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第1章 EDA软件概述1

1.1 常用EDA软件的介绍1

1.1.1 EDA技术的发展1

1.1.2 常用EDA软件的简单介绍1

1.2 Cadence软件的介绍2

1.3 本章小结4

第2章 Cadence软件的运行环境及安装5

2.1 Cadence软件的运行环境5

2.2 Cadence软件的安装5

2.3 本章小结15

第3章 Cadence软件工具的简介及操作说明16

3.1 Cadence SPB工具概述16

3.2 PCB Librarian Expert17

3.3 Concept HDL19

3.4 Allegro PCB Design21

3.5 Allegro PCB Router22

3.6 SPECCTRAQuest24

3.7 Constraint Manager26

3.8 本章小结27

第4章 项目管理器介绍28

4.1 如何建立一个新的项目28

4.2 使用Project进行一系列的设计41

4.3 本章小结44

第5章 Cadence PCB封装库的制作及使用45

5.1 PCB封装库的建立45

5.2 PCB封装库的制作45

5.2.1 表面贴装的制作45

5.2.2 通孔插装的制作49

5.2.3 PCB封装库的制作54

5.2.4 PCB封装库的管理与使用77

5.3 本章小结77

第6章 Cadence原理图库的制作及使用78

6.1 原理图库的建立78

6.2 原理图库的制作78

6.3 原理图库的管理与使用110

6.4 本章小结110

第7章 Concept HDL原理图设计111

7.1 原理图设计的基础111

7.1.1 原理图设计的规范111

7.1.2 原理图设计的流程111

7.2 Concept HDL的界面112

7.2.1 菜单栏112

7.2.2 工具栏115

7.3 Concept HDL的使用119

7.3.1 Concept HDL的打开119

7.3.2 Concept HDL的设置120

7.3.3 Concept HDL的基本操作130

7.4 绘制原理图137

7.4.1 新建一个项目137

7.4.2 平铺结构和层次结构137

7.4.3 添加元件库138

7.4.4 完成原理图的绘制142

7.5 层次原理图的设计143

7.5.1 层次化设计的特点143

7.5.2 自上向下的设计143

7.5.3 自下向上的设计147

7.6 原理图设计的后处理151

7.6.1 原理图设计打包151

7.6.2 几项全局命令的使用154

7.6.3 原理图设计的检查158

7.6.4 原理图设计的输出159

7.7 原理图的打印164

7.7.1 打印归档的注意事项164

7.7.2 打印的设置164

7.7.3 打印输出165

7.8 原理图设计的小技巧汇总167

7.9 本章小结168

第8章 Allegro PCB设计169

8.1 PCB设计概述169

8.2 原理图输出到PCB169

8.3 PCB Editor软件的介绍171

8.3.1 PCB Editor的打开171

8.3.2 Allegro界面的介绍171

8.3.3 Allegro界面的各栏介绍171

8.4 Allegro的环境设置179

8.4.1 Allegro的文件类型描述179

8.4.2 Allegro工作文件的设定180

8.5 机械Symbol的绘制190

8.5.1 普通绘制方法190

8.5.2 毛坯图导入法194

8.6 电路板的建立201

8.6.1 机械Symbol的添加201

8.6.2 元件的放置202

8.6.3 PCB叠层的设置203

8.6.4 调色板的设置206

8.7 PCB设计中的规则设置208

8.7.1 标准的设计规则209

8.7.2 高级的设计规则——间距规则的设定209

8.7.3 高级的设计规则——物理规则的设定213

8.7.4 区域规则的设定216

8.7.5 规则的分配218

8.7.6 规则的检查218

8.8 PCB设计布局219

8.8.1 PCB布局的注意事项220

8.8.2 PCB手动布局常用的命令介绍220

8.8.3 PCB的自动布局222

8.9 PCB设计布线226

8.9.1 PCB布线的基础知识226

8.9.2 添加过孔227

8.9.3 PCB手动布线常用的命令介绍227

8.9.4 PCB的自动布线232

8.10 敷铜235

8.10.1 正片敷铜236

8.10.2 负片敷铜237

8.10.3 敷铜层的编辑238

8.11 本章小结239

第9章 生成印制电路板加工文件240

9.1 生成PCB加工文件的简单介绍240

