4.3.3 印制板的生产流程100

4.3.4 手工自制印制板101

第5章 实习电子产品103

5.1 晶体管超外差收音机103

5.1.1 谐振回路基础103

5.1.2 电台广播信号的发射107

5.1.3 中波收音机原理108

5.1.4 输入调谐电路110

5.1.5 变频级111

5.1.6 中频放大级113

5.1.7 检波级及自动增益控制（AGC）电路116

5.1.8 低频放大级118

5.1.9 功率放大级120

5.2 调频电路收音机122

5.2.1 调频收音机的原理框图及波形123

5.2.2 调频头电路123

5.2.3 中频放大器及限幅器125

5.2.4 鉴频器及自动频率控制126

5.2.5 集成电路收音机128

5.2.6 电子产品焊装130

第6章 电子产品的调试与检修134

6.1 产品调试134

6.1.1 各级电路工作点的测试调整134

6.1.2 工作频率的调整137

6.1.3 指标测试141

6.1.4 集成电路收音机的调试143

6.2 电子产品检修147

6.2.1 电子产品故障的分类147

6.2.2 检修前的准备148

6.2.3 检修原则149

6.2.4 常用检修方法150

6.3 收音机的检修157

6.3.1 完全无声的故障157

6.3.2 有“沙沙”噪声无电台信号的故障159

6.3.3 声音小、灵敏度低的故障159

6.3.4 啸叫声的故障160

6.3.5 声音失真的故障162

第7章 ProtelDXP2004SP2电路设计软件的使用163

7.1 ProtelDXP2004SP2简介163

7.1.1 系统菜单163

7.1.2 工作区面板167

7.1.3 工具栏与状态栏167

7.1.4 设计PCB电路的一般步骤168

7.2 原理图设计准备168

7.2.1 在项目中新建原理图文档168

7.2.2 设置图纸与环境参数169

7.2.3 加载元器件库172

7.3 原理图设计175

7.3.1 放置电路元素176

7.3.2 电路元素调整180

7.4 制作原理图元器件183

7.4.1 启动元器件库编辑器及命名元器件183

7.4.2 绘制原理图元件185

7.4.3 新建元器件属性设置及追加封装186

7.4.4 放置新建元器件190

7.5 创建PCB元器件191

7.5.1 启动元器件封装库编辑器及参数设置192

7.5.2 PCB元器件创建193

7.6 创建网络表198

7.6.1 追加原理图元器件封装198

7.6.2 电气检查199

7.6.3 生成网络表201

7.7 PCB电路设计202

7.7.1 PCB电路设计准备203

7.7.2 规划电路板205

7.7.3 元器件布局206

7.7.4 设置PCB布线规则209

7.7.5 自动布线212

附录 常用基本参数214

附录A 一般铅锡焊料214

附录B 几种常用低温焊锡214

附录C 国产晶体管收音机的基本参数214

附录E 部分铜漆包线规格及安全载流量216

参考文献218