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第1章 概述1

1.1 EDA概述1

1.1.1 EDA技术的发展1

1.1.2 常用EDA软件的简单介绍1

1.2 PADS2005工具简介2

1.2.1 PADS Logic3

1.2.2 PADS Layout4

1.2.3 PADS Router6

1.2.4 HyperLynx7

1.3 电路的设计流程9

1.3.1 电路的总体设计流程9

1.3.2 原理图的设计流程10

1.3.3 PCB的设计流程11

1.4 小结12

第2章 PADS2005的运行环境和安装13

2.1 PADS2005的运行环境13

2.2 PADS2005的安装与卸载13

2.2.1 PADS2005的安装13

2.2.2 PADS2005的卸载16

2.3 小结17

第3章 PADS Logic的基本操作18

3.1 PADS Logic的启动18

3.2 新建一个原理图文件18

3.3 PADS Logic的用户工作界面19

3.3.1 菜单栏19

3.3.2 工具栏21

3.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键21

3.3.4 原理图格点22

3.4 原理图的参数设置24

3.4.1 环境参数设置24

3.4.2 图纸设置27

3.5 加载、卸载元件库28

3.5.1 PADS元件库的结构28

3.5.2 PADS元件库的管理29

3.6 绘制电路原理图30

3.6.1 元件的放置和编辑31

3.6.2 绘制连线35

3.6.3 放置电源及接地符号35

3.6.4 放置离页符36

3.6.5 绘制总线37

3.7 设计数据的查询和修改39

3.7.1 选择过滤器的设置及应用39

3.7.2 元件的查询和修改41

3.7.3 网络的查询和修改46

3.8 PADS Logic报表47

3.8.1 元件统计报表47

3.8.2 网络统计报表48

3.8.3 连接性报表49

3.8.4 物料清单49

3.9 输出网表到PADS Layout52

3.9.1 利用OLE功能输出数据52

3.9.2 输出网表文件传送数据54

3.10 小结55

第4章 建立PADS Logic的元件库56

4.1 PADS的元件库56

4.2 引脚封装57

4.2.1 元件编辑器环境57

4.2.2 引脚封装编辑器58

4.2.3 定义封装59

4.2.4 保存引脚封装60

4.3 CAE封装60

4.3.1 利用CAE封装向导建立CAE封装61

4.3.2 绘制不规则的CAE封装外形62

4.3.3 添加新的端点62

4.3.4 利用Step and Repeat命令添加新端点62

4.3.5 修改端点63

4.3.6 保存CAE封装63

4.4 元件类型64

4.4.1 设置元件的电特性64

4.4.2 分配PCB封装64

4.4.3 指定CAE封装65

4.4.4 分配信号引脚67

4.4.5 添加用户属性67

4.4.6 全局属性68

4.4.7 为门电路指定引脚号和引脚名称69

4.4.8 保存元件类型70

4.5 编辑、修改已有的元件71

4.5.1 在元件编辑器中打开元件71

4.5.2 在原理图中打开元件71

4.6 小结73

第5章 原理图设计74

5.1 原理图设计的原则和基本流程74

5.1.1 原理图设计的原则74

5.1.2 原理图设计的基本流程74

5.2 原理图设计实例75

5.2.1 建立一个新的原理图文件75

5.2.2 设置原理图参数76

5.2.3 加载元件库76

5.2.4 放置元件77

5.2.5 绘制原理图78

5.2.6 注解和修饰79

5.3 层次原理图设计80

5.3.1 自顶向下的层次原理图设计方法80

5.3.2 自底向上的层次原理图设计方法82

5.3.3 层次模型的相关操作83

5.4 层次原理图设计实例84

5.5 小结87

第6章 PADS Layout的基本操作88

6.1 PCB基础知识88

6.1.1 PCB的结构88

6.1.2 PCB中的基本概念88

6.2 新建、打开一个PCB文件90

6.2.1 启动PADS Layout90

6.2.2 新建一个PCB文件90

6.2.3 打开一个PCB文件90

6.3 PADS Layout的用户界面90

6.3.1 菜单栏91

6.3.2 工具栏95

6.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键100

6.4 PADS Layout的视图管理102

6.4.1 使用【View】菜单命令102

6.4.2 使用鼠标103

6.4.3 使用键盘103

6.4.4 PADS Layout的视图模式103

6.5 PADS Layout的参数设置105

6.5.1 【Global】选项卡参数设置105

6.5.2 【Design】选项卡参数设置106

6.5.3 【Routing】选项卡参数设置108

6.5.4 【Thermals】选项卡参数设置110

6.5.5 【Dimensioning】选项卡参数设置111

6.5.6 【Teardrops】选项卡参数设置112

6.5.7 【Drafting】选项卡参数设置113

6.5.8 【Grids】选项卡参数设置114

6.5.9 【Split/Mixed Plane】选项卡参数设置116

6.5.10 【DieComponent】选项卡参数设置117

6.6 PADS Layout的其他参数设置117

6.6.1 颜色设置117

6.6.2 原点设置118

6.6.3 焊盘参数设置119

6.6.4 钻孔层对参数设置120

6.7 PADS Layout的选择模式122

6.7.1 简单地选择对象122

6.7.2 右键菜单过滤器122

6.7.3 【Selection Filter】对话框124

6.8 PADS Layout的绘图模式125

6.8.1 绘图模式简介125

6.8.2 绘制2D线126

