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L51 GB／T 13265—91纤维光学隔离器 总规范（可供认证用）1

L51 GB／T 13712—92纤维光学调制器 第一部分：总规范（可供认证用）30

L51 GB／T 13713—92纤维光学分路器 第一部分：总规范（可供认证用）57

L51 GB／T 13714—92纤维光学分路器 第三部分：分规范1至n个波长复用器／解复用器（可供认证用）90

L51 GB／T 13739—92激光辐射横模鉴别方法97

L51 GB／T 13740—92激光辐射发散角测试方法101

L51 GB／T 13741—92激光辐射光束直径测试方法106

L51 GB／T 13863—92激光辐射功率测试方法111

L51 GB／T 13864—92激光辐射功率稳定度测试方法113

L52 GB 4654—84碳化硅、锆英砂陶瓷类红外辐射加热器通用技术条件115

L52 GB／T 13583—92 红外探测器外形尺寸系列126

L52 GB／T 13584—92红外探测器参数测试方法159

L53 GB 9492—88 FG341052、FG343053型半导体绿色发光二极管详细规范181

L53 GB 9493—88 FG313052、FG314053、FG313054、FG314055型半导体红色发光二极管详细规范189

L53 GB／T 12561—90发光二极管空白详细规范（可供认证用）199

L55 GB 3430—89半导体集成电路型号命名方法209

L55 GB 8976—88膜集成电路和混合膜集成电路总规范（可供认证用）212

L55 GB 9178—88 集成电路术语234

L55 GB 9612—88半导体电视集成电路图象通道电路测试方法的基本原理333

L55 GB 9613—88半导体电视集成电路伴音通道电路测试方法的基本原理352

L55 GB 9614—88半导体电视集成电路行场扫描电路测试方法的基本原理363

L55 GB 9615—88半导体电视集成电路视频信号和色信号处理电路测试方法的基本原理380

L55 GB 11493—89半导体集成电路外壳空白详细规范399

L55 GB 11498—89膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）（可供认证用）406

L55 GB／T 12750—91 半导体集成电路分规范（不包括混合电路）（可供认证用）415

L55 GB／T 12842—91 膜集成电路和混合膜集成电路术语433

L55 GB／T 12843—91 半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理454

L55 GB／T 13062—91 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）（可供认证用）466

L55 GB／T 14028—92 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理473

L55 GB／T 14029—92 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理490

L55 GB／T 14030—92半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理507

L55 GB／T 14031—92半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理518

L55 GB／T 14032—92半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理533

L56 GB 3431.1—82半导体集成电路文字符号 电参数文字符号541

L56 GB 3431.2—86半导体集成电路文字符号 引出端功能符号555

L56 GB 3432.1—89 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54／74系列的品种562

L56 GB 3432.2—89 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54／74H系列的品种670

L56 GB 3432.3—89 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54／74S系列的品种693