9.2 生成光绘文件241

9.2.1 光绘文件的组成及类型241

9.2.2 光绘文件的参数设置241

9.2.3 光绘文件的内容设置244

9.2.4 生成光绘文件255

9.3 生成钻孔文件257

9.4 本章小结261

第10章 Allegro PCB设计中的约束管理262

10.1 约束管理器概述262

10.2 约束管理器262

10.2.1 约束管理器的打开262

10.2.2 约束管理器界面的概述262

10.3 布线的约束设置263

10.3.1 创建Bus263

10.3.2 线路设置265

10.3.3 阻抗设置267

10.3.4 设置最小／最大传输延时268

10.3.5 设置总的布线长度268

10.3.6 设置差分对269

10.3.7 设置相对传输延时271

10.4 约束管理器的其他设置274

10.4.1 信号完整性的约束设置274

10.4.2 时序的约束设置274

10.5 定制电气约束规则275

10.5.1 创建电气约束275

10.5.2 调用电气约束276

10.6 打开DRC设置277

10.7 本章小结279

第11章 SPECCTRA布线工具280

11.1 从PCB设计到SPECCTRA280

11.2 SPECCTRA的界面及菜单介绍281

11.3 SPECCTRA的基本操作309

11.4 SPECCTRA的规则设置309

11.5 手动布线315

11.6 自动布线321

11.6.1 自动布线器的布线模式321

11.6.2 自动布线器规则的优先级322

11.6.3 自动扇孔322

11.6.4 普通自动布线324

11.6.5 Smart_route命令布线及使用DO文件布线325

11.6.6 布线后的命令326

11.7 本章小结327

第12章 SPECCTRAQuest——信号仿真328

12.1 概述328

12.2 仿真设置328

12.2.1 打开仿真分析工具328

12.2.2 打开仿真设置329

12.2.3 叠层设置331

12.2.4 设置DC电压334

12.2.5 元件设置336

12.2.6 赋予SI模型338

12.2.7 SI的检查342

12.3 PCB的预仿真344

12.3.1 打开仿真文件345

12.3.2 基本仿真参数设置345

12.3.3 仿真信号的提取347

12.3.4 查看提取出来的仿真信号参数350

12.3.5 SigXplorer中仿真前的参数设置351

12.3.6 设置仿真分析内容355

12.3.7 使用Sigwave工具查看波形357

12.4 修改拓扑模型改善仿真结果358

12.4.1 修改匹配电阻的阻值358

12.4.2 修改拓扑结构360

12.5 设置添加约束361

12.5.1 设定长度约束362

12.5.2 产生电气约束363

12.5.3 将约束规则加到PCB中366

12.6 后仿真过程367

12.6.1 仿真信号提取的前设置368

12.6.2 仿真信号的提取369

12.7 本章小结372

第13章 PCB设计的可靠性373

13.1 PCB可靠性设计的总体原则373

13.1.1 确定PCB中的高速区域373

13.1.2 电源线和地线的设计374

13.1.3 电磁兼容设计374

13.1.4 混合信号的PCB设计374

13.2 电源和地对PCB可靠性的影响375

13.2.1 电源完整性设计375

13.2.2 地线设计376

13.3 去耦电容对PCB可靠性的影响378

13.4 电磁兼容对PCB可靠性的影响379

13.4.1 元件的选择379

13.4.2 元件的布局384

13.4.3 PCB的布线387

13.4.4 电路设计389

13.5 热影响390

13.6 混合信号的处理393

13.7 本章小结395

第14章 印制电路板设计实例（一）397

14.1 项目的提出397

14.2 整体设计规划397

14.3 创建项目工程文件399

14.4 建立元件库403

14.4.1 原理图库设计403

14.4.2 PCB封装库的设计416

14.5 原理图设计426

14.6 PCB设计432

14.7 生产文件输出448

14.8 本章小结454

第15章 印制电路板设计实例（二）455

15.1 项目的提出455

15.2 整体设计规划455

15.3 创建项目工程文件455

15.4 建立元件库457

15.5 原理图设计457

15.6 PCB设计457

15.7 生产文件输出457

15.8 本章小结459

附录460

附录A 信号仿真分析常用名词解释460

附录B 常用的叠层设置461

附录C 设计中常用的小技巧463

参考文献466