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第1章 绪论1

1.1 氰酸酯树脂简介1

1.1.1 氰酸酯树脂的合成2

1.1.2 氰酸酯树脂的性能5

1.1.3 氰酸酯树脂的反应11

1.1.4 氰酸酯树脂的发展历程14

1.2 氰酸酯树脂的特性15

1.3 氰酸酯树脂的应用16

1.3.1 在改性剂方面的应用16

1.3.2 在雷达罩中的应用17

1.3.3 在宇航结构部件中的应用17

1.3.4 在高性能印刷电路板中的应用18

1.3.5 在隐身材料中的应用19

1.3.6 在人造卫星上的应用19

1.3.7 在耐高温有机胶黏剂方面的应用20

1.3.8 在阻燃材料方面的应用23

1.3.9 氰酸酯树脂在电子封装领域的应用23

1.3.10 在其他方面的应用24

1.4 氰酸酯树脂在应用方面的发展趋势24

1.5 氰酸酯树脂的改性现状27

1.5.1 采用橡胶类弹性体改性27

1.5.2 互穿聚合物网络改性氰酸酯28

1.5.3 氰酸酯与环氧树脂的共聚改性30

1.5.4 氰酸酯与热塑性树脂和橡胶弹性体的共混改性31

1.5.5 采用无机刚性填料改性33

1.6 增韧机理34

1.6.1 早期定性的增韧机理34

1.6.2 增韧机理的分类化和模型化36

1.6.3 增韧机理的微观化和定量化39

参考文献40

第2章 双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂50

2.1 聚酰亚胺树脂的发展50

2.1.1 聚酰亚胺树脂简介50

2.1.2 BMI的结构与合成52

2.1.3 聚酰胺酸的酰亚胺化新工艺55

2.1.4 马来酰亚胺结构材料的发展57

2.2 BT树脂58

2.2.1 新型BT树脂的合成58

2.2.2 BT树脂的新发展63

2.3 CE/BMI共聚机理65

2.3.1 BMI与CE直接共聚反应65

2.3.2 BMI和CE互穿网络结构66

2.3.3 BT树脂的环状聚合结构反应68

2.3.4 Barton烯丙基CE与BMI共聚反应机理68

2.3.5 闫红强的新型含萘CE/BMI固化反应机理70

2.3.6 方芬的CE/BMI三步聚合反应72

2.4 CE/BMI固化动力学74

2.5 CE/BMI共聚物（BT树脂）的合成、性能及应用76

2.5.1 BT树脂的应用领域76

2.5.2 新型BMI和CE的合成76

2.5.3 新型BT树脂耐热性能的研究77

2.5.4 BT树脂的特性78

2.5.5 双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂的研究79

2.5.6 双马来酰亚胺三嗪环树脂的应用79

2.5.7 热固性树脂改性氰酸酯树脂80

2.6 CE/BMI/EP固化机理及性能81

2.6.1 固化工艺对三元体系性能的影响82

2.6.2 CE/BMI/EP共聚机理85

2.6.3 CE/BMI/EP共固化动力学88

2.6.4 CE/BMI/EP共聚物的性能89

2.6.5 CE/EP/BMI三元改性体系91

2.7 BT树脂的其他改性93

2.7.1 BT树脂的改性研究93

2.7.2 烯丙基物对BMI/CE的改性94

2.7.3 双烯封端棒状聚酰亚胺和聚苯醚对BMI/CE的改性94

2.7.4 改性剂对BMI/CE的改性94

参考文献95

第3章 热塑性树脂改性氰酸酯树脂101

3.1 基本概况及其发展101

3.1.1 改性体系对共混物性能的影响101

3.1.2 相形态和相分离对改性效果的影响103

3.2 热塑性聚苯醚改性CE107

3.2.1 PPO用量对共混体系性能的影响107

3.2.2 增韧机理研究108

3.3 热塑性聚醚酰亚胺改性CE110

3.3.1 PEI改性CE体系的反应诱导相分离110

3.3.2 CE/PEI的力学性能和断面形态112

3.3.3 CE/PEI的介电性能114

3.4 聚醚型聚氨酯预聚体改性CE115

3.4.1 BCE/BA的静态力学性能115

3.4.2 BCE/BA的动态力学性能115

3.4.3 BCE/BA体系的耐热性116

3.5 聚乙烯基吡咯烷酮改性CE117

3.5.1 改性BADCy的力学性能117

3.5.2 固化树脂的吸湿性能118

3.5.3 湿热老化对力学性能的影响119

3.6 改性体系性能比较及存在的问题120

3.7 甲基丙烯酸甲酯改性氰酸酯树脂125

3.7.1 同步合成法与异步合成法125

3.7.2 同步合成法与异步合成法对BADCy/MMA-IPN力学性能的影响126

3.7.3 MMA质量分数对BADCy/MMA-IPN力学性能的影响127

3.7.4 MMA质量分数对体系密度的影响128

3.7.5 红外图谱分析128

3.7.6 DSC图谱分析129

3.8 苯乙烯改性氰酸酯树脂130

3.9 丙烯腈改性氰酸酯树脂131

3.9.1 同步合成法与异步合成法对BADCy/AN-semi-IPN力学性能的影响131

3.9.2 AN质量分数对BADCy/AN-semi-IPN力学性能的影响132