6.8.3 绘制电路板边框127

6.8.4 敷铜128

6.8.5 添加文本字符129

6.9 PADS Layout的设计模式130

6.9.1 设计模式简介130

6.9.2 元件移动和编辑131

6.9.3 布线133

6.10 PADS Layout的ECO模式137

6.10.1 ECO模式简介137

6.10.2 增加连接139

6.10.3 增加走线139

6.10.4 增加元件139

6.10.5 更改网络标号140

6.10.6 更改元件标号140

6.10.7 删除连接、网络和元件140

6.10.8 更改设计规则140

6.10.9 自动重新编号140

6.11 小结142

第7章 建立PCB封装143

7.1 使用Wizard建立PCB封装143

7.1.1 封装编辑器的环境143

7.1.2 封装向导介绍144

7.1.3 使用Wizard建立DIP封装144

7.1.4 使用Wizard建立BGA封装146

7.2 手动建立PCB封装148

7.2.1 添加端点148

7.2.2 定义焊盘形状和尺寸150

7.2.3 建立元件外框151

7.2.4 调整参考编号151

7.2.5 保存PCB封装153

7.3 PCB封装设计的技巧153

7.3.1 建立异形焊盘153

7.3.2 交换元件焊盘排序154

7.4 小结155

第8章 PADS Layout的PCB设计156

8.1 PCB设计流程156

8.2 PCB设计技术要求的提出157

8.2.1 PCB设计的总体要求和基本原则157

8.2.2 提出PCB设计要求159

8.3 规划电路板160

8.3.1 环境参数设置160

8.3.2 设计电路板外框161

8.3.3 修改PCB外框161

8.3.4 建立Board Cutout163

8.3.5 建立禁止区163

8.3.6 添加安装孔165

8.4 输入原理图数据166

8.4.1 输入网表文件166

8.4.2 利用OLE功能输入原理图数据166

8.5 PCB的叠层设计168

8.5.1 多层电路板叠层设计原则168

8.5.2 PADS Layout的层定义设置对话框170

8.5.3 叠层设计173

8.6 设置PCB的设计规则175

8.6.1 【Default】规则设置176

8.6.2 【Class】规则设置183

8.6.3 【Net】规则设置183

8.6.4 【Group】规则设置184

8.6.5 【Pin Pair】规则设置185

8.6.6 【Decal】规则设置185

8.6.7 【Component】规则设置186

8.6.8 【Conditional Rules】规则设置187

8.6.9 【Differential Pairs】规则设置188

8.6.10 【Report】功能189

8.7 PCB的元件布局189

8.7.1 PCB布局原则189

8.7.2 布局参数设置191

8.7.3 放置元件193

8.7.4 利用PADS Logic的OLE功能进行原理图驱动布局194

8.7.5 建立元件群组合195

8.7.6 手动布局的具体步骤196

8.8 PCB的布线197

8.8.1 PCB的通用布线规则198

8.8.2 布线前的准备198

8.8.3 手动布线199

8.8.4 PADS Router自动布线器202

8.9 定义混合分割层205

8.9.1 分割平面层前的设置205

8.9.2 建立平面层206

8.9.3 定义平面层分割207

8.9.4 平面层连接209

8.10 敷铜209

8.10.1 建立灌铜边框210

8.10.2 灌铜211

8.10.3 编辑灌铜211

8.10.4 灌铜管理器213

8.11 PCB设计的后期处理214

8.11.1 补泪滴处理214

8.11.2 调整丝印标志214

8.12 设计规则检查216

8.12.1 设计验证概述216

8.12.2 Clearance验证217

8.12.3 Connectivity验证218

8.12.4 High Speed验证219

8.12.5 Plane验证219

8.13 生成Gerber文件220

8.13.1 CAM文件输出环境221

8.13.2 输出Routing层的Gerber文件225

8.13.3 输出Plane层的Gerber文件227

8.13.4 输出Silkscreen层的Gerber文件227

8.13.5 输出Paste Mask层的Gerber文件230

8.13.6 输出Solder Mask层的Gerber文件231

8.13.7 输出Drill Drawing层的Gerber文件232

8.13.8 输出NC Drill文件235

8.14 生成项目报表237

8.14.1 元件列表237

8.14.2 生成PCB的统计报表237

8.14.3 Basic Scripts功能生成报表238

8.15 PCB设计自查流程240

8.16 小结242

第9章 PCB设计实例243

9.1 项目的提出243

9.2 整体设计规划243

9.3 创建元件库244

9.3.1 建立新的元件库244

9.3.2 USB桥接芯片IC1114245

9.3.3 Flash芯片K9F1208U0M253

9.4 原理图设计257

9.4.1 电源模块电路259

9.4.2 U盘接口电路260

9.4.3 Flash存储器电路260

9.4.4 连接器电路261

9.5 PCB设计262

9.5.1 设计电路板边框262

9.5.2 原理图网表输入263

9.5.3 设置PCB的叠层264

9.5.4 设置PCB设计规则266

9.5.5 设置PADS Layout的参数268

9.5.6 PCB的元件布局270

9.5.7 PCB的布线273

9.5.8 敷铜273

9.5.9 设计验证275

9.5.10 PCB设计后期处理276

9.6 输出Gerber文件278

9.7 小结280

附录 OrCAD与PADS Layout之间同步的实现281

参考文献290