3.10 三种热塑性树脂改性氰酸酯树脂的性能对比133

3.10.1 改性用热塑性树脂的选择133

3.10.2 改性体系的力学性能134

3.10.3 改性体系的玻璃化温度134

3.10.4 相分离过程中的CE转化率134

3.10.5 PMMA/CE改性体系的相图135

3.10.6 PMMA/CE改性体系的相结构136

3.10.7 催化剂对改性体系相结构的影响137

3.10.8 不同固化温度下改性体系的相结构138

参考文献140

第4章 不饱和双键化合物改性氰酸酯树脂144

4.1 CE/St改性体系144

4.1.1 反应性及动力学参数144

4.1.2 CE/St的性能147

4.1.3 CE/St／二乙烯基苯的性能148

4.2 CE/MMA改性体系151

4.2.1 MMA质量对IPN力学性能的影响151

4.2.2 MMA质量分数对IPN体系密度的影响151

4.2.3 IPN、CE、PMMA的力学性能对比152

4.3 CE/MMA/St改性体系152

4.3.1 静态力学性能152

4.3.2 动态力学性能155

4.3.3 热性能分析156

4.3.4 改性体系的吸湿性能157

4.4 CE/MMA/St/E-玻璃布159

4.4.1 力学性能和介电性能159

4.4.2 后处理对复合材料性能的影响161

4.4.3 改性体系的吸湿性能162

4.4.4 湿热老化对断面形貌的影响162

4.4.5 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂163

4.5 性能比较及存在的问题164

4.5.1 含不饱和双键化合物改性CE164

4.5.2 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂的不足164

参考文献165

第5章 弹性体改性氰酸酯树脂168

5.1 研究进展及增韧机理168

5.1.1 研究进展168

5.1.2 增韧机理170

5.2 BADCy/CTBN改性体系172

5.2.1 固化工艺172

5.2.2 反应体系特性172

5.2.3 静态力学性能174

5.2.4 动态力学性能175

5.2.5 热性能分析175

5.2.6 介电性能176

5.2.7 微相结构及增韧机理177

5.3 DCPDCE/CTBN改性体系179

5.3.1 CTBN对固化温度的影响179

5.3.2 静态力学性能179

5.3.3 动态力学性能180

5.3.4 断面微观结构180

5.3.5 耐湿热性能181

5.4 BADCy/CTBN／玻璃纤维改性体系181

5.4.1 固化树脂的性能181

5.4.2 复合材料的力学性能183

5.5 不同弹性体改性CE的性能比较183

5.5.1 不同弹性体对共混物力学性能的影响184

5.5.2 CTBN用量对共混物力学性能的影响185

5.5.3 不同CE／弹性体共混物热性能的分析186

参考文献188

第6章 纤维改性氰酸酯树脂190

6.1 纤维的特点及其改性研究进展190

6.1.1 纤维的特点190

6.1.2 改性CE研究进展196

6.2 玻璃纤维和碳纤维改性CE的性能比较201

6.2.1 CE／玻璃布（EW210）的性能201

6.2.2 CE/S2及CEm/S2的力学性能202

6.2.3 两种纤维改性CE的性能比较203

6.2.4 纤维改性CE的微观结构205

6.3 缓冲层对BADCy/T300性能的影响206

6.3.1 E51涂层对BADCy/T300力学性能的影响206

6.3.2 BADCy/T300的断口SEM分析207

6.4 HF-1/F-48/M40JB复合材料208

6.4.1 催化共聚体系的反应性208

6.4.2 热熔法缠绕复合材料的性能210

6.5 HF-1/E51/CF复合材料210

6.5.1 复合材料的吸湿行为211

6.5.2 湿热环境对复合材料力学性能的影响211

6.5.3 湿热环境对复合材料破坏模式的影响212

6.6 BADCy/E51/M40J复合材料213

6.6.1 复合材料成型工艺213

6.6.2 复合材料力学性能214

6.6.3 环境对复合材料性能的影响214

6.7 BADCy/M40-T300复合材料215

6.7.1 复合材料纵向拉伸性能216

6.7.2 复合材料弯曲性能217

6.7.3 复合材料层间剪切强度218

6.8 三种碳纤维改性BADCy的性能比较221

6.8.1 力学性能222

6.8.2 耐水煮性223

6.8.3 耐高低温冲击性224

6.8.4 耐紫外线224

6.9 玻璃纤维增强氰酸酯树脂基复合材料的介电性能225

6.9.1 玻璃纤维增强树脂基复合材料介电性能的影响因素225

6.9.2 树脂基体选择对介电性能的影响225

6.9.3 界面对介电性能的影响226

6.9.4 吸湿性对复合材料介电性能的影响228

6.9.5 温度对复合材料介电性能的影响230

6.9.6 玻璃纤维增强树脂基复合材料介电性能研究进展231

参考文献233